一种基于贴片的双频带小型微带天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于贴片的双频带小型微带天线，包括：金属接地板、介质基片、天线印制板、微带传输线；其特征在于：天线印制板为矩形状，且天线印制板的底侧设置有介质基片，且介质基片通过热压配合方式与天线印制板相连接；介质基片的中间设置有纵向微带传输线，且微带传输线通过热压配合方式与介质基片相连接；微带传输线的中间两侧设置有阻抗传输线，且阻抗传输线通过焊接方式与微带传输线相连接；本实用新型专利技术通过对一种基于贴片的双频带小型微带天线的改进，具有尺寸小、双频带宽宽、稳定性好、工艺简单的优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术在背景技术一项中提出的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种基于贴片的双频带小型微带天线
本技术涉及天线
，更具体的说，尤其涉及一种基于贴片的双频带小型微带天线。
技术介绍
微带天线在一个薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线；微带天线分两种：一、贴片形状是一细长带条，则为微带振子天线；二、贴片是一个面积单元时，则为微带天线；如果把接地板刻出缝隙，而在介质基片的另一面印制出微带线时，缝隙馈电，则构成微带缝隙天线。微带天线是天线众多实现形式中的一种，具有低剖面、重量轻、易共形、易制作、低成本以及易与电路集成等优点，被广泛用作便携式无线通信设备的内置天线；各种无线通信系统分配的工作频段不同，为了满足通信设备能在多个系统工作的通用性，天线的工作频带应该覆盖这些频段并且占用尽可能小的空间，因此微带天线小型化、频率可调、宽频带的技术研究面临着巨大的挑战。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种基于贴片的双频带小型微带天线旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于贴片的双频带小型微带天线，以解决上述
技术介绍
中提出的无线局域网中损耗大，增益低的问题和不足。为实现上述目的，本技术提供了一种基于贴片的双频带小型微带天线，由以下具体技术手段所达成：一种基于贴片的双频带小型微带天线，包括：金属接地板、介质基片、天线印制板、微带传输线、阻抗传输线、辐射贴片、第一辐射贴、第二辐射贴片；其特征在于：所述天线印制板为矩形状，且天线印制板的底侧设置有介质基片，且介质基片通过热压配合方式与天线印制板相连接；所述介质基片的中间设置有纵向微带传输线，且微带传输线通过热压配合方式与介质基片相连接；所述微带传输线的中间两侧设置有阻抗传输线，且阻抗传输线通过焊接方式与微带传输线相连接；所述微带传输线的顶端分别设置有辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片，且辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片通过焊接方式与微带传输线相连接，所述介质基片的底侧设置有金属接地板，且金属接地板通过热压配合方式与介质基片相连接。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片均为矩形贴片，且辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片呈山字状结构设置。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线辐射贴片与第二辐射贴片的大小相等，且第一辐射贴片的长度大于辐射贴片与第二辐射贴片长度5mm。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片的金属条带宽度均为2mm，且辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片为标准的5Ω共面波导。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线介质基片的厚度为1.6mm，且介质基片的介电常数为4.4。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线金属接地板与介质基片及天线印制板均为尺寸相同的矩形板。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线，通过辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片均为矩形贴片，辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片呈山字状结构，辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片为线性阵列设置，保证天线良好辐射性能的情况下，产生双频带宽，并改善了天线的辐射性能，增加了装置的稳定性。2、本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线，通过辐射贴片与第二辐射贴片的大小相等，第一辐射贴片的长度大于辐射贴片与第二辐射贴片长度5mm，且辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片的金属条带宽度均为2mm，辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片为标准的50Ω共面波导，辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片，相当于等效二极管电容，可以等效为引向振子，对天线的辐射方向进行调控。3、本技术一种基于贴片的双频带小型微带天线，通过介质基片的厚度为1.6mm，介质基片的介电常数为4.4，且微带传输线与阻抗传输线呈十字状，辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片的设置，有效的改善了天线的阻抗匹配，同时辐射贴片与第一辐射贴片及第二辐射贴片之间互耦效应，实现了双频带宽。4、本技术通过对一种基于贴片的双频带小型微带天线的改进，具有尺寸小、双频带宽宽、稳定性好、工艺简单的优点，从而有效的解决了本技术在
技术介绍
一项中提出的问题和不足。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图3为本技术的天线2.4GHz辐射结构示意图；图4为本技术的天线5.2GHz辐射结构示意图；图5为本技术的天线5.8GHz辐射结构示意图。图中：金属接地板1、介质基片2、天线印制板3、微带传输线4、阻抗传输线5、辐射贴片6、第一辐射贴片601、第二辐射贴片602。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参见图1至图5，本技术提供一种基于贴片的双频带小型微带天线的具体技术实施方案：一种基于贴片的双频带小型微带天线，包括：金属接地板1、介质基片2、天线印制板3、微带传输线4、阻抗传输线5、辐射贴片6、第一辐射贴片601、第二辐射贴片602；天线印制板3为矩形状，且天线印制板3的底侧设置有介质基片2，且介质基片2通过热压配合方式与天线印制板3相连接；介质基片2的中间设置有纵向微带传输线4，且微带传输线4通过热压配合方式与介质基片2相连接；微带传输线4的中间两侧设置有阻抗传输线5，且阻抗传输线5通过焊接方式与微带传输线4相连接；微带传输线4的顶端分别设置有辐射贴片6与第一辐射贴片601及第二辐射贴片602，且辐射贴片6与第一辐射贴片601及第二辐射贴片602通过焊接方式与微带传输线4相连接，介质基片2的底侧设置有金属接地板1，且金属接地板1通过热压配合方式与介质基片2相连接。具体的，辐射贴片6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于贴片的双频带小型微带天线，包括：金属接地板(1)、介质基片(2)、天线印制板(3)、微带传输线(4)、阻抗传输线(5)、辐射贴片(6)、第一辐射贴片(601)、第二辐射贴片(602)；其特征在于：所述天线印制板(3)为矩形状，且天线印制板(3)的底侧设置有介质基片(2)，且介质基片(2)通过热压配合方式与天线印制板(3)相连接；所述介质基片(2)的中间设置有纵向微带传输线(4)，且微带传输线(4)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接；所述微带传输线(4)的中间两侧设置有阻抗传输线(5)，且阻抗传输线(5)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接；所述微带传输线(4)的顶端分别设置有辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)，且辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接，所述介质基片(2)的底侧设置有金属接地板(1)，且金属接地板(1)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于贴片的双频带小型微带天线，包括：金属接地板(1)、介质基片(2)、天线印制板(3)、微带传输线(4)、阻抗传输线(5)、辐射贴片(6)、第一辐射贴片(601)、第二辐射贴片(602)；其特征在于：所述天线印制板(3)为矩形状，且天线印制板(3)的底侧设置有介质基片(2)，且介质基片(2)通过热压配合方式与天线印制板(3)相连接；所述介质基片(2)的中间设置有纵向微带传输线(4)，且微带传输线(4)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接；所述微带传输线(4)的中间两侧设置有阻抗传输线(5)，且阻抗传输线(5)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接；所述微带传输线(4)的顶端分别设置有辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)，且辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接，所述介质基片(2)的底侧设置有金属接地板(1)，且金属接地板(1)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接。2.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传云，
申请(专利权)人：深圳市天网物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44