The utility model discloses a bearing platform for semiconductor wafer packaging, which comprises a column and a carrier. The inner part of the column is provided with a spring bin, and a spring is installed in the spring bin. The lower part of the spring bin is provided with a drawer I, and a hand-held mirror frame is placed in the drawer I. The lower part of the drawer I is provided with a drawer II; the top part of the column is provided with a circular bump. There are circular holes at the center of the upper surface, and the platforms of different sizes are fixed together through circular holes. At the same time, there are several air permeable holes on the platforms. Under the platforms, there is a vacuum chamber. The vacuum chamber is connected with the air permeable holes, which ensures that the semiconductor wafers are firmly adsorbed on the platforms by vacuum, so as to facilitate the film sticking in the packaging of the semiconductor wafers. A circular concave block is arranged on the lower surface of the vacuum chamber. The circular convex block and the circular concave block are fitted with each other, and a gap of 0.05 mm is arranged between the two blocks, thus ensuring a certain buffer gap when the semiconductor wafer is laminated, so the device is worth popularizing.
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆包装的承载台
本技术设计半导体晶圆包装，尤其是在半导体晶圆贴膜
，具体为一种用于半导体晶圆包装的承载台。
技术介绍
半导体晶圆包装技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求，在半导体晶圆制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对半导体晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此半导体晶圆无论在生产、使用还是长短途的过程中均需要很好的包装；另外半导体晶圆表面贴膜在半导体晶圆长期保存或运输起到至关重要的作用，且保证包装质量又是关键中的关键。
技术实现思路
一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体和载台，所述柱体的内部设有弹簧仓，且在弹簧仓的下方设有抽屉I，且在抽屉I的下方安装有抽屉II，所述柱体的顶部设有圆形凸块，且在柱体的有侧面设有报警灯；所述载台设置成圆柱体，且所述载台的上边面圆心处设有圆孔，且所述载台的下方设有真空仓，且在真空仓的左侧面设有真空管，所述真空管的另一端连接在外界的...
【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体(1)和载台(7)，其特征在于：所述柱体(1)的内部设有弹簧仓(4)，且在弹簧仓(4)的下方设有抽屉I(3)，且在抽屉I(3)的下方安装有抽屉II(2)，所述柱体(1)的顶部设有圆形凸块(8)，且在柱体(1)的有侧面设有报警灯(10)；所述载台(7)设置成圆柱体，且所述载台(7)的上边面圆心处设有圆孔(13)，且所述载台(7)的下方设有真空仓(17)，且在真空仓(17)的左侧面设有真空管(5)，所述真空管(5)的另一端连接在外界的真空泵上，所述真空仓(17)的下方设有圆形凹块(6)。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体(1)和载台(7)，其特征在于：所述柱体(1)的内部设有弹簧仓(4)，且在弹簧仓(4)的下方设有抽屉I(3)，且在抽屉I(3)的下方安装有抽屉II(2)，所述柱体(1)的顶部设有圆形凸块(8)，且在柱体(1)的有侧面设有报警灯(10)；所述载台(7)设置成圆柱体，且所述载台(7)的上边面圆心处设有圆孔(13)，且所述载台(7)的下方设有真空仓(17)，且在真空仓(17)的左侧面设有真空管(5)，所述真空管(5)的另一端连接在外界的真空泵上，所述真空仓(17)的下方设有圆形凹块(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述弹簧仓(4)内安装有弹簧(9)，且所述弹簧(9)上端与真空仓(17)连接，下端固定在弹簧仓(4)内。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述圆形凹块(6)与所述圆形凸块(8)相互套合，且所述圆形凹块(6)与所述圆形凸块(8)左右之间设置有0.05毫米的预留间隙。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于：所述抽屉I(3)内部放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈军亮，朱军，贾飞，樊海燕，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。