蒸镀设备以及蒸镀方法技术

本发明专利技术提供一种蒸镀设备以及蒸镀方法，属于显示器制备技术领域，其可至少部分解决现有蒸镀源与基板之间的距离比较小时蒸镀设备沉积的薄膜不均匀的问题。本发明专利技术的一种蒸镀设备，用于在基板上沉积薄膜，蒸镀设备包括：基板架，用于安装基板；蒸镀台，用于安装蒸镀源，蒸镀源用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；蒸镀腔室，基板架和蒸镀台以相对设置的方式安装于蒸镀腔室内，蒸镀腔室包括调节结构，调节结构用于在密封状态下调节蒸镀腔室内的空间的体积。

Steaming equipment and methods

The invention provides an evaporation plating equipment and a evaporation plating method, belonging to the technical field of display preparation, which can at least partially solve the problem of uneven film deposited by the evaporation plating equipment when the distance between the existing evaporation source and the base plate is small. The invention provides an evaporation equipment for depositing thin film on the substrate, which includes: a substrate frame for installing the substrate; a evaporation platform for installing the evaporation source, which is used for heating the material to be evaporated to form evaporation vapor; a evaporation chamber, a substrate frame and a evaporation platform are installed in the evaporation chamber in a relative setting manner, and the evaporation chamber includes a regulating structure and a regulating junction. The structure is used to adjust the volume of the space in the evaporation chamber under the sealed state.

【技术实现步骤摘要】
蒸镀设备以及蒸镀方法
本专利技术属于显示器制备
，具体涉及一种蒸镀设备以及蒸镀方法。
技术介绍
现有的有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)中许多结构的制备一般采用蒸镀的方式，即首先采用电流加热、电子束轰击加热和激光加热等加热方法，使被蒸镀材料蒸发成原子或分子的蒸镀蒸汽；其次，在掩膜版的作用下，蒸镀蒸汽扩散至基板的待沉积面的预定位置，最后，蒸镀蒸汽在预定位置内碰撞基片表面，并且凝结，从而形成不同的薄膜(例如R、G、B发光层的薄膜)。现有技术的蒸镀设备为了避免由于蒸镀蒸汽沉积到蒸汽腔室的侧壁，或者其他不需要沉积的表面上而造成的蒸镀材料的浪费，一般会将蒸镀源与基板之间的距离调整小。然而，蒸镀源与基板之间的距离过小可能会导致基板上沉积的薄膜不均匀，从而会使产品良率降低。
技术实现思路
本专利技术至少部分解决现有蒸镀源与基板之间的距离比较小时蒸镀设备沉积的薄膜不均匀的问题，提供一种蒸镀源与基板之间的距离比较小且沉积的薄膜不均匀的蒸镀设备。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀设备，用于在基板上沉积薄膜，所述蒸镀设备包括：基板架，用于安装所述基板；蒸镀台，用于安装蒸镀源，所述蒸镀源用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；蒸镀腔室，所述基板架和所述蒸镀台以相对设置的方式安装于所述蒸镀腔室内，所述蒸镀腔室包括调节结构，所述调节结构用于在密封状态下调节所述蒸镀腔室内的空间的体积。进一步优选的是，所述蒸镀腔室包括多个壁面，所述多个壁面限定出所述蒸镀腔室内的空间，其中至少一个壁面为移动壁面，所述移动壁面能够沿与其接触的壁面密封的移动，以调节所述蒸镀腔室内的空间的体积，所述调节结构包括所述移动壁面。进一步优选的是，所述多个壁面包括相对的底壁和顶壁，以及多个连接在所述底壁和顶壁间的侧壁，所述蒸镀台设于所述底壁内侧，所述基板架设于所述顶壁内侧；所述移动壁面为所述底壁。进一步优选的是，该蒸镀设备还包括：加热单元，用于对所述侧壁进行加热。进一步优选的是，该蒸镀设备还包括：掩膜架；掩膜版，设于所述掩膜架上，且覆盖所述基板的待沉积表面，所述掩膜版包括第一部分，所述第一部分具有大小可调节的开口，所述蒸镀蒸汽经过所述开口而沉积在所述基板待沉积表面的特定位置上。进一步优选的是，所述第一部分由压电陶瓷材料制成。进一步优选的是，所述掩膜版还包括第二部分，设于所述第一部分远离安装于所述基板架的所述基板的一侧，所述第二部分具有与所述开口对应的导流通道，所述导流通道用于供所述蒸镀蒸汽进入所述开口，所述导流通道的进气端的横截面积大于出气端的横截面积。进一步优选的是，所述蒸镀台具有承载面，所述蒸镀台能够带动所述蒸镀源以垂直于所述承载面的线为轴转动。进一步优选的是，所述蒸镀台上设有多个用于安装所述蒸镀源的安装结构，所述蒸镀源具有发射面，所述安装结构能带动所述蒸镀源以垂直于所述发射面的线为轴转动。进一步优选的是，该蒸镀设备还包括：第一遮挡盖，用于在覆盖所述蒸镀源和离开所述蒸镀源的位置间移动；第二遮挡盖，用于在覆盖安装于所述基板架的所述基板的待沉积面和离开所述待沉积面的位置间移动。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀方法，所述蒸镀方法在上述的蒸镀设备中进行，所述蒸镀方法包括：对蒸镀源加热，使得蒸镀蒸汽充满所述蒸镀设备的蒸镀腔室；通过调节结构调节所述蒸镀腔室内空间的体积，使得所述蒸镀腔室内的空间体积变小，以使所述蒸镀腔室中的所述蒸镀蒸汽被压缩；压缩后的所述蒸镀蒸汽沉积至基板的待沉积面。附图说明图1为本专利技术的实施例的一种蒸镀设备的结构示意图；图2a为本专利技术的实施例的一种蒸镀设备的掩膜版的仰视图；图2b为本专利技术的实施例的一种蒸镀设备的掩膜版的截面图；其中，附图标记为：11蒸镀台；12蒸镀腔室；13底壁；14掩膜版；141第一部分；1411开口；142第二部分；1421导流通道；15第一遮挡盖；16第二遮挡盖；17掩膜架；20基板；21基板架；30蒸镀源；31安装结构。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。实施例1：如图1、图2a和图2b所示，本实施例提供一种蒸镀设备，用于在基板20上沉积薄膜，蒸镀设备包括：基板架21，用于安装基板20；蒸镀台11，用于安装蒸镀源30，蒸镀源30用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；蒸镀腔室12，基板架21和蒸镀台11以相对设置的方式安装于蒸镀腔室12内，蒸镀腔室12包括调节结构，调节结构用于在密封状态下调节蒸镀腔室12内的空间的体积。其中，安装在基板架21的基板20的待沉积面与蒸镀台11的承载面是相对设置的，也就是说蒸镀台11上的蒸镀源30产生的蒸镀蒸汽可以以最短的直线距离扩散至基板20的待沉积表面上。本实施例的蒸镀腔室12是密闭的，并且该蒸镀腔室12容积是可变的，也就是说，当蒸镀蒸汽充满整个蒸镀腔室12后，通过将该蒸镀腔室12容积变小而使得蒸镀蒸汽的蒸气压超过饱和蒸气压，以增大蒸镀过程中的蒸镀蒸汽的蒸气压。本实施例的蒸镀设备的蒸镀腔室12通过可压缩的腔室可以将蒸镀蒸汽的蒸气压变大，从而蒸汽分子的无规则运动更加剧烈，这样即使蒸镀源30与基板20之间的距离比较小，蒸汽分子也可均匀的扩散到基板20的待沉积位置，故不会影响基板20上薄膜沉积的均匀性，从而可以保证蒸镀后产品的良率。其中，上述蒸镀蒸汽可以是有机发光材料形成的蒸汽；沉积在基板20上的薄膜可以是不同薄膜，例如R、G、B发光层的薄膜。优选的，蒸镀腔室12包括多个壁面，多个壁面限定出蒸镀腔室内12的空间，其中至少一个壁面为移动壁面，移动壁面能够沿与其接触的壁面密封的移动，以调节蒸镀腔室12内的空间的体积，调节结构包括移动壁面。其中，也就是说蒸镀腔室12的其中一个壁面是可移动的(类似气缸中的“活塞”)，当该移动壁面朝着蒸镀腔室12的中心移动时，可以减小蒸镀腔室12内空间的体积，以压缩充满在蒸镀腔室12内的蒸镀蒸汽，从而使得蒸镀蒸汽的蒸气压可以超过饱和蒸气压，以增大蒸镀过程中的蒸镀蒸汽的蒸气压，例如蒸镀蒸汽的蒸气压可达到大气压的2倍。通过移动蒸镀腔室12的其中一个壁面来压缩蒸镀腔室12内空间的方法不需要附加的压缩设备，操作简便，而且可以很好的保证蒸镀腔室12内空间的体积变小的过程中蒸镀腔室12的气密性，从而保证蒸镀效果。优选的，多个壁面包括相对的底壁13和顶壁，以及多个连接在底壁13和顶壁间的侧壁，所蒸镀台11设于底壁13内侧，基板20架设于顶壁内侧；移动壁面为底壁13。其中，也就是说本实施的蒸镀腔室12在改变其容积时，是通过移动其底壁13实现的。进一步的，蒸镀台11可以是直接安装在底壁13上，当底壁13向上移动的同时蒸镀台11上的蒸镀源30可以向基板20架上的基板20靠近，从而缩短蒸镀源30和基板20之间的距离，这样在保证蒸镀均匀的前提下，可以减少由于蒸镀源30和基板20之间的距离过大而产生的蒸镀物质的浪费。此外，蒸镀台11可以是与底壁13分离的，通过密封穿过底壁13的驱动结构来实现蒸镀台11的移动。优选的，该蒸镀设备还包括：加热单元(例如分布于侧壁内的电热丝)，用于对侧壁进行加热。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀设备，用于在基板上沉积薄膜，其特征在于，所述蒸镀设备包括：基板架，用于安装所述基板；蒸镀台，用于安装蒸镀源，所述蒸镀源用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；蒸镀腔室，所述基板架和所述蒸镀台以相对设置的方式安装于所述蒸镀腔室内，所述蒸镀腔室包括调节结构，所述调节结构用于在密封状态下调节所述蒸镀腔室内的空间的体积。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀设备，用于在基板上沉积薄膜，其特征在于，所述蒸镀设备包括：基板架，用于安装所述基板；蒸镀台，用于安装蒸镀源，所述蒸镀源用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；蒸镀腔室，所述基板架和所述蒸镀台以相对设置的方式安装于所述蒸镀腔室内，所述蒸镀腔室包括调节结构，所述调节结构用于在密封状态下调节所述蒸镀腔室内的空间的体积。2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀腔室包括多个壁面，所述多个壁面限定出所述蒸镀腔室内的空间，其中至少一个壁面为移动壁面，所述移动壁面能够沿与其接触的壁面密封的移动，以调节所述蒸镀腔室内的空间的体积，所述调节结构包括所述移动壁面。3.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述多个壁面包括相对的底壁和顶壁，以及多个连接在所述底壁和顶壁间的侧壁，所述蒸镀台设于所述底壁内侧，所述基板架设于所述顶壁内侧；所述移动壁面为所述底壁。4.根据权利要求3所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括：加热单元，用于对所述侧壁进行加热。5.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括：掩膜架；掩膜版，设于所述掩膜架上，且覆盖所述基板的待沉积表面，所述掩膜版包括第一部分，所述第一部分具有大小可调节的开口，所述蒸镀蒸汽经过所述开口而沉积在所述基板待沉积表面的特定位置上。6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锋，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34