电路板散热仿真组件制造技术

本发明专利技术实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板、后面板以及底座，框架的一端与底座连接，另一端上设置有出风口；框架的第一侧壁上设置有第一开口，框架的第二侧壁上设置有第二开口，第一侧壁与第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；前面板与第一侧壁可拆卸连接，且前面板可盖设在第一开口上，前面板上设置有与印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；后面板与第二侧壁可拆卸连接，且后面板可盖设在第二开口，后面板上设置有与印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；底座内设置有风扇，风扇用于将产生的风从出风口吹出。本实施例可以实现实物仿真，数据可靠性高。

Circuit Board Heat Dissipation Simulation Module

The embodiment of the present invention provides a circuit board heat dissipation simulation component, which includes a frame, a front panel, a rear panel and a base. One end of the frame is connected with the base, and an air outlet is arranged on the other end. A first opening is arranged on the first side wall of the frame, a second opening is arranged on the second side wall of the frame, and the first side wall is relative to the second side wall to form a device for holding printed electricity. The front panel can be detachably connected with the first side wall, and the front panel can be covered on the first opening. The front panel is provided with a temperature measuring hole corresponding to the heating device on the front side of the printed circuit board; the back panel can be detachably connected with the second side wall, and the back panel can be covered with the second opening, and the back board is provided with a heating device corresponding to the back side of the printed circuit board. A temperature measuring hole is arranged in the base, and a fan is used to blow the generated air out of the outlet. The implementation example can realize physical simulation and has high data reliability.

【技术实现步骤摘要】
电路板散热仿真组件
本专利技术涉及电路仿真
，尤其涉及一种电路板散热仿真组件。
技术介绍
随着半导体技术的发展，电路集成化越来越高，现在的电子设备体积也越来越小，功耗反而有所增加。因此在电子设备设计阶段，利用散热仿真工具模拟产品散热，降低失效率，提高产品可靠性，已成为电子产品设计的重点。现有技术中，散热仿真工具采用的是ANSYS、SolidWorks等仿真软件，可以在三维结构模型中模拟印制电路板的热辐射、热传导、热对流、流体温度、流体速度和运动矢量，也可以模拟强迫散热、真空状态和自然散热等。散热仿真工具通过将印制电路板作为仿真对象，对其进行建模，设置环境变量，通过变量的迭代计算仿真输出相关数据。但是，采用现有技术采用散热仿真，印制电路板实际的工作情况并不能通过建模完全呈现出来，仿真后的数据经常会根据相关的经验进行取舍，影响数据的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板散热仿真组件，以克服仿真后的数据需要根据经验进行取舍，数据可靠性低的问题。第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板以及后面板以及底座，其中所述框架的一端与所述底座连接，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热仿真组件，其特征在于，包括：框架、前面板、后面板以及底座，其中所述框架的一端与所述底座连接，另一端上设置有出风口；所述框架的第一侧壁上设置有第一开口，所述框架的第二侧壁上设置有第二开口，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；所述前面板与所述第一侧壁可拆卸连接，且所述前面板可盖设在所述第一开口上，所述前面板上设置有与所述印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；所述后面板与所述第二侧壁可拆卸连接，且所述后面板可盖设在所述第二开口，所述后面板上设置有与所述印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；所述底座内设置有风扇，所述风扇用于将产生的风从所述...

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热仿真组件，其特征在于，包括：框架、前面板、后面板以及底座，其中所述框架的一端与所述底座连接，另一端上设置有出风口；所述框架的第一侧壁上设置有第一开口，所述框架的第二侧壁上设置有第二开口，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；所述前面板与所述第一侧壁可拆卸连接，且所述前面板可盖设在所述第一开口上，所述前面板上设置有与所述印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；所述后面板与所述第二侧壁可拆卸连接，且所述后面板可盖设在所述第二开口，所述后面板上设置有与所述印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；所述底座内设置有风扇，所述风扇用于将产生的风从所述出风口吹出。2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述框架的第三侧壁与第四侧壁上分别设置有插接口，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，且所述第三侧壁、所述第四侧壁的两端分别与所述第一侧壁与所述第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志明，
申请(专利权)人：中车大连电力牵引研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21