一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，所述芯片包括：绝缘层，所述绝缘层用于密封和绝缘所述芯片，包括上层绝缘层和下层绝缘层；发热体，所述发热体位于所述下层绝缘层的上方，所述发热体与所述下层绝缘层粘接连接，用于进行发热以及快速的热传导；线路层，所述线路层位于所述发热体上方，并与所述发热体电连接；屏蔽层，所述屏蔽层介于所述线路层和所述上层绝缘层的中间，用于减弱来自所述线路层上和外部的电磁干扰；本实用新型专利技术采用印刷电路板的压合工艺将五层材料压合为一个整体，并采用环氧树脂玻璃布对发热芯片进行封装，具有柔韧性好，密封性能好，防水防漏电，防酸碱腐蚀等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片
本技术属于发热芯片
，具体涉及一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片。
技术介绍
随着环境污染的日益严重，资源和能源的大量消耗，电采暖方式在日常生活中得到广泛推广，例如发热地板、墙暖等节能环保的新型建筑材料，逐渐得到人们的青睐。目前的电采暖行业中，作为发热主体的发热膜、发热芯片之类的元器件通常放置在其他载体材料中，用来发热提供热量。发热芯片上、下外表面会进行封装，便于安装、固定、密封和保护芯片，通常使用的封装材料是PVC、PET等，用这种材料进行封装之后的芯片结构简单，在使用过程中容易开裂，安全系数较低。因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，以至少解决目前发热芯片结构简单，封装后的芯片容易开裂，密封性能差，安全性能低，易发生安全事故的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，所述芯片包括：绝缘层，所述绝缘层用于密封和绝缘所述芯片，包括上层绝缘层和下层绝缘层，所述上层绝缘层和所述下层绝缘层分别设在所述芯片的最上方和最下方，所述上层绝缘层上设有通孔，用于和外部的引脚走线电连接；发热体，所述发热体位于所述下层绝缘层的上方，所述发热体与所述下层绝缘层粘接连接，用于进行发热以及快速的热传导；线路层，所述线路层位于所述发热体上方，并与所述发热体电连接，所述线路层包括多个电子元件，构成电子电路，电路接通后使得所述发热体通电导热；屏蔽层，所述屏蔽层介于所述线路层和所述上层绝缘层的中间，分别与所述线路层和所述上层绝缘层粘接连接，用于减弱来自所述线路层上和外部的电磁干扰。在如上所述的用环氧树脂玻璃布封装的芯片，优选，所述上层绝缘层上的通孔有两组，分别位于所述绝缘层的两侧，每组通孔有两个，用于将所述线路层中的正负极显露出来，便于与外部引脚走线电连接。在如上所述的用环氧树脂玻璃布封装的芯片，优选，所述绝缘层的边界大于所述屏蔽层、所述线路层和所述发热体的边界。在如上所述的用环氧树脂玻璃布封装的芯片，优选，所述线路层的边界大于所述屏蔽层的边界。在如上所述的用环氧树脂玻璃布封装的芯片，优选，所述绝缘层为环氧树脂玻璃布的绝缘层。在如上所述的用环氧树脂玻璃布封装的芯片，优选，所述屏蔽层为电磁屏蔽布的屏蔽层。与最接近的现有技术相比，本技术提供的技术方案具有如下优异效果：本技术采用新型发热芯片结构，使用环氧树脂玻璃布作为封装材料，芯片结构中含有的屏蔽层，具有减弱电磁干扰的功能，有利于增强芯片的使用寿命，本技术的用环氧树脂玻璃布封装的芯片具有柔韧性好，密封性能好，防水防漏电，防酸碱腐蚀等优点。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：图1为本技术实施例的芯片拆分结构示意图；图2为本技术实施例的芯片侧视结构示意图。图中：1、上层绝缘层；2、屏蔽层；3、线路层；4、发热体；5、下层绝缘层；6、通孔。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术中使用的术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。如图1至图2所示，根据本技术的实施例，提供了一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，用环氧树脂玻璃布封装的芯片包括五层层间紧密贴合的上层绝缘层1、屏蔽层2、线路层3、发热体4和下层绝缘层5，具体为：绝缘层，绝缘层用于密封和绝缘芯片，包括上层绝缘层1和下层绝缘层5，上层绝缘层1和下层绝缘层5分别设在芯片的最上方和最下方，上层绝缘层1上设有通孔6，用于和外部的引脚走线电连接。绝缘层的材质为环氧树脂玻璃布，即玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作；该材质在中温下机械性能高，在高湿下电气性能稳定，适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件，具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性，耐热等级F级（155度）；环氧树脂玻璃布使用时具有以下优点：形式多样、固化方便、粘附力强、收缩性低以及优良的力学性能等。采用环氧树脂玻璃布作为发热芯片的绝缘封装材料相比于传统的PVC和PET的封装材料具有柔韧性好，密封性能好，防水防漏电，防酸碱腐蚀等优势。发热体4，发热体4位于下层绝缘层5的上方，发热体4与下层绝缘层5粘接连接，用于进行发热提供热源以及快速的热传导；本技术中的发热体4为石墨烯发热材料，热传导速度快。线路层3，线路层3位于发热体4上方，并与发热体4电连接，线路层3包括多个电子元件，构成电子电路，电路接通后使得发热体4通电导热。屏蔽层2，屏蔽层2介于线路层3和上层绝缘层1的中间，分别与线路层3和上层绝缘层1粘接连接，用于减弱来自线路层3上和外部的电磁干扰；线路层3中的电子元件对外界有干扰，电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，故而需要一个屏蔽层2来对其进行屏蔽；因为屏蔽层2对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量、反射能量和抵消能量的作用，所以屏蔽层2具有减弱干扰的功能。在本技术的具体实施例中，优选地，上层绝缘层1上的通孔6有两组，分别位于绝缘层的两侧，每组通孔6有两个，用于将线路层3中的正负极显露出来，便于与外部引脚走线电连接，通孔6是采用激光打孔来开口的。在本技术的具体实施例中，优选地，绝缘层的边界大于屏蔽层2、线路层3和发热体4的边界，以便于绝缘层将整个发热芯片封装，防水防漏电。在本技术的具体实施例中，优选地，线路层3的边界大于屏蔽层2的边界，以便于压合后线路层3中的金属导体和上层绝缘层1接触，通过上层绝缘层1上的通孔6暴露出来，与外界电连接。在本技术的具体实施例中，优选地，屏蔽层2的材质为电磁屏蔽布。本技术的用环氧树脂玻璃布封装的芯片在制造过程中，首先采用印刷电路板的压合工艺将上、下依次放置的上层绝缘层1、屏蔽层2、线路层3、发热体4和下层绝缘层5进行压制而成，其中上层绝缘层1、屏蔽层2和线路层3之间，发热体4和下层绝缘层5之间均涂覆有粘接材料，以便压合粘接的更牢固，整体压制复合到一起后，然后激光打孔，打出两组通孔6，漏出里面的线路层3的金属导体，用来将线路层3中的正负极漏出来以便于与外部的引脚走线接电，最后将压制封装好的发热芯片复合到发热地板中用于通电发热，应用于采暖行业。以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，其特征在于，所述芯片包括：绝缘层，所述绝缘层用于密封和绝缘所述芯片，包括上层绝缘层和下层绝缘层，所述上层绝缘层和所述下层绝缘层分别设在所述芯片的最上方和最下方，所述上层绝缘层上设有通孔，用于和外部的引脚走线电连接；发热体，所述发热体位于所述下层绝缘层的上方，所述发热体与所述下层绝缘层粘接连接，用于进行发热以及快速的热传导；线路层，所述线路层位于所述发热体上方，并与所述发热体电连接，所述线路层包括多个电子元件，构成电子电路，电路接通后使得所述发热体通电导热；屏蔽层，所述屏蔽层介于所述线路层和所述上层绝缘层的中间，分别与所述线路层和所述上层绝缘层粘接连接，用于减弱来自所述线路层上和外部的电磁干扰。

【技术特征摘要】
1.一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，其特征在于，所述芯片包括：绝缘层，所述绝缘层用于密封和绝缘所述芯片，包括上层绝缘层和下层绝缘层，所述上层绝缘层和所述下层绝缘层分别设在所述芯片的最上方和最下方，所述上层绝缘层上设有通孔，用于和外部的引脚走线电连接；发热体，所述发热体位于所述下层绝缘层的上方，所述发热体与所述下层绝缘层粘接连接，用于进行发热以及快速的热传导；线路层，所述线路层位于所述发热体上方，并与所述发热体电连接，所述线路层包括多个电子元件，构成电子电路，电路接通后使得所述发热体通电导热；屏蔽层，所述屏蔽层介于所述线路层和所述上层绝缘层的中间，分别与所述线路层和所述上层绝缘层粘接连接，用于减弱来自所述线路层上和外部的电磁干扰...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春政，杨倩倩，方泽宇，高佳伟，
申请(专利权)人：建滔智能发热材料科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32