磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，容易将磨削水排出至呈环状配置的磨具的外侧。磨削装置(1)具有磨削水提供单元(30)，磨削水提供单元具有：贯通路(31)，其贯通于主轴(14)和安装座(13)；以及磨削水喷嘴(32)，其配设在安装座的安装面(13a)侧的中心，与贯通路连通而放出磨削水(GW)，磨削水喷嘴具有：筒体(33)，其从安装座垂下；放水部(34)，其形成在筒体的自由端部(33a)；以及引导部(35)，其对在贯通路中流下的磨削水进行引导，以使磨削水沿着筒体的内壁(33b)流动，放水部具有使磨削水呈扩口状放出的倒角部(34a)，因此能够朝向呈环状配置的磨具(12)的整个圆周的前端部分均匀地提供磨削水，磨削水容易从晶片(W)的被磨削面与磨具之间的略微的间隙排出至磨具的外侧。

Grinding device

A grinding device is provided to discharge the grinding water easily to the outer side of the ring-shaped grinding tool. The grinding device (1) has a grinding water supply unit (30). The grinding water supply unit has: a through path (31), which runs through the spindle (14) and the mounting seat (13); and a grinding water nozzle (32), which is arranged at the center of the mounting surface (13a) side of the mounting seat and connects with the through path to release grinding water (GW). The grinding water nozzle has a cylinder (33), which is drooping from the mounting seat; and a draining part (34), which is formed. The free end part (33a) of the cylinder body and the guide part (35) guide the grinding water flowing down the through passage so that the grinding water flows along the inner wall (33b) of the cylinder body. The discharge part has a chamfer (34a) which makes the grinding water release in an enlarged form. Therefore, the grinding water can be uniformly provided to the front end part of the entire circumference of the grinding tool (12) with a ring configuration, and the grinding water can be easily removed from the wafer (W). The slight gap between the grinded surface and the abrasive tool is discharged to the outside of the abrasive tool.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及对晶片进行磨削的磨削装置。
技术介绍
当通过进行磨削而使晶片变薄时，晶片的刚性降低而存在难以在之后的工序中对晶片进行操作的问题，因此例如提出了如下的磨削方法：使用按照比晶片的直径小的直径呈环状配置有磨具的磨削磨轮，在晶片的背面中的与形成有多个器件的器件区域对应的区域形成凹部，在与器件区域的外周侧的外周剩余区域对应的区域形成环状的凸部(例如，参照下述专利文献1)。专利文献1：日本特开2013-165287号公报但是，在上述磨削方法中，在晶片的面内配置磨削磨轮，一边对晶片和磨具提供磨削水一边使呈环状配置在磨削磨轮的下部的磨具的半周部分与晶片的背面接触而进行磨削。此时，剩余的半周部分的磨具的磨削面与晶片的背面之间的间隙较小，因此不容易将提供至磨具的内侧的磨削水排出至磨具的外侧。因此，磨削水滞留在磨具的内侧而无法充分进行磨具的冷却，并且还存在由于滞留的磨削水中所含的磨削屑而使被磨削面刮伤的问题和磨具的消耗加快的问题。另外，当利用发生了消耗的磨具进行磨削时，形成在晶片上的凹部的角部分变圆而无法成为直角，因此存在无法使晶片的最外周部分的芯片平坦化的问题。
技术实现思路
本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其具有：保持工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其将按照比晶片的直径小的直径呈环状配置有磨具的磨削磨轮安装成能够旋转，留出该保持工作台所保持的晶片的外周部而对晶片的中央部进行磨削；以及磨削水提供单元，其对该磨具和晶片提供磨削水，其中，该磨削单元具有：安装座，其具有安装该磨削磨轮的安装面；主轴，其一端按照使该主轴的轴心与该安装座的中心一致的方式与该安装座连结；支承单元，其将该主轴支承为能够旋转；以及电动机，其使该主轴旋转，该磨削水提供单元具有：贯通路，其贯通于该主轴和与该主轴连结的该安装座；以及磨削水喷嘴，其配设在该安装座的该安装面侧的中心，与该贯通路连通而放出该磨削水，该磨削...

【技术特征摘要】
2017.07.04 JP 2017-1311021.一种磨削装置，其具有：保持工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其将按照比晶片的直径小的直径呈环状配置有磨具的磨削磨轮安装成能够旋转，留出该保持工作台所保持的晶片的外周部而对晶片的中央部进行磨削；以及磨削水提供单元，其对该磨具和晶片提供磨削水，其中，该磨削单元具有：安装座，其具有安装该磨削磨轮的安装面；主轴，其一端按照使该主轴的轴心与该安装座的中心一致的方式与...

【专利技术属性】
技术研发人员：前岛信，桑名一孝，铃木将昭，西原亮辅，河村慧美子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP