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一种内置IC可编程控制的全彩集成LED制造技术
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下载一种内置IC可编程控制的全彩集成LED的技术资料
文档序号:20067108
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本实用新型公开了一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体、发光芯片和驱动IC,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着...
该专利属于深圳市天成照明有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市天成照明有限公司授权不得商用。
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