高导热填隙界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高导热填隙界面材料，包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂；本发明专利技术的优点：通过硅烷封端聚醚的聚合物油、导热粉、扩链剂和催化剂混合制成的高导热填隙界面材料，不仅保留了现有的导热垫片和导热凝胶的优点，而且同时还具有以下优点：由于硅烷封端聚醚的聚合物油本身具有固化交联的效果，因此确保了制备后的高导热填隙界面材料具有良好的可固化性，避免了现有导热凝胶出现滑移而造成的传热功能失效的问题，且烷氧基硅油有利于提高整体的存储稳定，另外，本发明专利技术还公开了高导热填隙界面材料的制备方法，包括上述的高导热填隙界面材料。

High Thermal Conductivity Filling Interface Material and Its Preparation Method

The invention relates to a high thermal conductivity filling interface material, which comprises the following components: polymer oil of 100 weight portions of Silane-terminated polyether, heat conducting powder of 900-2500 weight portions, chain extender of 0-10 weight portions, catalyst of 1-10 weight portions; advantages of the invention: high thermal conductivity filling interface made by mixing polymer oil, heat conducting powder, chain extender and catalyst of Silane-terminated polyether. The material not only preserves the advantages of the existing heat conducting gaskets and heat conducting gels, but also has the following advantages: because the silicone oil terminated polyether polymer oil has the effect of curing crosslinking itself, thus ensuring that the high thermal conductivity interstitial material has good curability, and avoids the failure of the heat transfer function caused by the slippage of the existing thermal conductive gel. In addition, the invention also discloses a preparation method of a high thermal conductivity filling interface material, including the high thermal conductivity filling interface material mentioned above.

【技术实现步骤摘要】
高导热填隙界面材料及其制备方法
本专利技术涉及高导热填隙界面材料及其制备方法。
技术介绍
目前在高导热界面材料领域，导热材料主要有导热垫片和导热凝胶；而导热凝胶填充在较大间隙1mm以上时，容易发生滑移，无法保持在原位置，特别是当发热器与散热器件表面垂直放置时更容易滑移，以及环境的冷热交替和振动会使导热凝胶沿着垂直方向滑动并离开原来位置，导致传热功能失效，造成发热器件温度升高寿面缩短；导热垫片不能适应在厚度要求0.5mm以下的产品使用，存在实用性能低的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就是提供高导热填隙界面材料及其制备方法，解决现有导热材料存在传热效果差的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：高导热填隙界面材料，包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。优选的，所述硅烷封端聚醚的聚合物油的粘度为200mPa·S～10000mPa·S。优选的，所述硅烷封端聚醚的聚合物油为烷氧基两端封端聚醚，且所述烷氧基为甲氧基或乙氧基。优选的，所述烷氧基两端封端聚醚为三烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热填隙界面材料，其特征在于：包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。

【技术特征摘要】
1.高导热填隙界面材料，其特征在于：包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。2.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述硅烷封端聚醚的聚合物油的粘度为200mPa·S～10000mPa·S。3.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述硅烷封端聚醚的聚合物油为烷氧基两端封端聚醚，且所述烷氧基为甲氧基或乙氧基。4.根据权利要求3所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述烷氧基两端封端聚醚为三烷氧基封端聚醚或二烷氧基封端聚醚或单烷氧基封端聚醚。5.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述导热粉包括硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、疏水硅微粉、疏水氧化铝、疏水氢氧化铝中的至少一种或两种的混合物或两种以上的混合物。6.根据权利要求5所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述导热粉包括粒径为3μm的疏水氧化铝、粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐正华，
申请(专利权)人：平湖阿莱德实业有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33