A rigid flexible epoxy conductive adhesive and its preparation method include 100 copies of rigid epoxy resin containing benzene ring, 10-250 copies of flexible epoxy resin without benzene ring, 0.1-70 copies of carbon conductive filler and 10-250 copies of epoxy curing agent. The invention creatively distributes the carbon-based conductive filler selectively in rigid epoxy resins with two different types of rigid and flexible epoxy resins, and prepares a carbon-based filler/epoxy conductive adhesive with stable conductivity, low content of conductive filler, high conductivity, low price and rigidity and flexibility.
【技术实现步骤摘要】
一种刚柔并济环氧导电胶及其制备方法
本专利技术涉及环氧树脂导电胶领域，具体涉及一种刚柔并济环氧树脂导电胶及其制备方法。
技术介绍
在微电子封装领域，锡铅焊料所引起的环境污染越来越引起人们的关注。作为锡铅焊料的替代品，环氧导电胶具有环境友好、加工条件温和、工艺简单和线分辨率小等优点，己经引起人们的广泛兴趣。然而环氧导电胶固化产物普遍存在高导电性能、低力学性能问题。一方面，环氧树脂基体存在着质脆，冲击强度低等缺点；另一方面，一般需要在环氧树脂基体中填充数量极多的金属系填料(>40wt％)，固化体系才能达到其所需要的导电性能，这不仅增加制造成本，还会导致固化产物的抗冲击强度等力学性能大幅度地降低。因此，如何制备出低导电填料含量高电导率、柔韧环氧导电胶成为拓宽环氧导电胶应用范围的研究热点。中国专利技术专利ZL200410068197.9公开了一种单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶，但该导电胶存在大量溶剂乙醇、大量的银粉(银粉的添加量为体系总重量52％)，其力学及导电性能不稳定，并且价格昂贵。
技术实现思路
解决的技术问题：本专利技术提供一种刚柔并济环氧导电胶及其制...
【技术保护点】
1.一种刚柔并济环氧导电胶，其特征在于含有苯环的刚性环氧树脂100份，不含苯环的柔性环氧树脂10~250份，碳系导电填料0.1~70份，环氧固化剂10~250份。
【技术特征摘要】
1.一种刚柔并济环氧导电胶，其特征在于含有苯环的刚性环氧树脂100份，不含苯环的柔性环氧树脂10~250份，碳系导电填料0.1~70份，环氧固化剂10~250份。2.根据权利要求1所述的刚柔并济环氧导电胶，其特征在于含有苯环的刚性环氧树脂100份，不含苯环的柔性环氧树脂10~70份，碳系导电填料0.1~70份，环氧固化剂60~80份。3.根据权利要求1所述的刚柔并济环氧导电胶，其特征在于所述含有苯环的刚性环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、多酚型环氧树脂、没食子酸基环氧树脂、腰果酚基环氧树脂、木质素基环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的刚柔并济环氧导电胶，其特征在于所述不含苯环的柔性环氧树脂为桐油基二缩水甘油酯、桐油基三缩水甘油酯、衣康酸基环氧树脂、环氧蓖麻油、环氧大豆油、环氧棕榈油、环氧棕榈仁油、环氧橄榄油、环氧椰子油、环氧菜籽油、环氧花生油、环氧化葵花籽油、环氧化橡胶籽油、环氧化脂肪酸噁唑啉、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、1,6-已二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12-14...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金瑞，聂小安，
申请(专利权)人：中国林业科学研究院林产化学工业研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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