一种高性能导热压敏胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高性能导热压敏胶，所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯、丙烯酰胺、偶联剂、分散剂、无机导热介质和引发剂。本发明专利技术采用添加了表面处理剂的乙酸乙酯溶液，加热回流反应，增加了液体与粉体充分接触的机会，使得粉体表面含有丰富的有机官能团，从而可以很好地分散和浸润在压敏胶中，不发生团聚，进一步提高了导热胶的热导性能和稳定性能；在压敏胶中添加表面改性的无机导热介质，使得压敏胶与无机导热介质进行交联形成稳定的网络结构，提高了压敏胶及其制品的导热系数。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能导热压敏胶及制备方法
本专利技术涉及压敏胶领域，具体涉及一种高性能导热压敏胶及制备方法。
技术介绍
随着现代科技的不断发展，电子产品呈现密集化，小型化发展趋势。由于电子电器功率的增大，在使用的过程中会产生大量的热量，这对散热问题提出了更高的要求。是否有效地去除电子设备产生的热量，直接影响到产品的可靠性和使用寿命。导热胶带因为导热绝缘和粘结功能为一体而被广泛使用，它具有在无污染的情况下可反复使用，剥离后对被粘表面无污染等特点。但是目前导热胶的导热系数普遍偏低，因而如何更加高效地提高导热胶的导热系数成为解决问题的关键。导热填料的选择，直接影响到能否提高导热胶的导热性能。采用高导热系数的导热填料，可以在添加量较少的情况下获得更高的导热系数。石墨烯是只有一个碳原子厚度的呈蜂巢晶格的二维材料，具有优异的机械、导热、导电特性。石墨烯具有极高导热系数，单层石墨烯的导热系数可达5300W/m·K，多层石墨烯导热率也在1500W/m·K以上，而且石墨烯具有很好的柔韧性和伸展性。氮化硼(BN)，又称白石墨烯，具有良好的润滑性，电绝缘性，耐化学腐蚀性，特别是其优异的导热性能可以更好地提高导热胶的性能。因此亟待本领域技术人员解决此项问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种高性能导热压敏胶及制备方法，其目的在于解决导致的多种缺陷。为了达到以上目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高性能导热压敏胶，所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯13~18份、乙酸乙酯130~140份、丙烯酸丁酯30~40份、丙烯酸乙酯30~35份、醋酸乙烯16~20份、丙烯酰胺6~8份、偶联剂2~4份、分散剂4~6份、无机导热介质100~150份和引发剂1~2份。作为本专利技术的一种改进，所述无机导热介质采用碳粉、铜粉、二氧化硅粉末中的一种或两种或两种以上。作为本专利技术的一种改进，所述铜粉的直径在5~30纳米。作为本专利技术的一种改进，所述引发剂采用过氧化苯甲酰。作为本专利技术的一种改进，所述偶联剂为硅烷偶联剂、稀土偶联剂中的一种或两种。作为本专利技术的一种改进，一种高性能导热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一：先将甲基丙烯酸乙酯和乙酸乙酯按照重量份加入反应釜内，在搅拌的同时进行加热，得到第一混合物料；步骤二：将步骤一得到的混合物料升温至75~90℃时，恒温保持15~20分钟，得到基液；步骤三：将丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯和丙烯酰胺放在一起混合，得到第二混合物料；步骤四：在对步骤二中所述基液进行均匀搅拌的同时，在4.8~5.2小时内将步骤一中的第一混合物料和步骤四种中的第二混合物料加入温度为83~86℃的所述基液内；步骤五：在继续均匀搅拌的同时，加入偶联剂，反应3.8~4.2小时；步骤六：在步骤五后继续均匀搅拌的同时，加入分散剂和引发剂，反应4.0~4.4小时，并在83~86℃的温度下反应28~30小时；步骤七：在均匀搅拌的同时将物料降温至68~72℃，并在此温度下加入无机导热介质，继续搅拌1.8~2.2小时，得到高性能导热压敏胶。相对与现有技术，本专利技术具有如下优点：1）本专利技术采用添加了表面处理剂的乙酸乙酯溶液，加热回流反应，增加了液体与粉体充分接触的机会，使得粉体表面含有丰富的有机官能团，从而可以很好地分散和浸润在压敏胶中，不发生团聚，进一步提高了导热胶的热导性能和稳定性能；2）本专利技术中将甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯、丙烯酰胺、偶联剂、分散剂、无机导热介质和引发剂等原料经搅拌、混合、反应等步骤而制成，经检测和试用，复合强度较高；3）采用这种压敏胶，将纸层和塑料薄膜复合在一起，不易剥离，其复合强度是
技术介绍
中复合强度的10倍以上；4）在压敏胶中添加表面改性的无机导热介质，使得压敏胶与无机导热介质进行交联形成稳定的网络结构，提高了压敏胶及其制品的导热系数。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1：现对本专利技术提供的一种高性能导热压敏胶进行说明，所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯13份、乙酸乙酯130份、丙烯酸丁酯30份、丙烯酸乙酯30份、醋酸乙烯16份、丙烯酰胺6份、偶联剂2份、分散剂4份、无机导热介质100份和引发剂1份。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述无机导热介质采用碳粉。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述铜粉的直径在30纳米。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述引发剂采用过氧化苯甲酰。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述偶联剂为硅烷偶联剂。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，一种高性能导热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一：先将甲基丙烯酸乙酯和乙酸乙酯按照重量份加入反应釜内，在搅拌的同时进行加热，得到第一混合物料；步骤二：将步骤一得到的混合物料升温至75℃时，恒温保持15分钟，得到基液；步骤三：将丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯和丙烯酰胺放在一起混合，得到第二混合物料；步骤四：在对步骤二中所述基液进行均匀搅拌的同时，在4.8小时内将步骤一中的第一混合物料和步骤四种中的第二混合物料加入温度为83℃的所述基液内；步骤五：在继续均匀搅拌的同时，加入偶联剂，反应3.8小时；步骤六：在步骤五后继续均匀搅拌的同时，加入分散剂和引发剂，反应4.0小时，并在83℃的温度下反应28小时；步骤七：在均匀搅拌的同时将物料降温至68℃，并在此温度下加入无机导热介质，继续搅拌1.8小时，得到高性能导热压敏胶。实施例2：现对本专利技术提供的一种高性能导热压敏胶进行说明，所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯18份、乙酸乙酯140份、丙烯酸丁酯40份、丙烯酸乙酯35份、醋酸乙烯20份、丙烯酰胺8份、偶联剂4份、分散剂6份、无机导热介质150份和引发剂2份。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述无机导热介质采用碳粉、铜粉。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述铜粉的直径在5纳米。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述引发剂采用过氧化苯甲酰。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，所述偶联剂为稀土偶联剂。本实施例中，作为本专利技术的一种改进，一种高性能导热压敏胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一：先将甲基丙烯酸乙酯和乙酸乙酯按照重量份加入反应釜内，在搅拌的同时进行加热，得到第一混合物料；步骤二：将步骤一得到的混合物料升温至90℃时，恒温保持20分钟，得到基液；步骤三：将丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯和丙烯酰胺放在一起混合，得到第二混合物料；步骤四：在对步骤二中所述基液进行均匀搅拌的同时，在5.2小时内将步骤一中的第一混合物料和步骤四种中的第二混合物料加入温度为86℃的所述基液内；步骤五：在继续均匀搅拌的同时，加入偶联剂，反应4.2小时；步骤六：在步骤五后继续均匀搅拌的同时，加入分散剂和引发剂，反应4.4小时，并在86℃的温度下反应30小时；步骤七：在均匀搅拌的同时将物料降温至72℃，并在此温度下加入无机导热介质，继续搅拌2.2小时，得到高性能导热压敏胶。实施例3：现对本专利技术提供的一种高性能导热压敏胶进行说明，所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯15份、乙酸乙酯135份、丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯 13~18 份、乙酸乙酯130~140份、丙烯酸丁酯30~40份、丙烯酸乙酯 30~35 份、醋酸乙烯16~20 份、丙烯酰胺6~8份、偶联剂2~4份、分散剂4~6份、无机导热介质100~150份和引发剂1~2份。

【技术特征摘要】
1.一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述导热胶包括以下部分：甲基丙烯酸乙酯13~18份、乙酸乙酯130~140份、丙烯酸丁酯30~40份、丙烯酸乙酯30~35份、醋酸乙烯16~20份、丙烯酰胺6~8份、偶联剂2~4份、分散剂4~6份、无机导热介质100~150份和引发剂1~2份。2.根据权利要求1所述的一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述无机导热介质采用碳粉、铜粉、二氧化硅粉末中的一种或两种或两种以上。3.根据权利要求2所述的一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述铜粉的直径在5~30纳米。4.根据权利要求3所述的一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述引发剂采用过氧化苯甲酰。5.根据权利要求3所述的一种高性能导热压敏胶，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂、稀土偶联剂中的一种或两种。6.一种高性能导热压敏胶的制备方法，其特征在于：包括以下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛正发，曹刚，杨华新，
申请(专利权)人：南京夜视丽精细化工有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32