一种用于高通量测序芯片的除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于高通量测序芯片的除尘装置，设有用于容置测序芯片的除尘腔，除尘腔的下端为负极端，上端为正极端，除尘腔内形成静电场。由于设有带静电场的除尘腔，测序芯片置于除尘腔内，测序芯片上的及空气中的灰尘与负离子结合带上负电后，趋向正极端沉积，从而测序芯片上的灰尘将被吸附到正极端，实现对测序芯片的清洁。本除尘装置通过静电除尘，为非接触式除尘，避免了划伤测序芯片，并且除尘效果更好，效率更高。

A Dust Removal Device for High-throughput Sequencing Chip

The utility model discloses a dust removal device for high-throughput sequencing chips, which is provided with a dust removal chamber for holding sequencing chips. The lower end of the dust removal chamber is negative, the upper end is positive, and an electrostatic field is formed in the dust removal chamber. Because of the dust removal chamber with electrostatic field, the sequencing chip is placed in the dust removal chamber. After the dust on the sequencing chip and in the air is negatively charged with negative ions, the dust on the sequencing chip tends to deposit in the positive extreme, so that the dust on the sequencing chip will be adsorbed to the positive extreme and the sequencing chip can be cleaned. The dust removal device is non-contact dust removal through electrostatic precipitation, avoids scratching sequencing chip, and has better dust removal effect and higher efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于高通量测序芯片的除尘装置
本技术涉及芯片防尘
，具体涉及一种用于高通量测序芯片的除尘装置。
技术介绍
高通量测序芯片在使用过程中，空气中的灰尘或多或少会粘附在高通量测序芯片上，影响测序精度。现有技术中，主要通过清水擦拭或压缩空气吹扫来对芯片表面进行清洁，但清水擦拭及压缩空气吹扫均可能划伤芯片表面，并且对清洁时间较长，效率低。
技术实现思路
本申请提供一种无损伤及清洁效率高的用于高通量测序芯片的除尘装置。一种实施例中提供一种用于高通量测序芯片的除尘装置，设有用于容置测序芯片的除尘腔，除尘腔的下端为负极端，上端为正极端，除尘腔内形成静电场。进一步地，正极板、负极板和电源，正极板通过绝缘柱支撑在负极板的上方，正极板和负极板分别通过电源线与电源连接，正极板、负极板和绝缘柱围合成除尘腔。进一步地，绝缘柱为可调节高度的伸缩杆。进一步地，绝缘柱包括上杆和下杆，上杆和下杆通过螺纹可调节的连接，上杆和下杆中的至少一个与正极板或负极板可旋转的连接。进一步地，绝缘柱具有四根，分布在正极板和负极板之间的四个角上。进一步地，正极板和负极板为铜制金属板。进一步地，正极板和负极板为大小一致的方形板，并且正极板和负极板的面积大于测序芯片的面积。进一步地，电源为24-64V的可调直流电源。在其他实施例中，电源为36V的直流电源。进一步地，除尘装置还包括绝缘支架，负极板置于在绝缘支架上。依据上述实施例的用于高通量测序芯片的除尘装置，由于设有带静电场的除尘腔，测序芯片置于除尘腔内，测序芯片上的及空气中的灰尘与负离子结合带上负电后，趋向正极端沉积，从而测序芯片上的灰尘将被吸附到正极端，实现对测序芯片的清洁。本除尘装置通过静电除尘，为非接触式除尘，避免了划伤测序芯片，并且除尘效果更好，效率更高。附图说明图1为一种实施例中除尘装置的结构示意图；图2为一种实施例中除尘装置的另一结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本实施例提供了一种用于高通量测序芯片的除尘装置，本除尘装置主要用于对高通量测序芯片进行非接触式的静电除尘，例如对BGISEQ500、Hiseq4000、NovaSeq的测序芯片表面除尘，本除尘装置也对其他测序芯片或者其他产品进行除尘，保证产品表面的清洁。如图1所示，本实施例的用于高通量测序芯片的除尘装置主要包括正极板1、负极板2和电源3，正极板1和负极板2为铜制金属板，两者为大小一致方形板，正极板1通过绝缘柱4安装在负极板2的上方，绝缘柱具有四个，分布在正极板1和负极板2之间的四个角上。正极板1、负极板2和四个绝缘柱4围合成一个除尘腔，正极板1和负极板2的面积大于测序芯片7的面积，使得测序芯片7整体可置于除尘腔内除尘，即测序芯片7可整体位于负极板2上。正极板1和负极板2分别通过电源线5与电源3的正负极连接，使得正极板1为带正电的正极端，负极板2为带负电的负极端，在正极板1和负极板2之间形成静电场，即除尘腔内带静电场。本实施例中，绝缘柱4为可调节高度的伸缩杆，具体的，绝缘柱4包括上杆41和下杆42，上杆41和下杆42分别设有适配的内外螺纹，两者通过螺纹连接，并且为了实现高度调节，上杆41和下杆42中至少一个与正极板1或负极板2连接。本实施例中，优选的，上杆41的上端通过转轴与正极板1可旋转连接，下杆42的下端通过转轴与负极板2可旋转连接，从而上杆41和下杆42均为活动件，便于正极板1和负极板2之间高度的调节。正极板1和负极板2之间高度可调节设置，可实现不同的工作效率，及可适用不同高度的测序芯片7，具有更广的使用范围。在其他实施例中，绝缘柱4也可为其他结构的伸缩杆，例如上杆41和下杆42之间设有多个卡接档位，以形成不同卡接高度；或者使用具有一定阻尼的交叉升降架代替绝缘柱4，实现正极板1和负极板2之间高度的调节。本实施例中绝缘柱4为塑料材质，在其他实施例中，也可为两端具有绝缘端子的金属杆。本实施例中，电源3为24-64V的可调直流电源，在使用过程中将其调节至36V左右的电压最为合适，使得正极板1和负极板2带36V左右的直流电。在其他实施例中，也可选用为36V的直流电源作为电源3。如图2所示，本实施例中，除尘装置还包括绝缘支架6，绝缘支架6为塑料材质或木质结构，负极板2可固定安装或放置在绝缘支架6上，绝缘支架6用于支撑负极板2，避免负极板2放置在导电体上。本实施例提供的用于高通量测序芯片的除尘装置，由于设有带静电场的除尘腔，测序芯片7置于除尘腔内，测序芯片7上的及空气中的灰尘与负离子结合带上负电后，趋向正极端沉积，从而测序芯片7上的灰尘将被吸附到正极端的正极板1上，实现对测序芯片7的清洁。本除尘装置通过静电除尘，为非接触式除尘，避免了划伤测序芯片，并且除尘效果更好，效率更高。以上应用了具体个例对本专利技术进行阐述，只是用于帮助理解本专利技术，并不用以限制本专利技术。对于本专利技术所属
的技术人员，依据本专利技术的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高通量测序芯片的除尘装置，其特征在于，包括正极板、负极板和电源，所述正极板通过绝缘柱支撑在所述负极板的上方，所述正极板和负极板分别通过电源线与所述电源连接，所述正极板、负极板和绝缘柱围合成用于容置测序芯片的除尘腔。

【技术特征摘要】
1.一种用于高通量测序芯片的除尘装置，其特征在于，包括正极板、负极板和电源，所述正极板通过绝缘柱支撑在所述负极板的上方，所述正极板和负极板分别通过电源线与所述电源连接，所述正极板、负极板和绝缘柱围合成用于容置测序芯片的除尘腔。2.如权利要求1所述的用于高通量测序芯片的除尘装置，其特征在于，所述绝缘柱为可调节高度的伸缩杆。3.如权利要求2所述的用于高通量测序芯片的除尘装置，其特征在于，所述绝缘柱包括上杆和下杆，所述上杆和下杆通过螺纹可调节的连接，所述上杆和下杆中的至少一个与正极板或负极板可旋转的连接。4.如权利要求3所述的用于高通量测序芯片的除尘装置，其特征在于，绝缘柱具有四根，分布在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晨，黄金，卢安值，田志坚，陈翠，丁芬，吴昊，
申请(专利权)人：武汉华大医学检验所有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42