一种X9R型多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种X9R型多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用，所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料的组成通式为：xBaTiO3‑yBi2O3‑zZnO‑uSnO2‑vSiO2‑wB2O3，以摩尔含量计，其中0.80≤x≤0.85，0.075≤y≤0.10，0.075≤z≤0.10，0.075≤u≤0.10，0≤v≤0.05，0≤w≤0.05。

【技术实现步骤摘要】
一种X9R型多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及一种X9R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用，属于电子元器件陶瓷材料

技术介绍
多层陶瓷电容器(MultilayerCeramicCapacitor，简称MLCC)广泛应用于移动电子产品、网络通信设备、PC终端、穿戴式设备等领域，并且不断向小型化、大容量、高压、高温、高频等方向发展。在高温化方面，X7R(-55～+125℃温度范围内电容变化率|ΔC/C25℃|≤±15％)，X8R(-55～+150℃温度范围内电容变化率|ΔC/C25℃|≤±15％)型MLCC研究发展了很多年，它们广泛运用于许多处在高温环境中的电子设备，如汽车引擎中的控制电路、石油勘探设备、照明电子设备等。但是，一些电子设备中的电子元件需要承受更高的工作温度，比如机电执行器中的能量转化装置要求在175～200℃的高温下工作，用来探寻汽油储量的电子设备，需要经受近200℃的高温。在这么高的使用温度下，X7R，X8R型MLCC的电容变化率将超过±15％，因为两者的使用温度上限分别为125℃和150℃。因此开发具有更高使用温度X9R(-55～+本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X9R型多层陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料的组成通式为：xBaTiO3‑yBi2O3‑zZnO‑uSnO2‑vSiO2‑wB2O3，以摩尔含量计，其中0.80≤x≤0.85，0.075≤y≤0.10，0.075≤z≤0.10，0.075≤u≤0.10，0≤v≤0.05，0≤w≤0.05。

【技术特征摘要】
1.一种X9R型多层陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料的组成通式为：xBaTiO3-yBi2O3-zZnO-uSnO2-vSiO2-wB2O3，以摩尔含量计，其中0.80≤x≤0.85，0.075≤y≤0.10，0.075≤z≤0.10，0.075≤u≤0.10，0≤v≤0.05，0≤w≤0.05。2.根据权利要求1所述的X9R型多层陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料的介电损耗为0.4～0.6%，绝缘电阻率为（1.0～2.5）×1013Ω/cm，25℃时的介电常数为850～1750。3.根据权利要求1或2所述的X9R型多层陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料在-55℃～+200℃温度范围内的电容变化率|∆C/C25℃|≤±15%。4.一种如权利要求1-3中任一项所述的X9R型多层陶瓷电容器介质材料的制备方法，其特征在于，包括：（1）按照所述X9R型多层陶瓷电容器介质材料的组成通式称取BaCO3粉体、TiO2粉体、Bi2O3粉体、...

【专利技术属性】
技术研发人员：董显林，周明星，梁瑞虹，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31