【技术实现步骤摘要】
用于对电路板进行下料回收的自动化设备
本专利技术涉及机械自动化
,特别是涉及一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology),称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里常用的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT生产车间内,电路板10(如图1所示)在完成回流焊工艺后,需要对其进行下料并回收。为了进一步提高企业的机械自动化生产水平,需要设计开发一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备。而在上述的用于对电路板进行下料回收的自动化设备的设计开发过程中,需要解决如下技术问题:不同型号的电路板,其尺寸大小不一,在电路板下料回收装置设计开发的过程中,需要充分考虑装置的兼容性,从而适应不同尺寸大小的电路板;由于电路板表面贴装有相关的电子元器件,在对电路板进行回收的过程中,需要使得电路板之间相互间隔,防止电子元器件受到碰撞而损坏;电路板主要是通过流水线进行输送,如何高效且准确的将电路板由流水线导 ...
【技术保护点】
1.一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备,其特征在于,包括:电路板下料装置、电路板回收装置、电路板抬升装置;所述下料装置包括:下料支撑基座、两个电路板传输机构;两个所述电路板传输机构滑动可固定的安装于所述下料支撑基座上,两个所述电路板传输机构之间相互间隔并形成避让空隙;所述回收装置位于所述电路板下料装置的上方;所述电路板回收装置包括:回收支撑基座、两个电路板回收机构;两个所述电路板回收机构滑动可固定的安装于所述回收支撑基座上,两个所述电路板回收机构相互间隔并形成电路板容置腔;所述电路板回收机构包括:回收固定板、多根回收转动轴、转轴限位杆;所述回收转动轴转动设于所述回收固 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备,其特征在于,包括:电路板下料装置、电路板回收装置、电路板抬升装置;所述下料装置包括:下料支撑基座、两个电路板传输机构;两个所述电路板传输机构滑动可固定的安装于所述下料支撑基座上,两个所述电路板传输机构之间相互间隔并形成避让空隙;所述回收装置位于所述电路板下料装置的上方;所述电路板回收装置包括:回收支撑基座、两个电路板回收机构;两个所述电路板回收机构滑动可固定的安装于所述回收支撑基座上,两个所述电路板回收机构相互间隔并形成电路板容置腔;所述电路板回收机构包括:回收固定板、多根回收转动轴、转轴限位杆;所述回收转动轴转动设于所述回收固定板上,多根所述回收转动轴沿竖直方向依次间隔排布,每一所述回收转动轴上设有电路板撑挡块;所述转轴限位杆固定于所述回收固定板的板面上,所述转轴限位杆沿竖直方向延伸;所述转轴限位杆上开设有多个转轴限位槽,多个所述转轴限位槽沿竖直方向依次间隔排布,每一所述转轴限位槽与每一所述回收转动轴对应;每一所述回收转动轴的轴体上螺合有限位螺栓,每一所述限位螺栓的一端收容于每一所述转轴限位槽内;每一所述转轴限位槽的槽壁上形成螺栓阻挡面及与螺栓复位面,所述螺栓阻挡面与水平面平行,所述螺栓复位面与水平面形成倾斜角;所述螺栓复位面上设有螺栓复位块,所述螺栓复位块上设有螺栓复位弹性件;所述抬升装置包括升降驱动部及与所述升降驱动部驱动连接的电路板抬升板,所述升降驱动部驱动所述电路板抬升板沿竖直方向往复升降,以使得所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:惠州市新视觉实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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