【技术实现步骤摘要】
一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏
本专利技术实施例涉及透明LED显示屏领域，尤其涉及一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。
技术介绍
基于其通透不阻挡视线以及独特的显示效果等优势，透明LED显示屏越来越受到市场的青睐，被广泛应用于商场。银行以及奢侈品店等场合。常规透明LED显示屏通常采用硬质电路板基材制造，其占用空间较大、厚度较厚，且由于硬质电路板不易被裁切，使得其适用性不高。为解决上述问题，柔性LED显示屏应运而生，这种LED显示屏采用金线实现LED芯片和驱动IC的电连接，以及驱动IC之间的电连接，因此需要在大范围内使用金线绑定工艺。由于金线宽度小，密度大且覆盖范围广，使得LED显示屏的使用过程中易出现金线断裂或触点松脱的现象，失效风险较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏，以减小驱动IC和LED发光组件连接线的失效风险。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED发光组件，所述LED发光组件包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，所...
【技术保护点】
1.一种LED发光组件，其特征在于，包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC；所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED发光组件，其特征在于，包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC；所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。2.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明导电图形的最小宽度取值范围为大于或等于5μm。3.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明导电图形的长度取值范围为大于1mm。4.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为ITO薄膜、金属网格、石墨烯薄膜或纳米银涂层。5.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为金属网格时，所述金属网格的线宽取值范围为5-50μm。6.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为金属网格时，所述透明导电图形的两端分别形成第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述LED芯片组电连接，所述第二焊盘与所述驱动IC电连接。7.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC为未封装的裸晶片。8.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC的引脚靠近所述透明电路层设置；所述驱动IC的引脚与对应所述透明导电图形绑定电连接。9.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC的引脚远离所述透明电路图形层设置；所述驱动IC的引脚通过引出导线与对应所述透明导电图形电连接。10.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明衬底包括透明基板、依次层叠于所述透明基板上的第一电极层、第一绝缘层、第二电极层以及第二绝缘层；所述第一电极层为正极层，所述第二电极层为负极层；或者，所述第一电极层为负极层，所述第二电极层为正极层。11.根据权利要求10所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明衬底还包括至少一个第一盲孔和至少一个第二盲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：林谊，
申请(专利权)人：深圳市晶泓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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