一种内置IC可编程控制的全彩集成LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体、发光芯片和驱动IC，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，所述驱动IC、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC可编程控制的全彩集成LED
本技术属于LED发光二极管
，特别是涉及一种内置IC可编程控制的全彩集成LED。
技术介绍
现有的LED彩灯大多数都是一个LED设置一个载体，并且载体都是平面结构，在平面的载体结构上设置发光芯片，使得结构比较复杂，制造成本也就相对较高，例如：在中国专利申请号为201220492660.2的专利中，公开了一种LED彩灯，其中叙述为“一种LED彩灯，其特征在于，包括壳体、线缆、灯罩、LED灯条电路板以及控制电路板，所述灯罩设置在所述灯条电路板的外部，所述LED灯条电路板和所述控制电路板安装在所述壳体内部，相互间由所述线缆连接起来”，其中设有LED灯条电路板和控制电路板，使得结构比较复杂，制造成本就自然增加了。因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，能有效解决上述结构复杂的不足之处。本技术的目的通过下述技术方案来实现：一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体、发光芯片和驱动IC，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘。作为优选，焊盘有六个，左端设有三个焊盘，右端设有三个焊盘，其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积。作为优选，所述发光芯片设有三个，发光芯片为三色发光芯片，所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上。作为优选，所述驱动IC为矩形板，驱动IC上面设有八个焊点，所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端。作为优选，所述引脚设有六个，左右各三个引脚，引脚和焊盘一一对应连接。作为优选，所述引脚分别为IC电源引脚VDD、芯片电源引脚VCC﹑信号输出引脚DOUT、信号输入引脚DIN﹑接地引脚GND和信号输入备用引脚FDIN。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术将LED发光芯片和可编程IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率，LED结构的简化，使所述LED能广泛的应用于LED全彩发光字灯串、点光源、灯条和各种电子产品……；同时，两路供电的电路设计，对三色发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电，能有效降低LED内部热量，提高其使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2是本技术的线路连接图；图3是本技术供电线路图。附图标记说明：1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-第三焊盘，4-第四焊盘，5-第五焊盘，6-第六焊盘，7-第一发光芯片，8-第二发光芯片，9-第三发光芯片，10-驱动IC，11-第一引脚，12-第二引脚，13-第三引脚，14-第四引脚，15-第五引脚，16-第六引脚，17-封装载体。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步的说明。实施例一如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，驱动IC为矩形板，驱动IC上面设有八个焊点，所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端，驱动IC为驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部。本实施例中，通过将发光芯片和驱动IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率。实施例二如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，焊盘有六个，左端设有三个焊盘，右端设有三个焊盘，其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积，驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部，所述第一引脚11为IC电源引脚VDD、第二引脚12为芯片电源引脚VCC﹑第三引脚13为信号输出引脚DOUT、第四引脚14为信号输入引脚DIN﹑第五引脚15为接地引脚GND、第六引脚16为信号输入备用引脚FDIN，第一引脚11和第二引脚12都为供电引脚。本实施例中，设有两路供电，对发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电，能有效交底LED内部热量，提高使用寿命。实施例三如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，其特征在于：包括封装载体(17)、发光芯片和驱动IC(10)，所述封装载体(17)为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC(10)，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，其特征在于：包括封装载体(17)、发光芯片和驱动IC(10)，所述封装载体(17)为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC(10)，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘。2.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，其特征在于：焊盘有六个，左端设有三个焊盘，右端设有三个焊盘，其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积。3.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，其特征在于：所述发光芯片设有三个，发光芯片为三色发光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，邓小伟，金国奇，黄奕源，谢良明，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44