下载高导热填隙界面材料及其制备方法的技术资料

文档序号:20008136

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本发明涉及高导热填隙界面材料,包括以下组份组成:100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900~2500重量份的导热粉、0~10重量份的扩链剂、1~10重量份的催化剂;本发明的优点:通过硅烷封端聚醚的聚合物油、导热粉、扩链剂和催化剂混合制成的...
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