【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的刻蚀机
本技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种用于芯片加工的刻蚀机。
技术介绍
刻蚀是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展,广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。湿法刻蚀由于成本较低,现在运用已经比较广泛,但酸液具有一定的腐蚀性,现有的刻蚀机结构简单,操作过程中很容易造成酸液的外泄,对人体造成损害。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于芯片加工的刻蚀机。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种用于芯片加工的刻蚀机,包括储槽,所述储槽的上端通过支架安装有水平设置的把手,且储槽的下端胶接有固定块,固定块的下端插设有活动块,固定块与活动块之间胶接有第一弹簧,活动块上开设有凹槽,且固定块上开设有两个L型的导流槽,导流槽的下端与凹槽的匹配连接,并且固定块的外侧套接有防护罩,防护罩的 ...
【技术保护点】
1.一种用于芯片加工的刻蚀机,包括储槽(1),其特征在于,所述储槽(1)的上端通过支架安装有水平设置的把手(10),且储槽(1)的下端胶接有固定块(2),固定块(2)的下端插设有活动块(3),固定块(2)与活动块(3)之间胶接有第一弹簧(4),活动块(3)上开设有凹槽(5),且固定块(2)上开设有两个L型的导流槽(6),导流槽(6)的下端与凹槽(5)的匹配连接,并且固定块(2)的外侧套接有防护罩(7),防护罩(7)的下端为开口状,且防护罩(7)的上端胶接有第二弹簧(8),第二弹簧(8)的上端与储槽(1)的下端胶接连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的刻蚀机,包括储槽(1),其特征在于,所述储槽(1)的上端通过支架安装有水平设置的把手(10),且储槽(1)的下端胶接有固定块(2),固定块(2)的下端插设有活动块(3),固定块(2)与活动块(3)之间胶接有第一弹簧(4),活动块(3)上开设有凹槽(5),且固定块(2)上开设有两个L型的导流槽(6),导流槽(6)的下端与凹槽(5)的匹配连接,并且固定块(2)的外侧套接有防护罩(7),防护罩(7)的下端为开口状,且防护罩(7)的上端胶接有第二弹簧(8),第二弹簧(8)的上端与储槽(1)的下端胶接连接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的刻蚀机,其特征在于,所述防护罩(7)的下端开设有环形...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇,
申请(专利权)人:盐城赛威电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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