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本实用新型公开了一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体和载台，所述柱体的内部设有弹簧仓，在弹簧仓内安装有弹簧，所述弹簧仓的下方设有抽屉I，且在抽屉I内放置有手持镜框，另外在抽屉I的下方设有抽屉II；所述柱体的顶部设有圆形凸块；所述载台的上...
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