一种大电流特殊管脚芯片测试插座制造技术

本实用新型专利技术涉一种本大电流特殊管脚芯片测试插座，其包括用于压紧芯片的测试盖，用于定位芯片、收集接地信号的测试座，用于接收管脚测试信号的PCB板和用于收集管脚信号的支撑座，其中，所述测试座、PCB板上开有位置相匹配的、供芯片管脚通过的通孔；所述测试座上设有若干电流测试针，所述电流测试针上下两端分别延伸至测试座上的通孔上、下沿；所述支撑座于通孔投影位置设有与芯片管脚位置相匹配的若干插孔铜柱，所述PCB板焊接在所述支撑座上表面，所述插孔铜柱延伸至所述PCB板上的通孔上沿。本大电流特殊管脚芯片测试插座能够对大电流特殊管脚芯片进行有效的定位和测试，且具有散热速度快、接触可靠性高，测试稳定性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流特殊管脚芯片测试插座
本技术涉及一种大电流特殊管脚芯片测试插座。
技术介绍
对大电流特殊管脚芯片进行测试，需要测试芯片各个管脚的信号，并有效散热。但由于芯片管脚长，且测试电流很大，传统的使用测试针的测试方式存在烧针的隐患，难以实现有效测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种大电流特殊管脚芯片测试插座。为解决上述技术问题，本大电流特殊管脚芯片测试插座自上而下依次包括用于压紧芯片的测试盖，用于定位芯片、收集接地信号的测试座，用于接收管脚测试信号的PCB板和用于收集管脚信号的支撑座，其中，所述测试座、PCB板上开有位置相匹配的、供芯片管脚通过的通孔；所述测试座上设有若干电流测试针，所述电流测试针上下两端分别延伸至测试座上的通孔上、下沿；所述支撑座于通孔投影位置设有与芯片管脚位置相匹配的若干插孔铜柱，所述PCB板焊接在所述支撑座上表面，所述插孔铜柱延伸至所述PCB板上的通孔上沿。将芯片插入插孔铜柱中，盖上测试盖，向下压紧芯片，此时芯片管脚的信号与电流通过插孔铜柱直接传入PCB，管壳上的接地信号和电流，经由多支电流测试针传入PCB，待测试完成后，打开测试盖，取出芯片，完成一次测试。插孔铜柱元件，将插孔铜柱安装在支撑座上，再一并将支撑座从插孔铜柱处焊接在PCB上，能缩短电路回路，减小电阻，有效增大测试电流。测试时，将芯片插入插孔铜柱中收集测试信号，完成信号收集与测试。作为优化，所述测试座于通孔两侧对称开有两排针孔，所述电流测试针固定在所述针孔内。所述PCB板于电流测试针位置设有沉金带。测试座设置电流测试针，能够转移芯片壳体电流并帮助传热，电流针接触位置设有大面积沉金，既能有效导通电流，还能促进导热。作为优化，所述测试盖两侧对称开有两个侧槽。所述测试盖上部平行开有两个顶槽。在测试盖上两侧及顶面有大的开槽，能将芯片大面积暴漏出来，方便散热。作为优化，所述测试盖两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座的扣件，两扣件上设有捏柄，并于捏柄端部设有若干防滑凸纹。扣件在测试盖压紧芯片后将测试盖固定在测试座上，捏柄用于捏握释放扣件对测试座的连接，防滑凸纹便于捏握捏柄时指肚施力。本技术一种大电流特殊管脚芯片测试插座能够对大电流特殊管脚芯片进行有效的定位和测试，且具有散热速度快、接触可靠性高，测试稳定性好等优点。附图说明下面结合附图对本技术一种大电流特殊管脚芯片测试插座作进一步说明：图1是本大电流特殊管脚芯片测试插座的立体结构示意图；图2是本大电流特殊管脚芯片测试插座的纵剖结构示意图(图中示有待测芯片)；图3是本大电流特殊管脚芯片测试插座的爆炸结构示意图(图中示有待测芯片)。图中：1-测试盖、2-测试座、3-PCB板、4-支撑座、5-通孔、6-电流测试针、7-插孔铜柱；101-侧槽、102-顶槽、103-扣件、104-捏柄、105-防滑凸纹、201-针孔、301-沉金带。具体实施方式如图1至3所示，本大电流特殊管脚芯片测试插座包括本大电流特殊管脚芯片测试插座自上而下依次包括用于压紧芯片的测试盖1，用于定位芯片、收集接地信号的测试座2，用于接收管脚测试信号的PCB板3和用于收集管脚信号的支撑座4，其中，所述测试座2、PCB板3上开有位置相匹配的、供芯片管脚通过的通孔5；所述测试座2上设有若干电流测试针6，所述电流测试针6上下两端分别延伸至测试座2上的通孔5上、下沿；所述支撑座4于通孔5投影位置设有与芯片管脚位置相匹配的若干插孔铜柱7，所述PCB板3焊接在所述支撑座4上表面，所述插孔铜柱7延伸至所述PCB板3上的通孔5上沿。将芯片插入插孔铜柱中，盖上测试盖，向下压紧芯片，此时芯片管脚的信号与电流通过插孔铜柱直接传入PCB，管壳上的接地信号和电流，经由多支电流测试针传入PCB，待测试完成后，打开测试盖，取出芯片，完成一次测试。插孔铜柱元件，将插孔铜柱安装在支撑座上，再一并将支撑座从插孔铜柱处焊接在PCB上，能缩短电路回路，减小电阻，有效增大测试电流。测试时，将芯片插入插孔铜柱中收集测试信号，完成信号收集与测试。所述测试座2于通孔5两侧对称开有两排针孔201，所述电流测试针6固定在所述针孔201内。所述PCB板3于电流测试针6位置设有沉金带301。测试座设置电流测试针，能够转移芯片壳体电流并帮助传热，电流针接触位置设有大面积沉金，既能有效导通电流，还能促进导热。所述测试盖1两侧对称开有两个侧槽101。所述测试盖1上部平行开有两个顶槽102。在测试盖上两侧及顶面有大的开槽，能将芯片大面积暴漏出来，方便散热。所述测试盖1两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座2的扣件103，两扣件103上设有捏柄104，并于捏柄104端部设有若干防滑凸纹105。扣件在测试盖压紧芯片后将测试盖固定在测试座上，捏柄用于捏握释放扣件对测试座的连接，防滑凸纹便于捏握捏柄时指肚施力。上述实施方式旨在举例说明本技术可为本领域专业技术人员实现或使用，对上述实施方式进行修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，故本技术包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书或说明书描述，符合与本文所公开的原理和新颖性、创造性特点的方法、工艺、产品，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流特殊管脚芯片测试插座，其特征是：该测试插座自上而下依次包括用于压紧芯片的测试盖(1)，用于定位芯片、收集接地信号的测试座(2)，用于接收管脚测试信号的PCB板(3)和用于收集管脚信号的支撑座(4)，其中，所述测试座(2)、PCB板(3)上开有位置相匹配的、供芯片管脚通过的通孔(5)；所述测试座(2)上设有若干电流测试针(6)，所述电流测试针(6)上下两端分别延伸至测试座(2)上的通孔(5)上、下沿；所述支撑座(4)于通孔(5)投影位置设有与芯片管脚位置相匹配的若干插孔铜柱(7)，所述PCB板(3)焊接在所述支撑座(4)上表面，所述插孔铜柱(7)延伸至所述PCB板(3)上的通孔(5)上沿。

【技术特征摘要】
1.一种大电流特殊管脚芯片测试插座，其特征是：该测试插座自上而下依次包括用于压紧芯片的测试盖(1)，用于定位芯片、收集接地信号的测试座(2)，用于接收管脚测试信号的PCB板(3)和用于收集管脚信号的支撑座(4)，其中，所述测试座(2)、PCB板(3)上开有位置相匹配的、供芯片管脚通过的通孔(5)；所述测试座(2)上设有若干电流测试针(6)，所述电流测试针(6)上下两端分别延伸至测试座(2)上的通孔(5)上、下沿；所述支撑座(4)于通孔(5)投影位置设有与芯片管脚位置相匹配的若干插孔铜柱(7)，所述PCB板(3)焊接在所述支撑座(4)上表面，所述插孔铜柱(7)延伸至所述PCB板(3)上的通孔(5)上沿。2.根据权利要求1所述的大电流特殊管脚芯片测试插座，其特征是：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贞龙，贺涛，王传刚，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32