阵列基板及其制作方法和显示装置制造方法及图纸

一种阵列基板及其制作方法和显示装置。该阵列基板包括衬底基板；多条信号线；多条IC连接线，与多条信号线一一对应设置；信号线沿第一方向延伸，多条IC连接线包括沿与第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，被配置为将多条信号线连接到至少两个驱动IC；上述的至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组；阵列基板还包括导线，导线在第二方向上的直线上的正投影与第一IC连接线组中与第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在第二方向上的直线上的正投影和第二IC连接线组中与第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。由此，该阵列基板可提高产品良率。

Array Substrate and Its Fabrication Method and Display Device

The invention relates to an array substrate and a manufacturing method and a display device thereof. The array substrate includes a substrate substrate; a plurality of signal lines; a plurality of IC connection lines, which correspond to a plurality of signal lines one by one; the signal lines extend along the first direction, and the plurality of IC connection lines include at least two IC connection lines arranged in the second direction perpendicular to the first direction, which are configured to connect multiple signal lines to at least two driving IC; the at least two IC connection lines mentioned above include The adjacent first IC connection line group and the second IC connection line group; the array substrate also includes wires, which are projected on the line in the second direction and the first IC connection line closest to the second IC connection line group in the second direction. The second IC connection line closest to the first IC connection line group in the second IC connection line group is projected on the second IC connection line group in the second direction. The orthographic projections on the upward straight line overlap or connect separately. Thus, the array substrate can improve the product yield.

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法和显示装置
本公开的实施例涉及一种阵列基板及其制作方法和显示装置。
技术介绍
随着科技水平的不断发展，各种各样的具有显示功能的电子产品不断进入人们的日常生活。目前，这些电子产品通常采用液晶显示装置(LiquidCrystalDisplayDevice)和有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDiodeDisplayDevice)。有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器因其具有自发光、对比度高、厚度薄、视角光、响应速度快、可弯折以及使用温度范围广等优点成为了当前的研究热点和市场的焦点。
技术实现思路
本公开实施例提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置。该阵列基板包括衬底基板和设置在衬底基板上的多条信号线和多条IC连接线。多条IC连接线与多条信号线一一对应设置；信号线沿第一方向延伸，多条IC连接线包括沿与第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，至少两个IC连接线组被配置为将多条信号线连接到至少两个驱动IC；上述的至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组；阵列基板还包括导线，导线在第二方向上的直线上的正投影与第一IC连接线组中与第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在第二方向上的直线上的正投影和第二IC连接线组中与第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。由此，该阵列基板在进行图案化的过程中，对应导线的光刻胶图案可起到引导刻蚀液的作用，从而减轻甚至消除第一IC连接线组和第二IC连接线组的分界线上下的刻蚀液浓度不均的问题，从而可提高采用该阵列基板的有机发光二极管显示器的良率。例如，本公开至少一个实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底基板；多条信号线，以及多条IC连接线，与所述多条信号线一一对应设置，各所述信号线沿第一方向延伸，所述多条IC连接线包括沿与所述第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，被配置为将所述多条信号线连接到至少两个驱动IC，所述至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组，所述阵列基板还包括导线，所述导线在所述第二方向上的直线上的正投影与所述第一IC连接线组中与所述第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影和所述第二IC连接线组中与所述第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述导线与所述第二IC连接线相连，与所述第一IC连接线对应的所述信号线和与所述第二IC连接线对应的所述信号线在所述第二方向的排布顺序与所述第一IC连接线组和所述第二IC连接线组在所述第二方向的排布顺序相反。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述导线通过桥接结构和与所述第二IC连接线对应的所述信号线电性相连。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述导线与所述第一IC连接线平行设置且位于所述第一IC连接线远离所述信号线的一侧。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述导线与所述多条信号线以及所述多条IC连接线绝缘。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述导线包括与所述第一IC连接线平行的第一部分和与所述第二IC连接线平行的第二部分。例如，本公开一实施例提供的阵列基板还包括：显示区和围绕所述显示区的周边区；以及虚拟区，位于所述周边区远离所述显示区的一侧，所述多条信号线位于所述显示区和所述周边区，所述多条IC连接线位于所述周边区，所述虚拟区设置有网状结构，所述网状结构包括沿所述第一方向延伸的横向网格线和沿所述第二方向延伸的纵向网格线以形成多个阵列排布的开孔，所述第一IC连接线对应的所述信号线的延伸线所穿越的所述开孔在所述第二方向上的尺寸大于相邻的所述信号线之间的间隔在所述第二方向上的尺寸。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述第一IC连接线对应的所述信号线的延伸线所穿越的所述开孔在所述第二方向上的尺寸大于相邻的所述信号线之间的间隔在所述第二方向上的尺寸的2倍。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述多条信号线包括栅线，所述至少两个IC连接线组被配置为将所述栅线连接到至少两个栅极驱动IC。例如，本公开一实施例提供的阵列基板还包括：阳极，位于所述栅线远离所述衬底基板的一侧；以及有机发光层，位于所述阳极远离所述衬底基板的一侧并与所述阳极电性相连。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述多条信号线相互绝缘。本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一项所述的阵列基板。本公开至少一个实施例提供一种阵列基板的制作方法，其包括：在衬底基板上形成导电层；在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成光刻胶图案；以及以所述光刻胶图案为掩膜进行刻蚀工艺以在所述衬底基板上形成多条信号线和多条IC连接线，各所述信号线沿第一方向延伸；所述多条IC连接线与所述多条信号线一一对应设置，所述多条IC连接线包括沿与所述第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，被配置为将所述多条信号线连接到至少两个驱动IC，所述至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组，所述阵列基板还包括导线，所述导线在所述第二方向上的直线上的正投影与所述第一IC连接线组中与所述第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影和所述第二IC连接线组中与所述第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。例如，在本公开一实施例提供的阵列基板的制作方法中，所述刻蚀工艺包括湿法刻蚀工艺。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为一种有机发光二极管显示器的阵列基板的示意图；图2A为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板的平面示意图；图2B为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板上导线、第一IC连接线和第二IC连接线的位置关系示意图；图3为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图；图4为根据本公开一实施例提供的另一种阵列基板的平面示意图；图5为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板沿图2A中AA’方向的剖面示意图；以及图6为根据本公开一实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，包括：衬底基板；多条信号线，在所述衬底基板；以及多条IC连接线，与所述多条信号线一一对应设置，其中，各所述信号线沿第一方向延伸，所述多条IC连接线包括沿与所述第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，被配置为将所述多条信号线连接到至少两个驱动IC，所述至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组，所述阵列基板还包括导线，所述导线在所述第二方向上的直线上的正投影与所述第一IC连接线组中与所述第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影和所述第二IC连接线组中与所述第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括：衬底基板；多条信号线，在所述衬底基板；以及多条IC连接线，与所述多条信号线一一对应设置，其中，各所述信号线沿第一方向延伸，所述多条IC连接线包括沿与所述第一方向垂直的第二方向排列的至少两个IC连接线组，被配置为将所述多条信号线连接到至少两个驱动IC，所述至少两个IC连接线组包括相邻的第一IC连接线组和第二IC连接线组，所述阵列基板还包括导线，所述导线在所述第二方向上的直线上的正投影与所述第一IC连接线组中与所述第二IC连接线组距离最近的第一IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影和所述第二IC连接线组中与所述第一IC连接线组距离最近的第二IC连接线在所述第二方向上的直线上的正投影分别交叠或相接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述导线与所述第二IC连接线相连，与所述第一IC连接线对应的所述信号线和与所述第二IC连接线对应的所述信号线在所述第二方向的排布顺序与所述第一IC连接线组和所述第二IC连接线组在所述第二方向的排布顺序相反。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述导线通过桥接结构和与所述第二IC连接线对应的所述信号线电性相连。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述导线与所述第一IC连接线平行设置且位于所述第一IC连接线远离所述信号线的一侧。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述导线与所述多条信号线以及所述多条IC连接线绝缘。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其中，所述导线包括与所述第一IC连接线平行的第一部分和与所述第二IC连接线平行的第二部分。7.根据权利要求1-6中任一项所述的阵列基板，还包括：显示区和围绕所述显示区的周边区；以及虚拟区，位于所述周边区远离所述显示区的一侧，其中，所述多条信号线位于所述显示区和所述周边区，所述多条IC连接线位于所述周边区，所述虚拟区设置有网状结构，所述网状结构包括沿所述第一方向延伸的横向网格线和沿所述第二方向延伸的纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋星星，蔡振飞，于大永，喻琨，李中振，王文杰，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34