包含聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的聚苯砜组合物制造技术

一种聚合物组合物包含至少一种聚(芳醚砜)(PAES)聚合物，其中该至少一种聚(芳醚砜)(PAES)包含聚苯砜(PPSU)和至少一种聚碳酸酯‑聚硅氧烷共聚物(SiPC)。该聚合物组合物可以任选地包含一种或多种除该聚苯砜(PPSU)之外的聚(芳醚砜)(PAES)聚合物。该聚合物组合物还可以任选地包含一种或多种聚芳醚酮(PAEK)，优选聚醚醚酮(PEEK)。任选地，该聚合物组合物可以另外包含二氧化钛(TiO2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的聚苯砜组合物相关申请本申请要求2016年5月9日提交的美国临时申请号62/333435以及2016年9月8日提交的欧洲专利申请号16187802.0的优先权，出于所有目的将这些申请中的每一个的全部内容通过援引方式并入本申请。
本专利技术涉及聚苯砜聚合物和聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的高性能共混物，这些共混物具有增强的白度、抗冲击性、以及耐化学性的组合。这些组合物尤其可用于制造用于电子装置的零件。
技术介绍
出于便携性和便利性，移动电子装置变得越来越小并且越来越轻；然而，它们仍需要具有一定的结构强度，使得它们不会被正常处理和偶然掉落所损坏。因此，通常内置在这样的装置中的是结构零件，其主要功能是向装置提供强度和/或刚度和/或抗冲击性，并且有可能还提供装置的各种内部部件和/或部分或全部移动电子装置壳体(外部外壳)的安装位置。尽管在过去，如镁或铝等的低密度金属是选择用于此类结构件的材料，但由于成本降低、设计灵活性、重量减轻和美学特性的原因，合成树脂已逐渐至少部分地取代了此类金属。电子装置的塑料零件因此由以下材料制成，这些材料易于加工为各种各样且复杂的形状，能够承受频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物组合物，包含：‑至少一种聚(芳醚砜)(PAES)聚合物，其中该至少一种聚(芳醚砜)(PAES)包含聚苯砜(PPSU)，以及‑至少一种聚碳酸酯‑聚硅氧烷共聚物(SiPC)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.08 EP 16187802.0;2016.05.09 US 62/333,4351.一种聚合物组合物，包含：-至少一种聚(芳醚砜)(PAES)聚合物，其中该至少一种聚(芳醚砜)(PAES)包含聚苯砜(PPSU)，以及-至少一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物(SiPC)。2.如权利要求1所述的聚合物组合物，进一步包含至少一种除该聚苯砜(PPSU)之外的聚(芳醚砜)(PAES)聚合物，优选聚醚砜(PES)、聚砜(PSU)、或其组合。3.如权利要求1至2中任一项所述的聚合物组合物，进一步包含至少一种聚(芳醚酮)(PAEK)。4.如权利要求1至3中任一项所述的聚合物组合物，进一步包含二氧化钛(TiO2)。5.如权利要求1至4中任一项所述的聚合物组合物，其中，该至少一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物(SiPC)包含：-聚碳酸酯嵌段，这些嵌段具有式(L)的重复单元：其中：X表示键、具有1至8个碳原子的亚烷基、具有2至8个碳原子的烷叉基、具有5至15个碳原子的亚环烷基、具有5至15个碳原子的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3表示卤素、具有1-20个碳原子的烷基、或芳基；以及n是范围从0至4的整数，以及-聚硅氧烷嵌段，这些嵌段具有式(M)的重复单元：其中：R4和R5独立地表示氢、卤素、烃基或卤素取代的烃基，并且R6和R7独立地表示具有芳香核的有机残基，m是范围从约5至大于100的整数。6.如权利要求5所述的聚合物组合物，其中，X是基团–C(CH3)(C...

【专利技术属性】
技术研发人员：MJ埃尔伊布拉，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US