The invention discloses an array micro-groove micro-milling cutter, which comprises a tool handle and two series of micro-blades fixed symmetrically along its axis. The diameter of the tool handle is 5 mm to 30 mm, and the width of the main cutting edge of the micro-blade is 0.05 mm to 1 mm. The array micro-groove micro-milling cutter of the invention has the characteristics of high strength, high rigidity and high wear resistance, effectively avoids the problems of array micro-groove accuracy, poor consistency and serious burr caused by weak rigidity and easy breakage of conventional micro-milling cutter, and realizes the high efficiency, high consistency and high surface integrity processing of array micro-groove.
【技术实现步骤摘要】
一种阵列微槽微铣刀
本专利技术属于微细加工
，具体涉及一种阵列微槽微铣刀。
技术介绍
阵列微槽结构是典型的微结构特征，特征尺寸在微米级到毫米级，可通过其阵列结构特征实现摩擦润滑、光学衍射等特定功能，被广泛应用于航空航天、生物医疗、光学工程以及信息通讯等诸多领域。阵列微槽的加工质量，如尺寸精度、毛刺、表面质量等直接影响其使用性能。因此，具有阵列微槽结构的零件，不仅需要在特征尺寸范围内保证尺寸精度及超高的一致性要求，而且还需满足高表面完整性要求。此外，实际应用需求中阵列微槽结构材料多种多样，其高质量加工极具挑战性。在此背景下，对多种材料阵列微槽结构的高一致性、高表面完整性和高效率加工提出了越来越迫切的需求。微细电火花加工、微细激光加工等特种加工方法以及微细车、铣、刨削等微细机械加工方法是常用的阵列微槽加工方式。与其他加工方法相比，微细铣削可加工材料不受限制、柔性更强、三维加工能力强、材料去除率大，在阵列微槽加工方面具有显著优势。当前，在微细铣削中采用常规微铣刀加工阵列微槽，微铣刀容易磨损甚至破损，从而导致零件表面完整性差、毛刺严重、尺寸精度差等问题，难以满足阵列...
【技术保护点】
1.一种阵列微槽微铣刀，其特征在于：包括刀柄（1）以及沿其轴向对称固定安装于其上的两串列微刀片（2），所述刀柄（1）的直径（D）为5mm~30mm，微刀片（2）的主切削刃宽度（W）为0.05mm~1mm。
【技术特征摘要】
1.一种阵列微槽微铣刀，其特征在于：包括刀柄（1）以及沿其轴向对称固定安装于其上的两串列微刀片（2），所述刀柄（1）的直径（D）为5mm~30mm，微刀片（2）的主切削刃宽度（W）为0.05mm~1mm。2.根据权利要求1所述的阵列微槽微铣刀，其特征在于：对于每串列微刀片（2），微刀片（2）的有效铣削长度（L）为0.1mm~1mm，相邻微刀片（2）之间的间距（H）为0.05mm~1mm，单列刀片数量（N）为3-100。3.根据权利要求1或2所述的阵列微槽微铣刀，其特征在于：所述微刀片（2）的切削部...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟蠡，尹青峰，雷天才，王志平，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院机械制造工艺研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51
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