具有电组件的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有电组件的装置，其中组件具有电器件、控制电路和电容器，其中设有至少两个导体框，其中导体框嵌入壳体中，并且其中器件、控制电路和电容器设置在导体框上，其中控制电路构成用于对电容器充电，其中控制电路构成用于对器件以时钟方式供应来自电容器的电流，其中组件具有两个接触件，其中组件设置在载体上，其中载体具有导电层，其中两个接触件与层导电连接，其中一个导体框的至少一个第一部分与第二导体框相比具有距导电层更大的间距。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电组件的装置
本专利技术涉及一种根据权利要求1所述的具有电组件的装置和根据权利要求9所述的方法。
技术介绍
在现有技术中，已知具有电组件的装置，所述电组件设置在载体上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种具有电组件的装置，所述装置具有改进的电特性。本专利技术的目的通过根据权利要求1所述的装置和通过根据权利要求9所述的方法来实现。在从属权利要求中描述本专利技术的改进形式。根据至少一个实施方式，电组件包括电器件。器件优选为半导体器件，所述半导体器件设计用于产生辐射。尤其，器件是发光二极管，简称LED，或者激光二极管，简称LD。例如，器件设计用于：发射具有至少360nm或410nm或760nm和/或最高1300nm或1050nm或570nm的最大强度的波长的辐射。尤其，器件设计用于产生可见光或近红外辐射。根据至少一个实施方式，组件包括一个或多个控制电路。至少一个控制电路设计用于以脉冲方式运行器件。整体上可通过控制电路和通过组件实现的脉冲持续时间在此优选至少为0.5ns或2ns和/或最高为15ns或10ns或8ns。特别地，脉冲持续时间为至少3ns和/或最高6ns。例如，将脉冲持续时间理解为时域中的最大值的半高宽，简称FWHM。根据至少一个实施方式，组件包括一个或多个电容器。至少一个电容器与所属的器件电串联并且设计用于以脉冲方式对器件通电。电容器的电容例如为至少10nF或30nF和/或最高为1μF或0.5μF。尤其，电容约为100nF。如果存在多个用于产生辐射的器件，那么能够将单独的电容器与每个器件相关联。为了降低电感可行的是：也对每个器件存在多个电并联的电容器。根据至少一个实施方式，组件包括导体框复合件。导体框复合件包括多个彼此不同的导体框。导体框例如经由切割、刻蚀和/或冲压从导体框复合件的半成品中制造。各个导体框不通过共同的、尤其金属材料一件式地彼此连接。导体框尤其由铜板或银板制成，其中覆层例如能够存在用于提高反射率或用于改进可焊性。各个导体框的厚度或平均厚度优选为至少50μm或100μm或200μm和/或最高为1mm或0.5mm。根据至少一个实施方式，导体框复合件从组件安装侧起被局部打薄。这就是说，例如从安装侧起相对于原始的导体框进行材料去除和/或导体框复合件仅部分地处于安装侧中。借此，导体框复合件无需整面地电接触和/或机械接触。根据至少一个实施方式，组件可表面安装。这就是说，组件能够借助于表面安装，英文SurfaceMountTechnology或简称SMT来固定。尤其，组件为QFN组件，其中QFN代表QuadFlatNoLead(方形扁平无引脚)。在至少一个实施方式中，可表面安装的电组件包括至少一个用于产生辐射的电器件，用于以脉冲方式运行器件的控制电路以及用于对器件通电的电容器。存在具有多个不同导体框的导体框复合件作为用于上述部件的载体，所述导体框为单独的部件。导体框复合件从组件的安装侧起被局部打薄，使得导体框复合件仅部分地处于安装平面中。尤其用于短的高电流脉冲的QFN壳体优选具有在电的放电路径中低的电感值，所述短的高电流脉冲专门用于运行壳体中的具有电容器和控制电路、如场效应晶体管或专用集成电路(简称ASIC)的半导体激光器。这借助电的单层片的壳体设计和/或电路板难于实现。实现方案的可行性是所谓的微带线。因此，在如QFN组件的单层片的壳体设计中确保适配于电路板，从而使壳体连同电路板形成微带线。这尤其通过导体框复合件以及各个导体框的有针对性的深度刻蚀而是可行的，所述导体框也称作为引线框。因此，能够实现低的总电感并且还能够弃用多层片的电路板，所述电路板能够由电组件的用户和/或建造者提供。与使用常规的组件代替在此描述的组件相比，例如能够实现将层片的数量降低大约50％。根据至少一个实施方式，器件施加在第一导体框上。例如，器件与阴极直接电连接并且面状地与第一导体框连接。根据至少一个实施方式，电容器借助第一端子施加在第二导体框上。如也针对全部其他部件那样，优选借助于焊接或导电粘接进行施加。根据至少一个实施方式，控制电路以及具有第二端子的电容器施加在第三导体框上。可行的是：第三导体框大于第二导体框，所述第二导体框又能够大于第一导体框。根据至少一个实施方式，控制电路与一个或多个接触面直接电连接，其中接触面优选通过各一个导体框形成。直接电连接尤其表示：不将电阻或不将显著的电阻以及不将其他有源电部件，如二极管或晶体管或电容器或线圈，安置在电流路径中。不显著的电阻能够意味着小于2Ω或0.5Ω。根据至少一个实施方式，器件直接与第二导体框和控制电路电连接。直接电连接例如能够经由焊接或能导电粘接实现。同样地，直接电连接能够借助于一个或多个键合线或一个或多个印制导线来实现。如果存在多个键合线和/或印制导线以直接电连接，那么所述键合线和/或印制导线能够电并联，以便在电流高的情况下实现低的电感。通过所描述的组件，尤其在高电流脉冲的情况下，例如数量级为1纳秒范围的30A的高电流脉冲的情况下，能够是实现低的电感。可由用户提供的载体，如电路板，也称作为印刷电路板或简称PCB，能够构成为单层片的或双层片的组件，使得与常规的组件相比需要更少的层片。由此，能够实现成本节约以及功率提高并且能够施加具有尤其高的电流的短的脉冲。根据至少一个实施方式，第二导体框构成为用于供电电压的外部的电接触部位。供电电压例如为至少10V或15V和/或最高30V或20V。根据至少一个实施方式，第三导体框构成为用于接地接触件的外部的电接触部位，其也称作为接地或简称GND。替选地可行的是：第二导体框用作为接地接触件并且第三导体框用作为用于供电电压的接触件。根据至少一个实施方式，接触面中的与控制电路直接电连接的接触面构成为用于控制电压的外部的电接触部位。经由也称作为触发器的控制电压能够将控制电路切换为电导通。这就是说，经由控制电压驱动器件。尤其，器件仅当施加控制电压时才发射辐射。根据至少一个实施方式，在器件运行时，进行从电容器经由第二导体框到器件并且从那里到第一导体框并且从那里到第三导体框的电通流。在导体框之间的连接尤其分别通过多个并联的键合线实现。根据至少一个实施方式，第二和第三导体框在俯视图中观察L形地构成。在此，第二导体框优选处于由第三导体框展开的矩形之内。根据至少一个实施方式，组件包括壳体。优选地，壳体由一种或多种塑料构成。借助壳体将导体框复合件的各个导体框彼此机械连接。经由壳体机械地稳定组件。可行的是：壳体的材料部分地形成安装侧。安装侧能够由导体框和壳体材料构成。根据组件的至少一个实施方式，第三导体框是最大的导体框。第二导体框的大小能够位于第一和第三导体框之间。这尤其在俯视图中可见。根据至少一个实施方式，第一和/或第三导体框在俯视图中观察T形地构成。在此，两个T形的中间部分指向彼此。在此，中间部分是位于中间的、从连贯的上部部分伸出的部分。优选地，中间部分比上部部分更短。根据至少一个实施方式，第二导体框在俯视图中观察位于第一和第三导体框之间。在此，第二导体框优选位于T形的两个中间部分的一侧上。此外，提出一种装置。该装置优选包括一个或多个组件，如结合上述实施方式中的一个或多个所说明的那样。因此，组件的特征也针对装置公开并且反之亦然。在至少一个实施方式中，装置包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可表面安装的电组件(1)，其具有‑至少一个电器件(7)，所述电器件是半导体器件并且所述电器件设计用于产生辐射，‑用于以脉冲的方式运行所述器件(7)的控制电路(9)，‑电容器(8)，所述电容器与所述器件(7)电串联并且所述电容器设计用于对所述器件(7)以脉冲的方式通电，和‑导体框复合件(40)，所述导体框复合件具有多个不同的导体框(3，4，5，10，11，12，13)作为用于所述器件(7)、所述电容器(8)和所述控制电路(9)的安装平台，其中所述导体框复合件(40)从所述组件(1)的安装侧(41)起局部地打薄，使得所述导体框复合件(40)仅部分地位于所述安装侧(41)中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.17 DE 102016208431.31.可表面安装的电组件(1)，其具有-至少一个电器件(7)，所述电器件是半导体器件并且所述电器件设计用于产生辐射，-用于以脉冲的方式运行所述器件(7)的控制电路(9)，-电容器(8)，所述电容器与所述器件(7)电串联并且所述电容器设计用于对所述器件(7)以脉冲的方式通电，和-导体框复合件(40)，所述导体框复合件具有多个不同的导体框(3，4，5，10，11，12，13)作为用于所述器件(7)、所述电容器(8)和所述控制电路(9)的安装平台，其中所述导体框复合件(40)从所述组件(1)的安装侧(41)起局部地打薄，使得所述导体框复合件(40)仅部分地位于所述安装侧(41)中。2.根据上一项权利要求所述的组件(1)，其中-所述器件(7)施加在第一导体框(3)上，-所述电容器(8)借助第一端子(23)施加在第二导体框(4)上，-所述控制电路(9)以及具有第二端子(24)的所述电容器(8)施加在第三导体框(5)上，-所述控制电路(9)直接与至少一个接触面(10，11，12，13)电连接，所述接触面通过一个导体框形成，-所述器件(7)直接与所述第二导体框(4)和所述控制电路(9)电连接。3.根据上一项权利要求所述的组件(1)，其中-所述第二导体框(4)构成为用于供电电压(V)的外部的电接触部位并且所述第三导体框(4)构成为用于接地接触件(GND)的外部的电接触部位，-所述接触面(10，11，12，13)中的至少一个接触面构成为用于所述控制电路(9)的控制电压(T)的外部的电接触部位，和-所述器件(7)电性地处于所述电容器(8)和所述控制装置(9)之间，或者所述控制电路(9)电性地处于所述器件(7)和所述电容器(8)之间。4.根据权利要求2或3所述的组件(1)，其中所述第二导体框和所述第三导体框(4，5)在俯视图中观察是L形的，其中所述第二导体(4)位于由所述第三导体框(5)展开的矩形之内。5.根据权利要求2或3所述的组件(1)，其中所述第三导体框(5)是最大的导体框，并且所述第一导体框以及所述第三导体框(3，5)在俯视图中观察T形地构成，使得两个T形的中间部分相互指向，其中所述第二导体框(4)在俯视图中观察在所述第一导体框和所述第三导体框(3，5)之间位于T形的两个中间部分的一侧上。6.根据上述权利要求中任一项所述的组件(1)，所述组件还包括壳体(6)，其中所述壳体(6)由塑料构成并且所述壳体(6)部分地处于所述导体框复合件(40)和所述安装侧(41)之间，并且其中所述组件(1)是QFN组件。7.一种装置(100)，其具有根据上述权利要求中任一项所述的组件(1)和载体(2)，其中-所述组件(1)施加在所述载体(2)的上侧(22)上，-在所述上侧(22)上存在具有多个接触部位的接触层(14)，并且所述导体框(3，4，5)与所述接触部位电连接和机械地...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡贝特·哈尔布里特，安德烈亚斯·武伊齐克，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE