利用保护膜的产品加工方法技术

本发明专利技术提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
利用保护膜的产品加工方法
本专利技术涉及精密元件加工
，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。
技术介绍
目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。本专利技术提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。进一步地，具有成膜的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的保护膜进行裁切，并除去基体上的保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分，以形成具有成膜的形状的基体复合层。进一步地，具有成膜的形状的基体复合层的形成过程包括：根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜；将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成具有成膜的形状的基体复合层。进一步地，基体的基材包括有机塑料。进一步地，成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。进一步地，根据预设产品中成膜的形状对基体上的保护膜进行裁切包括：根据预设产品中成膜的形状在保护膜上划分成膜形状区域以及应力释放区域；裁具根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切；其中，根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切时的裁切深度大于或等于保护膜的厚度。进一步地，成膜加工后的基体复合层上的成膜厚度不大于保护膜的厚度。进一步地，保护膜的厚度不大于200微米。应用本专利技术的技术方案，在形成具有成膜形状的基体复合层后，对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工，将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去，并根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理以获取产品，此种方式在进行产品的制作时，只需对基材本身进行裁切，降低了成型难度，极大地提高了产品的生产效率。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术第一实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；图2示出了根据本专利技术第一实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；图3示出了根据本专利技术第二实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；图4示出了根据本专利技术第二实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；图5示出了根据本专利技术具体实施例提供的具有阴线的保护膜的主视图；图6示出了图5中具有阴线的保护膜的俯视图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、保护膜；20、基体；30、离型膜；40、成膜；50、空穴；a、均匀成膜；b、不均匀成膜；c、精确成膜；L、阴线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。如图1至图2所示，根据本专利技术的具体实施例提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括将保护膜10与基体20贴合后形成具有成膜40的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜40的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜10，对具有成膜40的形状的基体复合层进行成膜加工，将成膜加工后的基体复合层上的保护膜10除去，根据预设产品形状对除去保护膜10的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。应用此种配置方式，在形成具有成膜形状的基体复合层后，对具有成膜40的形状的基体复合层进行成膜加工，将成膜加工后的基体复合层上的保护膜10除去，并根据预设产品形状对除去保护膜10的基体复合层进行裁切处理以获取产品，此种方式在进行产品的制作时，只需对基材本身进行裁切，降低了成型难度，极大地提高了产品的生产效率。本专利技术的此种配置方式相对于现有技术中通过在成膜上覆盖保护膜以缓冲冲裁应力的方式而言，由于不需要对成膜进行裁切，因此避免了由于成膜层与基体材料存在差异所产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将保护膜(10)与基体(20)贴合后形成具有成膜(40)的形状的基体复合层，且所述基体复合层上对应于所述成膜(40)的形状的区域为空穴，所述基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有所述保护膜(10)；对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；根据预设产品形状对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。

【技术特征摘要】
1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将保护膜(10)与基体(20)贴合后形成具有成膜(40)的形状的基体复合层，且所述基体复合层上对应于所述成膜(40)的形状的区域为空穴，所述基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有所述保护膜(10)；对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；根据预设产品形状对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。2.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，具有所述成膜(40)的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜(10)贴合在所述基体(20)上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜(40)的形状对所述基体(20)上的所述保护膜(10)进行裁切，并除去所述基体(20)上的所述保护膜(10)的具有预设产品中成膜(40)的形状的部分，以形成具有所述成膜(40)的形状的基体复合层。3.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，具有所述成膜(40)的形状的基体复合层的形成过程包括：根据预设产品中成膜(40)的形状对保护膜(10)进行裁切，以获取具有所述成膜(40)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国臻，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32