研磨材制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种可抑制因被削体落入槽等中而引起的损伤，并且可达成比较高的加工效率的研磨材。本发明专利技术是一种研磨材，其具备基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其粘合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的磨耗量相对于所述第一研磨部的磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15％以上且100％以下。所述研磨层中的所述第一研磨部的占有面积率优选为3％以上且16％以下。所述第一研磨部可包含金刚石研磨粒，第一研磨部中的所述金刚石研磨粒的含有量优选为1体积％以上且20体积％以下。

Abrasive material

The object of the present invention is to provide a kind of abrasive material which can restrain the damage caused by the cut body falling into the groove or the like, and can achieve relatively high processing efficiency. The present invention is a kind of abrasive material, which has a base material and an abrasive layer overlapping the surface side of the base material. The abrasive material is characterized by: the abrasive layer contains abrasive particles and their adhesives, and has a variety of abrasive parts with different abrasive amounts in the Talbot abrasive test. The first abrasive part with the smallest abrasive amount in the various abrasive parts is surrounded by other abrasive parts, and the other abrasive parts are surrounded by other abrasive parts. The ratio of the abrasion amount of the first abrasive layer to that of the first abrasive part is more than 3, and the overall occupancy area of the abrasive part in the abrasive layer is more than 15% and less than 100%. The occupancy area ratio of the first grinding section in the grinding layer is preferably more than 3% and less than 16%. The first grinding section can contain diamond abrasive grains, and the content of the diamond abrasive grains in the first grinding section is preferably more than 1 volume percent and less than 20 volume percent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨材
本专利技术涉及一种研磨材。
技术介绍
近年来，硬盘(harddisk)等电子设备的精密化推进。对于此种电子设备的基板材料，考虑到可对应小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，可使用玻璃、蓝宝石等。此种基板的加工中通常使用固定研磨粒的研磨材。然而，在所述基板加工中，要求加工效率的提升。作为可提高基板加工的加工效率的研磨材，例如提出有一种在基材片的表面形成有作为研磨层而彼此独立的多个研磨结构体的研磨材(参照日本专利特开2009-72832号公报)。在所述研磨材中，降低研磨结构体的研磨面相对于研磨层的面积比率，且减小受到研磨时所施加的研磨负荷的研磨面的面积，由此提高研磨压力，且使磨削力提升。在所述现有的研磨材中，通过在多个研磨结构体之间设置槽而控制面积比率。因此，为了降低面积比率且使磨削力提升，需要扩展研磨结构体间的槽宽。若槽宽如此那样扩展，则当研磨时基板(被削体)的端部横穿槽时，基板的端部容易向基材片侧倾斜。因此，基板钩挂于槽的侧面上部、或者落入槽中，因此基板产生损伤的频率提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009-72832号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种可抑制因被削体落入槽等中而引起的损伤，并且可达成比较高的加工效率的研磨材。解决问题的技术手段为了解决所述课题而成的专利技术为一种研磨材，其具备基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其粘合剂，且具有塔柏(Taber)磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中所述磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的所述磨耗量相对于所述第一研磨部的所述磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15％以上且100％以下。所述研磨材具备第一研磨部、以及包围所述第一研磨部的其他研磨部，塔柏磨耗试验中的所述其他磨耗部的磨耗量相对于所述第一磨耗部的磨耗量的比为所述下限以上。因此，若使用所述研磨材进行研磨，则包围第一研磨部的其他研磨部先磨耗。由此，自研磨开始起较短时间内，在第一研磨部与其他研磨部之间产生阶差，以使其他研磨部的高度低。另外，所述研磨部的磨耗主要通过研磨粒的脱落而在第一研磨部及其他研磨部一起进行，因此，一面维持所述阶差一面对被削体进行研磨。因而，第一研磨部主要受到研磨时所施加的研磨负荷，因此，第一研磨部的研磨压力提高，由此所述研磨材的磨削力提高。另外，关于所述研磨材，所述其他研磨部包围所述第一研磨部，且将所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率设为所述范围内。因此，关于所述研磨材，当研磨时被削体的端部在第一研磨部之间移动时，利用所述其他研磨部可抑制被削体向基材侧倾斜。因而，所述研磨材可抑制因被削体落入槽等中而引起的损伤。所述研磨层中的所述第一研磨部的占有面积率优选为3％以上且16％以下。通过将所述第一研磨部的占有面积率设为所述范围内，可提高第一研磨部受到的研磨压力，且可使所述研磨材的磨削力进一步提升。所述第一研磨部的研磨粒可由多种研磨粒构成。通过如此那样由多种研磨粒构成所述第一研磨部的研磨粒，可抑制所述研磨材的制造成本的增加，并且可使磨削力提升。所述第一研磨部可包含金刚石研磨粒，所述第一研磨部中的所述金刚石研磨粒的含量优选为1体积％以上且20体积％以下。通过如此那样将第一研磨部的金刚石研磨粒的含量设为所述范围内，可抑制所述研磨材的制造成本的增加，并且进而可使磨削力提升。所述其他研磨部中的所述金刚石研磨粒的含量优选为0.3体积％以下。金刚石研磨粒为硬质且磨削力高，因此即使与被削体接触也难以引起钝化或脱落，且与其他研磨粒相比容易受到大的研磨负荷。因此，通过将所述其他研磨部中的金刚石研磨粒的含量设为所述上限以下，可抑制研磨时研磨负荷施加至其他研磨部，且容易集中于第一研磨部，因此可使所述研磨材的磨削力提升。再者，所述金刚石研磨粒的含量可为0体积％，即所述其他研磨部可不包含金刚石研磨粒。此处“塔柏磨耗试验中的磨耗量”是准备试片(平均直径104mm，平均厚度300μm)，使用塔柏磨耗试验机在磨耗轮H-18、负荷4.9N(500gf)的条件下使所述试片旋转320转而对320转前后的试片的质量差进行测定所得的值。另外，所谓“第一研磨部由其他研磨部包围”是指在俯视时第一研磨部位于由其他研磨部形成的封闭空间。再者，所述其他研磨部也可连续存在于封闭空间的外周，但也可在整周长度的10％以下的范围内存在断续部分。在其他研磨部存在断续部分的情况下，设为所述断续部分通过外插来确定封闭空间的区域。在存在此种断续部分的情况下，可出现第一研磨部局部位于所述封闭空间的情况，但设为在俯视时位于封闭空间的第一研磨部的面积占第一研磨部整体面积的50％以上的情况下，判断为所述第一研磨部位于封闭空间。另外，在研磨层具有槽的情况下，“研磨层的面积”为也包含槽的面积在内的概念。专利技术的效果如以上所说明那样，本专利技术的研磨材可抑制因被削体落入槽等中而引起的损伤，并且可达成比较高的加工效率。附图说明[图1]为表示本专利技术的实施方式的研磨材的示意性局部平面图。[图2]为图1的A-A线处的示意性局部剖面图。[图3]为表示与图1不同的研磨材的示意性局部平面图。[图4]为表示与图1及图3不同的研磨材的研磨部的结构的示意性局部平面图。[图5]为表示与图1、图3及图4不同的研磨材的研磨部的结构的示意性局部平面图。[图6]为表示与图1、图3至图5不同的研磨材的研磨部的结构的示意性局部平面图。[图7]为表示与图1、图3至图6不同的研磨材的研磨部的结构的示意性局部平面图。[图8]为表示与图1、图3至图7不同的研磨材的研磨部的结构的示意性局部平面图。[图9]为表示与图2不同的实施方式的研磨材的示意性局部剖面图。具体实施方式以下，适当参照附图来对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1及图2所示的研磨材1具备：基材10；研磨层20，层叠于所述基材10的表面侧；以及接着层30，层叠于所述基材10的背面侧。所述研磨材1例如作为用以进行基板加工的固定研磨粒研磨材来使用。〔基材〕基材10为用以支持研磨层20的板状的构件。基材10的主成分并无特别限定，可列举：聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、芳族聚酰胺、铝、铜等。其中优选为与研磨层20的接着性良好的PET、及铝。另外，也可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底涂处理等提高接着性的处理。此处，所谓“主成分”是指含量最多的成分，例如是指含量为50质量％以上、优选为90％以上的成分。另外，基材10可具有可挠性或延性。通过如此那样基材10具有可挠性或延性，所述研磨材1追随被削体的表面形状，且研磨面与被削体的接触面积变大，因此研磨速率进一步提高。此种具有可挠性的基材10的主成分例如可列举PET或PI等。另外，具有延性的基材10的主成分可列举铝或铜等。所述基材10的形状及大小并无特别限制，例如可设为一边为140本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨材，其具备基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其粘合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中所述磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的所述磨耗量相对于所述第一研磨部的所述磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15％以上且100％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.08 JP 2016-1362991.一种研磨材，其具备基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其粘合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中所述磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的所述磨耗量相对于所述第一研磨部的所述磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15％以上且1...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上裕昭，竹村幸二，岩永友树，高木大辅，笹岛启佑，田浦歳和，
申请(专利权)人：创技股份有限公司，阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP