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晶体振荡器封装上盖自动压合组件制造技术
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文档序号:20183555
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本实用新型公开了一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件,本实用新型的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘,转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置,机械手将振荡器壳体放入存放空间,转盘转动将振荡器运送到按压杆下,气缸控制...
该专利属于梅婕所有,仅供学习研究参考,未经过梅婕授权不得商用。
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