The invention discloses a fixed-point ion implantation device and an injection method for a substrate, which comprises a control unit, a vacuum chamber, a substrate positioning device and a machine vision system. The substrate positioning device comprises a substrate base, a mask plate, a first X-axis moving mechanism, a second X-axis moving mechanism, a first Y-axis moving mechanism and a second Y-axis moving mechanism. The substrate base is arranged on the first X-axis moving mechanism, and a mask is arranged on the first X-axis moving mechanism. The cover plate is arranged on the second X-axis moving mechanism. The cover plate is equipped with beam perforation. The machine vision system is used to detect the injection point position on the substrate and the center position of the beam perforation. The cover plate can be moved to align the center position of the beam perforation with the injection point position on the substrate. The methods include vacuuming the vacuum chamber, moving the base to measure the injection point on the substrate, moving the cover plate to measure the central position of the beam perforation, moving the cover plate to align the central position of the beam perforation with the injection point, synchronously moving the base and the cover plate to the bottom of the ion beam implantation port, and starting the ion beam.
【技术实现步骤摘要】
一种基片的定点离子注入装置及注入方法
本专利技术涉及半导体装备
,尤其涉及一种基片的定点离子注入装置及注入方法。
技术介绍
离子注入机是半导体工艺中的关键设备之一。在传统注入机系统中,一般的要求是:离子源系统引出离子束,离子束再经过电磁铁修正、加速等,最终是达到基片,通过设备配备的扫描装置使整个基片得到相同的均匀的离子注入剂量。近年来,随着离子注入工艺的不断发展,在某些领域对离子注入设备有一些特殊要求,比如需要在基片特定点上实现精确的定点注入而不是传统的整片离子注入,然而现有技术中,还没有专门装置进行定点注入。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种可实现基片定点注入的基片的定点离子注入装置及注入方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种基片的定点离子注入装置,包括控制单元、真空腔室、设于真空腔室内的基片定位装置和设于真空腔室外的机器视觉系统,所述基片定位装置包括基片座、掩盖板、第一X轴移动机构、第二X轴移动机构、第一Y轴移动机构和第二Y轴移动机构,所述第一X轴移动机构设于第一Y轴移动机构上,所述第二X轴移动机构设 ...
【技术保护点】
1.一种基片的定点离子注入装置,其特征在于:包括控制单元、真空腔室(1)、设于真空腔室(1)内的基片定位装置和设于真空腔室(1)外的机器视觉系统(2),所述基片定位装置包括基片座(3)、掩盖板(4)、第一X轴移动机构(5)、第二X轴移动机构(6)、第一Y轴移动机构(7)和第二Y轴移动机构(8),所述第一X轴移动机构(5)设于第一Y轴移动机构(7)上,所述第二X轴移动机构(6)设于第二Y轴移动机构(8)上,所述基片座(3)设于第一X轴移动机构(5)上,所述掩盖板(4)设于第二X轴移动机构(6)上,基片(9)固定于基片座(3)上,所述掩盖板(4)上设有束流穿孔(41),所述机器 ...
【技术特征摘要】
1.一种基片的定点离子注入装置,其特征在于:包括控制单元、真空腔室(1)、设于真空腔室(1)内的基片定位装置和设于真空腔室(1)外的机器视觉系统(2),所述基片定位装置包括基片座(3)、掩盖板(4)、第一X轴移动机构(5)、第二X轴移动机构(6)、第一Y轴移动机构(7)和第二Y轴移动机构(8),所述第一X轴移动机构(5)设于第一Y轴移动机构(7)上,所述第二X轴移动机构(6)设于第二Y轴移动机构(8)上,所述基片座(3)设于第一X轴移动机构(5)上,所述掩盖板(4)设于第二X轴移动机构(6)上,基片(9)固定于基片座(3)上,所述掩盖板(4)上设有束流穿孔(41),所述机器视觉系统(2)用于检测基片(9)上注入点的位置以及束流穿孔(41)的中心位置,所述掩盖板(4)可移动至覆盖在基片(9)的上方,以使束流穿孔(41)的中心位置与基片(9)上的注入点位置对正,所述真空腔室(1)的顶板设有离子束注入口(11),所述控制单元与第一Y轴移动机构(7)和第二Y轴移动机构(8)、第一X轴移动机构(5)、第二X轴移动机构(6)和机器视觉系统(2)连接。2.根据权利要求1所述的基片的定点离子注入装置,其特征在于:所述掩盖板(4)中部设有一可拆卸的小盖板(42),所述束流穿孔(41)位于小盖板(42)上。3.根据权利要求1所述的基片的定点离子注入装置,其特征在于:所述基片座(3)顶部设有装片板(31)和片夹(32),所述装片板(31)上设有凹槽(33),所述基片(9)位于所述凹槽(33)内,并通过片夹(32)夹紧。4.根据权利要求1至3任意一项所述的基片的定点离子注入装置,其特征在于:所述第一X轴移动机构(5)包括第一线性导轨(51)和第一线性马达(52),所述第二X轴移动机构(6)包括第二线性导轨(61)和第二线性马达(62),所述第一线性导轨(51)设于第一Y轴移动机构(7)上,所述第二线性导轨(61)设于第二Y轴移动机构(8)上,所述基片座(3)固定于第一线性马达(52)上,所述掩盖板(4)固定于第二线性马达(62)上。5.根据权利要求4所述的基片的定点离子注入装置,其特征在于:所述第一Y轴移动...
【专利技术属性】
技术研发人员:许波涛,彭立波,钟新华,程文进,颜秀文,徐松,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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