电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包括基板、多条第一信号线、多个像素结构、多个第一接垫、多个传输接垫、第一组合型电路板及传输电路板。多个第一接垫电性连接至部分的多条第一信号线。多个传输接垫电性连接至部分的多条第一信号线。第一组合型电路板设置于基板的相对的第一侧边与第二侧边之间。传输电路板设置于第一组合型电路板与基板的第二侧边之间。第一组合型电路板电性连接至少部分的多个第一接垫，且两相邻的第一接垫之间具有第一间距。多个传输接垫电性连接传输电路板，且两相邻的传输接垫之间具有传输接垫间距。传输接垫间距大于第一间距。

Electronic device

An electronic device includes a substrate, a plurality of first signal lines, a plurality of pixel structures, a plurality of first pads, a plurality of transmission pads, a first combined circuit board and a transmission circuit board. A plurality of first contact pads are electrically connected to a plurality of first signal lines of a part. A plurality of transmission pads are electrically connected to a plurality of first signal lines of a part. The first combined circuit board is arranged between the relative first side and the second side of the substrate. The transmission circuit board is arranged between the first combined circuit board and the second side of the base board. The first combined circuit board electrically connects at least part of a plurality of first pads, and there is a first spacing between two adjacent first pads. A plurality of transmission pads are electrically connected to the transmission circuit board, and there is a transmission pad spacing between two adjacent transmission pads. The transmission pad spacing is larger than the first spacing.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是一种包括电路板的电子装置。
技术介绍
在既有平面显示器的高对比、高亮度、高色彩饱和度及广视角的基础下，超高分辨率(UltraHighDefinition，UHD)的平面显示器快速崛起。在平面显示器的画质需提升至超高分辨率的前提下，位于平面显示器周边且用以连接电路板的接垫数量势必增加，而使得相邻两接垫的间距变小。当相邻两接垫的间距过小，而超出目前生产机台的工艺能力时，电路板与平面显示器的接垫的接合良率大幅下降。因此，在追求超高分辨率的同时，如何提升平面显示面板的接合良率是各厂所亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，接合良率高。本专利技术的电子装置，包括基板、多条第一信号线、多个像素结构、多个第一接垫、多个传输接垫、第一组合型电路板及传输电路板。基板具有相对的第一侧边与第二侧边。多条第一信号线沿着第一方向排列于基板的第一侧边与第二侧边之间，且沿着第二方向延伸设置。像素结构电性连接至第一信号线。第一接垫设置于基板上，电性连接至部分的多条第一信号线。传输接垫设置于基板上，电性连接至部分的多条第一信号线。第一组合型电路板设置于基板的第一侧边与基板的第二侧边之间。传输电路板设置于第一组合型电路板与基板的第二侧边之间。第一组合型电路板电性连接至少部分的多条第一接垫，且在第一方向上，两相邻的第一接垫之间具有第一间距。传输电路板电性连接于传输接垫。在第一方向上，两相邻的传输接垫之间具有传输接垫间距，且传输接垫间距大于第一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括多个第二接垫，设置于基板上，且位于多个第一接垫与基板的第一侧边之间。第一组合型电路板电性连接至少部分的多个第二接垫。在第一方向上，两相邻的第二接垫之间具有第二间距，而第二间距大于第一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的多个第二接垫的其中之一在第一方向上的宽度大于多个第一接垫的其中之一在第一方向上的宽度。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括多条第二信号线及第一驱动电路。第二信号线设置于基板上，电性连接至像素结构，且沿着第一方向延伸设置。第一驱动电路设置在基板上的第一侧边旁，且电性连接于多条第二信号线。电性连接至第一组合型电路板的第二接垫电性连接至第一驱动电路。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括多个第三接垫，设置于基板上，且位于第一接垫与基板的第二侧边之间。第一组合型电路板接合于至少部分的多个第三接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的第三接垫结构上未与多条第一信号线连接。两相邻的第三接垫之间具有第三间距，而第三间距大于第一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的第三接垫具有浮置电位、接地电位或其组合。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括第二组合型电路板、多个第四接垫、多个第五接垫以及第二驱动电路。第二组合型电路板设置于传输电路板与基板的第二侧边之间。多个第一接垫包括第一组第一接垫与第二组第一接垫。第一组第一接垫电性连接第一组合型电路板，而第二组第一接垫电性连接第二组合型电路板。多个第四接垫设置于第二组第一接垫与传输接垫之间。第四接垫接合于第二组合型电路板。多个第五接垫设置于第二组第一接垫与基板的第二侧边之间。第五接垫电性连接第二组合型电路板。第二驱动电路设置在基板上的第二侧边旁，且电性连接于多条第二信号线。电性连接至第二组合型电路板的第五接垫电性连接至第二驱动电路。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的多个第四接垫结构上未与多条第一信号线连接。在第一方向上，两相邻的第四接垫之间具有第四间距，而第四间距大于第一间距。在第一方向上，两相邻的第五接垫之间具有第五间距，而第五间距大于第一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的多个第四接垫具有浮置电位、接地电位或其组合。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的传输电路板包括设置于第一组合型电路板与第二组合型电路板之间的第一传输电路板与第二传输电路板。电子装置还包括第三组合型电路板及多个第六接垫。第三组合型电路板设置于第一传输电路板与第二传输电路板之间。多个第一接垫还包括第三组第一接垫，与第三组合型电路板电性连接。第六接垫设置于第三组第一接垫与传输接垫之间，且接合于第三组合型电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的第六接垫结构上未与多条第一信号线连接。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的两相邻的第六接垫之间在第一方向上具有第六间距，而第六间距大于第一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的传输电路板包括设置于第一组合型电路板与基板的第二侧边之间的第一子传输电路板与第二子传输电路板。电子装置还包括第三组合型电路板及多个第六接垫。第三组合型电路板设置于第一子传输电路板与第二子传输电路板之间。多个第一接垫包括第一组第一接垫与第三组第一接垫。第一组第一接垫电性连接于第一组合型电路板，而第三组第一接垫电性连接于第三组合型电路板。多个第六接垫设置于第三组第一接垫与传输接垫之间，且接合于第三组合型电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置的第六接垫结构上未与多条第一信号线连接。基于上述，在本专利技术的一实施例的电子装置中，由于传输接垫间距大于第一间距，因此，传输电路板易接合至传输接垫，而电子装置的接合良率高。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的正视示意图。图2为本专利技术一实施例的电子装置的区域I的放大示意图。图3为本专利技术一实施例的电子装置的区域II的放大示意图。图4为本专利技术一实施例的电子装置的区域III的放大示意图。图5为本专利技术一实施例的电子装置的区域IV的放大示意图。图6为本专利技术一实施例的电子装置的剖面示意图。图7为本专利技术一实施例的电子装置的剖面示意图。图8为本专利技术另一实施例的电子装置的正视示意图。附图标记说明：10、10A：电子装置11：基板11a：第一侧边11b：第二侧边11c：第三侧边11d、11e、11f：范围13：绝缘层13a、13b：开口14a、14b、15a、15b：导电图案31、41：软性基板32、42：线路层33、43：驱动芯片34、44：防焊层35、45：输出引脚36、46：输出走线37、47：输入引脚38、48：输入走线100：导电接垫110：第一接垫111：第一组第一接垫112：第二组第一接垫113：第三组第一接垫114：第四组第一接垫120：第二接垫130：第三接垫140：第四接垫150：第五接垫160：第六接垫170：第七接垫200：传输接垫310：第一组合型电路板320：第二组合型电路板330：第三组合型电路板340：第四组合型电路板400：传输电路板410：第一子传输电路板420：第二子传输电路板AR：像素阵列基板ACF1、ACF2：异方性导电胶D：漏极D1：第一方向D2：第二方向G：栅极GDC1：第一驱动电路GDC2：第二驱动电路PX：像素结构PE：像素电极S：源极S1：第一间距S2：第二间距S3：第三间距S4：第四间距S5：第五间距S6：第六间距S200：传输接垫间距SL1：第一信号线SL2：第二信号线T：主动元件W1～W6、W200：宽度A-A’、B-B’：剖线I、II、III、IV：区域具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：一基板，具有相对的一第一侧边与一第二侧边；多条第一信号线，沿着一第一方向排列于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间，且沿着一第二方向延伸设置；多个像素结构，电性连接至该些第一信号线；多个第一接垫，设置于该基板上，且电性连接至部分的该些第一信号线；多个传输接垫，设置于该基板上，且电性连接至部分的该些第一信号线；一第一组合型电路板，设置于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间，其中该第一组合型电路板电性连接至少部分的该些第一接垫，且在该第一方向上，该些第一接垫的两相邻第一接垫之间具有一第一间距；以及一传输电路板，设置于该第一组合型电路板与该基板的该第二侧边之间，其中该传输电路板电性连接至该些传输接垫，且在该第一方向上，该些传输接垫的两相邻传输接垫之间具有一传输接垫间距，且该传输接垫间距大于该第一间距。

【技术特征摘要】
2018.06.15 TW 1071207171.一种电子装置，包括：一基板，具有相对的一第一侧边与一第二侧边；多条第一信号线，沿着一第一方向排列于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间，且沿着一第二方向延伸设置；多个像素结构，电性连接至该些第一信号线；多个第一接垫，设置于该基板上，且电性连接至部分的该些第一信号线；多个传输接垫，设置于该基板上，且电性连接至部分的该些第一信号线；一第一组合型电路板，设置于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间，其中该第一组合型电路板电性连接至少部分的该些第一接垫，且在该第一方向上，该些第一接垫的两相邻第一接垫之间具有一第一间距；以及一传输电路板，设置于该第一组合型电路板与该基板的该第二侧边之间，其中该传输电路板电性连接至该些传输接垫，且在该第一方向上，该些传输接垫的两相邻传输接垫之间具有一传输接垫间距，且该传输接垫间距大于该第一间距。2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：多个第二接垫，设置于该基板上，且位于该些第一接垫与该基板的该第一侧边之间，其中该第一组合型电路板电性连接至少部分的该些第二接垫，且在该第一方向上，该些第二接垫的两相邻第二接垫之间具有一第二间距，而该第二间距大于该第一间距。3.如权利要求2所述的电子装置，其中该些第二接垫的其中之一在该第一方向上的宽度大于该些第一接垫的其中之一在该第一方向上的宽度。4.如权利要求2所述的电子装置，还包括：多条第二信号线，设置于该基板上，电性连接至该些像素结构，且沿着该第一方向延伸设置；以及一第一驱动电路，设置在该基板上的该第一侧边旁，且电性连接至该些第二信号线，其中电性连接至该第一组合型电路板的该些第二接垫电性连接至该第一驱动电路。5.如权利要求4所述的电子装置，还包括：多个第三接垫，设置于该基板上，且位于该些第一接垫与该基板的该第二侧边之间，其中该第一组合型电路板接合于至少部分的该些第三接垫。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该些第三接垫结构上未与该些第一信号线连接，该些第三接垫的两相邻第三接垫之间具有一第三间距，而该第三间距大于该第一间距。7.如权利要求6所述的电子装置，其中该第二间距实质上等于该第三间距。8.如权利要求6所述的电子装置，其中该些第三接垫具有一浮置电位、一接地电位或其组合。9.如权利要求4所述的电子装置，还包括：一第二组合型电路板，设置于该传输电路板与该基板的该第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志豪，黄柏辅，蒋尚霖，叶财记，陈志宏，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71