晶体振荡器封装上盖自动压合组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件，本实用新型专利技术的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘，转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置，机械手将振荡器壳体放入存放空间，转盘转动将振荡器运送到按压杆下，气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上，最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单，工作效率高。

Crystal Oscillator Package Top Cover Auto-pressing Module

The utility model discloses an automatic pressing assembly for the upper cover of a crystal oscillator package. The automatic pressing assembly for the upper cover of the crystal oscillator package of the utility model is provided with a turntable on the body, and a plurality of devices for placing the crystal oscillator shell on the top surface of the turntable. The manipulator puts the oscillator shell into storage space, and the turntable rotates to transport the oscillator to the pressing rod. The cylinder controls the pressing rod to press down and fix the metal upper cover on the shell. Finally, the manipulator takes it out and flows to the next process. The module has simple structure and high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器封装上盖自动压合组件
本技术涉及一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件。
技术介绍
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。晶体振荡器的上封盖多为金属盖，以前在封止工序前金属盖是自然放置在外壳开口上，但是这样金属盖容易偏移，会引起封止不良。所以现在在金属上盖和封止外壳上各设置了卡扣和卡槽用于前期固定金属盖片，这样就需要在封止工序前增加一个压盖步骤。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件，包含一固定底座，所述固定底座上活动连接一气缸，所述气缸上设有一第一导气管接口和一第二导气管接口，所述气缸上设有一伸缩杆，该压合组件还包含一固定托板，所述固定托板上设有一转轴，所述转轴的底端与驱动单元连接，所述转轴的顶端固定连接一转盘，所述转盘的顶面设有多个安装座，所述安装座以转轴的中心轴为中心呈中心对称分布，所述安装座上各设有一固定轴，所述固定轴上各固定连接一延伸杆，所述延伸杆上各固定连接一支撑杆，所述支撑杆的末端各固定连接一对薄片，所述薄片间相互平行，所述薄片间形成晶体振荡器存放空间，所述薄片的末端活动连接一活动块，拉动活动块可调整晶体振荡器存放空间的大小，所述固定托板上活动连接一活动片，所述活动片与伸缩杆的顶端活动连接，所述活动片上还设有一按压杆。作为本技术较佳的实施例，所述的活动片和按压杆一体成型。作为本技术较佳的实施例，所述的薄片为不锈钢金属片。本技术的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘，转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置，机械手将振荡器壳体放入存放空间，转盘转动将振荡器运送到按压杆下，气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上，最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单，工作效率高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的晶体振荡器封装上盖自动压合组件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示，一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件1，包含一固定底座2，所述固定底座2上活动连接一气缸3，所述气缸3上设有一第一导气管接口4和一第二导气管接口5，所述气缸3上设有一伸缩杆6，该压合组件还包含一固定托板7，所述固定托板7上设有一转轴10，所述转轴10的底端与驱动单元连接，所述转轴10的顶端固定连接一转盘11，所述转盘11的顶面设有多个安装座12，所述安装座12以转轴10的中心轴为中心呈中心对称分布，所述安装座12上各设有一固定轴13，所述固定轴13上各固定连接一延伸杆14，所述延伸杆14上各固定连接一支撑杆15，所述支撑杆15的末端各固定连接一对薄片16，所述薄片16间相互平行，所述薄片16间形成晶体振荡器存放空间，所述薄片16的末端活动连接一活动块17，拉动活动块17可调整晶体振荡器存放空间的大小，所述固定托板7上活动连接一活动片8，所述活动片8与伸缩杆6的顶端活动连接，所述活动片8上还设有一按压杆9。作为对本技术更进一步的改进，所述的活动片8和按压杆9一体成型。作为对本技术更进一步的改进，所述的薄片16为不锈钢金属片。该技术的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘，转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置，机械手将振荡器壳体放入存放空间，转盘转动将振荡器运送到按压杆下，气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上，最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单，工作效率高。以上仅仅以一个实施方式来说明本技术的设计思路，在系统允许的情况下，本技术可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件，其特征在于，包含一固定底座（2），所述固定底座（2）上活动连接一气缸（3），所述气缸（3）上设有一第一导气管接口（4）和一第二导气管接口（5），所述气缸（3）上设有一伸缩杆（6），该压合组件还包含一固定托板（7），所述固定托板（7）上设有一转轴（10），所述转轴（10）的底端与驱动单元连接，所述转轴（10）的顶端固定连接一转盘（11），所述转盘（11）的顶面设有多个安装座（12），所述安装座（12）以转轴（10）的中心轴为中心呈中心对称分布，所述安装座（12）上各设有一固定轴（13），所述固定轴（13）上各固定连接一延伸杆（14），所述延伸杆（14）上各固定连接一支撑杆（15），所述支撑杆（15）的末端各固定连接一对薄片（16），所述薄片（16）间相互平行，所述薄片（16）间形成晶体振荡器存放空间，所述薄片（16）的末端活动连接一活动块（17），拉动活动块（17）可调整晶体振荡器存放空间的大小，所述固定托板（7）上活动连接一活动片（8），所述活动片（8）与伸缩杆（6）的顶端活动连接，所述活动片（8）上还设有一按压杆（9）。

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件，其特征在于，包含一固定底座（2），所述固定底座（2）上活动连接一气缸（3），所述气缸（3）上设有一第一导气管接口（4）和一第二导气管接口（5），所述气缸（3）上设有一伸缩杆（6），该压合组件还包含一固定托板（7），所述固定托板（7）上设有一转轴（10），所述转轴（10）的底端与驱动单元连接，所述转轴（10）的顶端固定连接一转盘（11），所述转盘（11）的顶面设有多个安装座（12），所述安装座（12）以转轴（10）的中心轴为中心呈中心对称分布，所述安装座（12）上各设有一固定轴（13），所述固定轴（13）上各固定连接一延伸杆（14），所述延伸杆（14...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅婕，
申请(专利权)人：梅婕，
类型：新型
国别省市：江苏,32