【技术实现步骤摘要】
一种极近距离MIMO天线的超材料去耦方法
本专利技术涉及一种极近距离MIMO天线的超材料去耦方法,属于无线通信
技术介绍
随着无线通信的飞速发展,未来的移动通信容量将呈指数倍增长,实现移动通信高速率大容量的传输是一项难题,而MIMO(Multiple-InputMultiple-Output,多输入多输出系统)技术能够有效的解决这一难题,故MIMO技术受到了科研人员的广泛关注。MIMO技术指的是在输入端和输出端同时使用多个天线来接收和发射信号,能够在不增加工作带宽的情况下,提高信道容量。但是在MIMO天线中,单元间的耦合是一个十分严重的问题,特别是在目前系统平台日益追求小型化的情况下,需要在有限的空间内安排多个天线,故需要让天线之间彼此靠的更近来减小空间,但天线靠的越近,耦合水平越高。单元间的耦合会导致天线失配,降低天线的辐射效率。在MIMO天线中,现存的去耦合方法包括中和线技术、无源去耦合网络及EBG(电磁带隙)技术等,但天线之间的距离绝大部分都比较远,大于0.1λ,且天线的工作带宽通常都较窄。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的问题,为满足MIMO ...
【技术保护点】
1.一种极近距离MIMO天线的超材料去耦方法,其特征在于:具体包含如下步骤:步骤一,设计超材料覆层结构;超材料覆层包含多个相同且中心对称的金属超材料单元,周期排列形成m×n,m>=3,n>=3的阵列;相邻超材料单元之间无缝紧贴,超材料单元阵列的面积能覆盖MIMO天线的所有天线单元面积,利用超材料单元负磁导率接近0的频段范围进行MIMO天线的去耦合;步骤二,在PCB板上制作超材料覆层;按照步骤一所述的超材料覆层结构,在PCB板上覆铜制作超材料覆层;步骤三,在MIMO天线的正上方垂直放置多层超材料覆层;每层超材料覆层的结构相同,面积能完全覆盖MIMO天线;距离MIMO天线最近的 ...
【技术特征摘要】
1.一种极近距离MIMO天线的超材料去耦方法,其特征在于:具体包含如下步骤:步骤一,设计超材料覆层结构;超材料覆层包含多个相同且中心对称的金属超材料单元,周期排列形成m×n,m>=3,n>=3的阵列;相邻超材料单元之间无缝紧贴,超材料单元阵列的面积能覆盖MIMO天线的所有天线单元面积,利用超材料单元负磁导率接近0的频段范围进行MIMO天线的去耦合;步骤二,在PCB板上制作超材料覆层;按照步骤一所述的超材料覆层结构,在PCB板上覆铜制作超材料覆层;步骤三,在MIMO天线的正上方垂直放置多层超材料覆层;每层超材料覆层的结构相同,面积能完全覆盖MIMO天线;距离MIMO天线最近的一层超材料覆层与MIMO天线的间距小于0.1λ,λ为MIMO天线中心工作波长;相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:司黎明,江海鑫,吕昕,
申请(专利权)人:北京理工大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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