The present invention provides a low temperature solder alloy powder, which is characterized by the following components: Ag 3 3.5%, P 0.02 1%, RE 0.02 1%, Co 1 1.5%, Pd 2 3%, Bi 40 60%, and the rest are Sn.
【技术实现步骤摘要】
一种低温焊料合金粉及其制备方法
本专利技术属于合金领域，更具体是一种低温焊料合金粉及其制备方法。
技术介绍
随着生产生活的需要，锡合金因其优异的连接强度和良好的工艺性能而被广泛使用。焊料是锡合金的主要用途之一，全球每年消耗超过60000吨以锡合金为基础体系的焊料合金。锡能与元素周期表中第I族的锂、钠、钾、铜、银、金，与第Ⅱ族的铍、镁、钙、锶、钡、锌、镉、汞，与第Ⅲ族的铝、镓、铟、铊、镱、镧、铀，与第Ⅳ族的硅、锗、铅、钛、锆、铪，与第V族的磷、砷、锑、铋、钒、铌，与第Ⅵ族的硒、碲、铬，与第Ⅶ族的锰及第Ⅷ族的铁、钴、镍、铑、钯、铂等形成二元和多元合金以及金属间化合物。目前市售锡合金粉存在着焊接温度高，耐腐蚀性较差，易被大气氧化和脆性大的问题，因此，本领域迫切开发一种能够同时解决这些问题的低温焊料合金粉。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一方面提供了一种低温焊料合金粉，按照重量百分数计，包含以下组分：Ag3-3.5％，P0.02-1％，RE0.02-1％，Co1-1.5％，Pd2-3％，Bi40-60％，其余为Sn。作为一种优选的技术方案，所述的焊料合金粉，按...
【技术保护点】
1.一种低温焊料合金粉，其特征在于，按照重量百分数计，包含以下组分：Ag 3‑3.5％，P 0.02‑1％，RE 0.02‑1％，Co 1‑1.5％，Pd 2‑3％，Bi 40‑60％，其余为Sn。
【技术特征摘要】
1.一种低温焊料合金粉，其特征在于，按照重量百分数计，包含以下组分：Ag3-3.5％，P0.02-1％，RE0.02-1％，Co1-1.5％，Pd2-3％，Bi40-60％，其余为Sn。2.权利要求1所述的焊料合金粉，其特征在于，按照重量百分数计，还包含其他组分，具体如下：Mg0.05-0.15％，Al0.05-0.15％，Cu0.8-1.2％，Zr0.5-0.8％和In0.3-0.4％。3.权利要求1所述的焊料合金粉，其特征在于，所述低温焊料合金粉的平均粒径为5-70微米。4.权利要求1所述的焊料合金粉，其特征在于，所述RE组分为稀土金属中一种或多种组合。5.权利要求4所述的焊料合金粉，其特征在于，所述RE组分为Dy，Ga，Ce，Pr中一种或多种组合。6.权利要求2所述的焊料合金粉，其特征在于，所述Mg和Al的重量比为1:1。7.一种权利要求1-6任一项所述的焊料合金粉的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：S1：在真空频感应熔炼炉中加入Sn和Ag，升温至700-900℃，融化并磁力搅拌至均匀，静置，空冷，得到Sn-Ag中间合金；S2：在真空频感应熔炼炉中加入Sn和P，待坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至360-400℃，从料斗中向熔池内加入P，待锡磷合金液合金化后磁力搅拌至均匀，静置、空冷，得到Sn-P中间合...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦，罗登俊，徐衡，陈旭，徐华侨，张义宾，梁少杰，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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