一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法技术

技术编号:20005945 阅读:44 留言:0更新日期:2019-01-05 18:08
一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法,本发明专利技术涉及一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法。本发明专利技术为了解决目前石墨膜/铝复合材料炉腔反应温度高、制备时间长以及石墨膜与铝基体界面反应严重的问题。本发明专利技术的制备方法为:一、预处理石墨膜与铝箔;二、制备预制体;三、放电等离子烧结方法气氛保护烧结。本发明专利技术采用等离子放电烧结的方法反应时间短,因此检测不出有Al4C3相生成,复合材料制备效率高,致密度高,可靠性高,热物理性能优异。本发明专利技术应用于电子封装基片领域。

Preparation of a Two-dimensional Graphite Film/Aluminum Composite with High Thermal Conductivity

The invention relates to a preparation method of two-dimensional high thermal conductivity graphite film/aluminium composite material, and relates to a preparation method of two-dimensional high thermal conductivity graphite film/aluminium composite material. The invention solves the problems of high furnace reaction temperature, long preparation time and serious interface reaction between graphite film and aluminium matrix of graphite film/aluminium composite material at present. The preparation methods of the invention are as follows: 1. pretreatment of graphite film and aluminium foil; 2. preparation of preform; 3. spark plasma sintering method atmosphere protected sintering. The method of plasma spark sintering has short reaction time, so no Al4C3 phase can be detected. The composite material has high preparation efficiency, high density, high reliability and excellent thermophysical properties. The invention is applied to the field of electronic packaging substrates.

【技术实现步骤摘要】
一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法
本专利技术涉及一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法。
技术介绍
半导体技术的更新换代日新月异,电子设备越来越朝着小型化、轻量化、高性能、多功能的方向发展。由于芯片的集成度迅速增加,集成电路上单位面积发热量越来越高,为了把热量发散出去,确保电子设备在使用过程中的安全可靠性,对封装材料的导热性能有了更高的要求。石墨膜是一种新型的高导热材料,存在着独特的片层式结构,这种结构使其在石墨膜面内的具有极高的热导率,国内生产的石墨膜在面内方向的热导率最高可达到1900W/(m·K),是热管理材料中的新星。石墨膜具有较高的石墨化程度、完美的晶体取向和较大的晶粒尺寸,作为增强体具有很优异的热物理性能,并且生产成本低,具有可加工性。将铝基体和石墨膜复合制备成为新型高导热复合材料是可行的方法。但石墨膜/铝复合材料制备方法有限,且测试方法单一。目前国内外的研究已经能够制备出石墨膜/铝复合材料,然后其加热温度过高,可达665℃,材料制备时间过长,进而导致了界面结合不理想,高温下发生碳热还原反应,生成易水解、降低热导率的Al4C3相的生成,极大的限制了这种材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法,其特征在于二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法按以下步骤进行:一、预处理石墨膜与铝箔去除石墨膜表面上的残余有机物,然后放入电热鼓风干燥箱烘干5~10min,烘干后擦去石墨膜表面上的无定形石墨粉,得到预处理的石墨膜;去除铝箔表面的氧化层,然后放入真空干燥箱烘干30~60min,得到预处理的铝箔;二、制备预制体将预处理的石墨膜和铝箔交叉层叠放置,得到预制块,然后装入石墨模具中,得到石墨膜铝箔预制体;其中,预制块中石墨膜的体积分数为30~80%;三、放电等离子烧结方法气氛保护烧结将步骤二得到的石墨膜铝箔预制体放入等离子放电烧结炉的石墨模具中,再将石墨...

【技术特征摘要】
1.一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法,其特征在于二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法按以下步骤进行:一、预处理石墨膜与铝箔去除石墨膜表面上的残余有机物,然后放入电热鼓风干燥箱烘干5~10min,烘干后擦去石墨膜表面上的无定形石墨粉,得到预处理的石墨膜;去除铝箔表面的氧化层,然后放入真空干燥箱烘干30~60min,得到预处理的铝箔;二、制备预制体将预处理的石墨膜和铝箔交叉层叠放置,得到预制块,然后装入石墨模具中,得到石墨膜铝箔预制体;其中,预制块中石墨膜的体积分数为30~80%;三、放电等离子烧结方法气氛保护烧结将步骤二得到的石墨膜铝箔预制体放入等离子放电烧结炉的石墨模具中,再将石墨模具置于等离子放电烧结炉的炉腔中,用上下石墨卡具将石墨模具放置好,将等离子放电烧结炉密闭并通入保护气氛,然后对预制体施加5~40MPa的压力并加热等离子放电烧结炉,在保护气氛下将石墨膜铝箔预制体预热到300~400℃;然后在5~10min内加热到570-630℃,再烧结5~20min,在等离子放电烧结炉的炉内温度自然冷却至室温后即得到致密的石墨膜/铝复合材料。2.根据权利要求1所述的一种二维高导热石墨膜/铝复合材料的制备方法,其特征在于步骤一中石墨膜为高结晶度石墨膜,石墨膜的厚度为0.012~0.1mm,热导率为600...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强佟兴宇武高辉芶华松杨文澍姜龙涛陈国钦修子扬
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:黑龙江,23

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