The present disclosure relates to a glass substrate packing station, which comprises a type A frame, a multi-layer glass substrate to be packaged, and a thickness adjusting mechanism for adjusting the thickness of the multi-layer glass substrate before packaging the glass substrate. Through the above technical scheme, the thickness of the glass substrates can be controlled within the normal packaging range by using the adjustment function of the thickness adjusting mechanism before packaging, so as to avoid the abnormalities caused by the thickness difference. For example, it can avoid the following differences in the packaging process, such as the increase of the compaction force of the glass substrates, the deformation of the packaging arm, the frequent alarm by robots and the crushing of the glass substrates. Common situation, so as to effectively eliminate the quality and safety hazards of products, ensure the quality and safety of production.
【技术实现步骤摘要】
玻璃基板包装工位
本公开涉及玻璃基板生产领域,具体地,涉及一种玻璃基板包装工位。
技术介绍
随着玻璃基板应用范围的推广,对于它的要求也越来越高。在实际生产中,玻璃基板的生产效率、生产质量以及生产安全便成为了重点关注对象。由于玻璃基板的特殊结构,当两片玻璃基板直接叠放在一起时两者会紧密地贴合,造成取件困难,甚至有可能在取件过程中使玻璃基板刮花或者裂纹,因此为了避免两片玻璃基板直接接触,在相邻的玻璃基板之间平铺了间隔纸以使得玻璃基板隔开,但是这样也使得玻璃基板之间产生了间隙,容易导致多层玻璃基板的厚度超出正常包装范围,使得后续包装困难,甚至有可能导致玻璃基板在后续生产和周转中碎裂,存在严重的质量和安全隐患。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种玻璃基板包装工位,该玻璃基板包装工位能够在玻璃基板包装前,利用厚度调节机构的调整功能,将多层玻璃基板的厚度控制在正常包装范围内,避免因厚度超差造成异常。为了实现上述目的,本公开提供一种玻璃基板包装工位,包括:A型架,用于放置待包装的多层玻璃基板,以及厚度调节机构,用于在包装所述玻璃基板前调整多层所述玻璃基板厚度。可选地,所述厚度调节机构包括:检测装置,用于检测多层所述玻璃基板的当前厚度;压紧装置,用于将多层所述玻璃基板压向所述A型架;以及控制器,分别与所述检测装置和所述压紧装置连接,以根据所述当前厚度控制所述压紧装置是否工作。可选地,所述压紧装置包括:连接件、直线驱动件以及吸盘,所述吸盘通过所述直线驱动件安装在所述连接件上,所述直线驱动件的固定端连接在所述连接件上,所述直线驱动件的活动端连接所述吸盘,所述控制器与所述直线驱动件相 ...
【技术保护点】
1.一种玻璃基板包装工位,其特征在于,包括:A型架(1),用于放置待包装的多层玻璃基板(3),以及厚度调节机构(2),用于在包装所述玻璃基板(3)前调整多层所述玻璃基板(3)的厚度;所述厚度调节机构(2)包括:检测装置(21),用于检测多层所述玻璃基板(3)的当前厚度;压紧装置(22),用于将多层所述玻璃基板(3)压向所述A型架(1);以及控制器(23),分别与所述检测装置(21)和所述压紧装置(22)连接,以根据所述当前厚度控制所述压紧装置(22)是否工作。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板包装工位,其特征在于,包括:A型架(1),用于放置待包装的多层玻璃基板(3),以及厚度调节机构(2),用于在包装所述玻璃基板(3)前调整多层所述玻璃基板(3)的厚度;所述厚度调节机构(2)包括:检测装置(21),用于检测多层所述玻璃基板(3)的当前厚度;压紧装置(22),用于将多层所述玻璃基板(3)压向所述A型架(1);以及控制器(23),分别与所述检测装置(21)和所述压紧装置(22)连接,以根据所述当前厚度控制所述压紧装置(22)是否工作。2.根据权利要求1所述的玻璃基板包装工位,其特征在于,所述压紧装置(22)包括:连接件(221)、直线驱动件(222)以及吸盘(223),所述吸盘(223)通过所述直线驱动件(222)安装在所述连接件(221)上,所述直线驱动件(222)的固定端连接在所述连接件(221)上,所述直线驱动件(222)的活动端连接所述吸盘,所述控制器(23)与所述直线驱动件(222)相连。3.根据权利要求2所述的玻璃基板包装工位,其特征在于,所述吸盘(223)的数量为多个且在所述连接件(221)上均匀排列,每个所述吸盘(223)均通过所述直线驱动件(222)安装在所述连接件(221)上。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋晓东,董光明,张康,黄幼东,石志强,李震,李俊生,
申请(专利权)人:芜湖东旭光电科技有限公司,东旭光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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