一种实现天线与电路嵌套连接的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种实现天线与电路嵌套连接的结构，包括抑制表面波天线、芯片电路以及共面波导焊盘：抑制表面波天线包括馈电探针以及由下到上分层设置的硅基衬底、金属地板、介质层、辐射贴片；辐射贴片上设置有短路同心环且短路同心环与辐射贴片同心设置，辐射贴片通过短路同心环与金属地板连接；位于短路同心环内部的辐射贴片部分设置有开槽，用于放置芯片电路；馈电探针的一端与辐射贴片连接；共面波导焊盘包括设置在金属地板上的接地板，以及与馈电探针的另一端连接的信号线。

【技术实现步骤摘要】
一种实现天线与电路嵌套连接的结构
本专利技术涉及天线
，特别是指一种实现天线与电路嵌套连接的结构。
技术介绍
随着人们对于电磁波谱的不断探索，毫米波/太赫兹(0.1THz-10THz)由于其频谱资源丰富、波长短、干扰小、能够实现Gbps上的数据传输速率，可有效地解决无线接入中所面临的诸多问题，在宽带无线通信、成像系统等方面中有着广泛的应用前景。随着固态电子技术的进步，毫米波/太赫兹芯片电路也逐渐发展起来，通过集成电子器件，从微波信号上变频到毫米波/太赫兹成为实现低成本、高集成度毫米波/太赫兹系统的最佳途径。近十几年来，常用的毫米波/太赫兹频段的工艺有硅基工艺(CMOS/BiCMOS)、低温陶瓷工艺(LTCC)、封装工艺。但是这些工艺的介质存在高介质损耗和高介电常数，导致天线产生较大表面波，使天线带宽窄、辐射效率低(<10％)和增益低(小于-10dBi)、辐射波瓣减小。其次，由于毫米波/太赫兹波长较短，天线的尺寸可以与芯片尺寸比拟，因此，可以将天线和芯片电路共同集成在一起，但存在着天线与芯片电路连接损耗大、耦合相互影响等问题。目前在毫米波/太赫兹天线抑制表面的主要方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现天线与电路嵌套连接的结构，其特征在于，包括抑制表面波天线、芯片电路以及共面波导焊盘：所述抑制表面波天线包括馈电探针以及由下到上分层设置的硅基衬底、金属地板、介质层、辐射贴片；所述辐射贴片上设置有短路同心环且所述短路同心环与所述辐射贴片同心设置，所述辐射贴片通过所述短路同心环与所述金属地板连接；位于所述短路同心环内部的所述辐射贴片部分设置有开槽，用于放置所述芯片电路；所述馈电探针的一端与所述辐射贴片连接；所述共面波导焊盘包括设置在所述金属地板上的接地板，以及与所述馈电探针的另一端连接的信号线。

【技术特征摘要】
1.一种实现天线与电路嵌套连接的结构，其特征在于，包括抑制表面波天线、芯片电路以及共面波导焊盘：所述抑制表面波天线包括馈电探针以及由下到上分层设置的硅基衬底、金属地板、介质层、辐射贴片；所述辐射贴片上设置有短路同心环且所述短路同心环与所述辐射贴片同心设置，所述辐射贴片通过所述短路同心环与所述金属地板连接；位于所述短路同心环内部的所述辐射贴片部分设置有开槽，用于放置所述芯片电路；所述馈电探针的一端与所述辐射贴片连接；所述共面波导焊盘包括设置在所述金属地板上的接地板，以及与所述馈电探针的另一端连接的信号线。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述短路同心环包括多个均匀排布的金属柱，多个所述金属柱的排布呈矩形。3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述金属柱的直径为1.2μm，相邻两个所述金属柱的距离为1.2μm。4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述辐射贴片为矩形辐射贴片，且所述辐射贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华，李秀萍，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：北京,11