【技术实现步骤摘要】
废弃封装材的二氧化硅再生设备
本技术涉及一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，特别系指一种可将废弃封装材提纯为高纯度二氧化硅产品，可使废弃封装材达到最佳的资源化再利用。
技术介绍
半导体的废弃封装材为晶片封装制程的下脚料，是制程的废弃物，其成分为含有二氧化硅70％～90％的热固性树脂，一般处理该半导体废弃封装材的方式是委由清除处理机构采掩埋或焚化处理；近年来已有业者将废压模胶作为水泥替代原料或纤维强化塑料(FRP)补强材，压模胶主要成分为二氧化硅可替代部分水泥原物料，压模胶另一成分为热固性树脂具有高热值可部分替代燃料，利用压模胶这二项成分特性，可用于水泥厂进行水泥原物料替代的资源化作用，该废弃封装材另一可作为FRP补强材，将不能用的热固性树脂材料按各种比率与纯树脂相拌合，使其得以作为FRP补强材再利用，然，现有对废弃封装材再利用的用途，均为使用单一性，无法将废弃封装材中的二氧化硅提纯，以供不同用途使用。
技术实现思路
本技术的目的，是在提供一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，可将废弃封装材提纯再生为高纯度二氧化硅粉体，可作为耐火材料、工业用填充材或陶瓷材料等的原料，具有较广泛的...
【技术保护点】
1.一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，其特征是主要设有一提纯设备、一清洗设备及一粒径分级设备，其中：该提纯设备设有破碎机、载料盘、输送装置以及加热装置，该破碎机用于将废弃封装材予以破碎，该载料盘用于放置破碎后的废弃封装材，该输送装置用于将该载料盘输送至一加热装置中进行脱碳纯化，该加热装置的一侧设有供注入气氛的气氛泵；该清洗设备依序设有一超音波清洗槽、一磁选反应槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘干装置，用于将该载料盘内经该提纯设备提纯后所得的二氧化硅固体进行清洗、烘干；该粒径分级设备通过另一输送装置与该清洗设备相接，能够将该载料盘上经该清洗设备清洗、烘干后所得的高...
【技术特征摘要】
1.一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，其特征是主要设有一提纯设备、一清洗设备及一粒径分级设备，其中：该提纯设备设有破碎机、载料盘、输送装置以及加热装置，该破碎机用于将废弃封装材予以破碎，该载料盘用于放置破碎后的废弃封装材，该输送装置用于将该载料盘输送至一加热装置中进行脱碳纯化，该加热装置的一侧设有供注入气氛的气氛泵；该清洗设备依序设有一超音波清洗槽、一磁选反应槽、一第一清洗槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢雅敏，周信辉，李明宪，
申请(专利权)人：成亚资源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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