发光二极管封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括第一基板、第二基板、驱动模组以及发光模组；第一基板与第二基板彼此分离设置，且第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路，而第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路；发光模组与驱动模组分别设置于第一基板与第二基板上，并分别电性连接于负载线路与驱动线路，且发光模组与驱动模组彼此电性连接。本发明专利技术的发光二极管封装结构具有两个彼此分离设置的基板，可降低发光模组与驱动模组运作时所产生的热对彼此产生的高温影响。

Light Emitting Diode Packaging Structure and Its Manufacturing Method

The invention discloses a light emitting diode packaging structure and a manufacturing method thereof. The packaging structure of the light emitting diode includes the first substrate, the second substrate, the driving module and the light emitting module; the first substrate and the second substrate are separated from each other, and the first substrate has the light emitting region and the load circuit disposed in the light emitting region, while the second substrate has the electric control region and the driving circuit disposed in the electric control region; the light emitting module and the driving module are respectively disposed in the first substrate. The light emitting module and the driving module are electrically connected to each other. The packaging structure of the light emitting diode of the invention has two substrates separately arranged from each other, which can reduce the high temperature effect of the heat generated by the operation of the light emitting module and the driving module on each other.

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一发光二极管封装结构及其制造方法，特别是涉及一种可提高稳定性的发光二极管封装结构及其制造方法。
技术介绍
近来，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)广泛地被应用在各种照明装置或是显示装置中，例如天花灯、筒灯、吊灯、炮灯、车头灯、车转向灯、阅读灯、手电筒、显示面板的背光源等等。但是，当发光二极管模组运作时，发光二极管模组内的多个发光二极管单元会产生大量的热。这些发光二极管单元所产生的热会对主控芯片及其他电子元件的稳定性造成影响，甚至使产品的使用寿命降低。因此，提供一种可直接以市电驱动，且体积小、光效以及稳定性高，且安全可靠的LED模组，仍为目前业界努力的目标。
技术实现思路
本专利技术所要解决的其中一技术问题在于，降低发光二极管模组运作时，驱动模组以及发光模组所产生热对彼此造成的高温影响。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管封装结构，其包括第一基板、第二基板、发光模组以及驱动模组。第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路。第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路。第一基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一第一基板，其具有一发光区，其中，所述第一基板包括配置于所述发光区内的一负载线路；一第二基板，其具有一电控区，其中，所述第二基板包括配置于所述电控区内的一驱动线路，其中，所述第一基板与所述第二基板彼此分离设置；一发光模组，其设置于所述第一基板并电性连接所述负载线路；以及一驱动模组，其设置于所述第二基板并电性连接于所述驱动线路，其中，所述驱动模组电性连接于所述发光模组。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一第一基板，其具有一发光区，其中，所述第一基板包括配置于所述发光区内的一负载线路；一第二基板，其具有一电控区，其中，所述第二基板包括配置于所述电控区内的一驱动线路，其中，所述第一基板与所述第二基板彼此分离设置；一发光模组，其设置于所述第一基板并电性连接所述负载线路；以及一驱动模组，其设置于所述第二基板并电性连接于所述驱动线路，其中，所述驱动模组电性连接于所述发光模组。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括一电性连接单元，所述驱动模组与所述发光模组通过所述电性连接单元彼此电性连接。3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电性连接单元包括多个所述导电连接部，每一所述导电连接部连接于所述第一基板与所述第二基板之间。4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述负载线路具有邻近于所述第二基板设置的多个第一接垫，所述驱动线路具有邻近于所述第一基板设置的多个第二接垫，多个所述第一接垫分别对应于多个所述第二接垫，且至少一所述导电连接部的两端分别连接于对应的所述第一接垫与对应的所述第二接垫，而使至少一所述导电连接部跨过所述隔离槽。5.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一基板还具有一点焊区，所述点焊区位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：张少锋，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35