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本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括第一基板、第二基板、驱动模组以及发光模组；第一基板与第二基板彼此分离设置，且第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路，而第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路...
该专利属于开发晶照明（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开发晶照明（厦门）有限公司授权不得商用。

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