利用保护膜的产品加工方法技术

本发明专利技术提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
利用保护膜的产品加工方法
本专利技术涉及精密元件加工
，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。
技术介绍
目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。本专利技术提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。进一步地，具有成膜的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的保护膜进行裁切，并除去基体上的保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分，以形成具有成膜的形状的基体复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将保护膜(10)与基体(20)贴合后形成具有成膜(40)的形状的基体复合层，且所述基体复合层上对应于所述成膜(40)的形状的区域为空穴，所述基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有所述保护膜(10)；对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；根据预设产品形状对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。

【技术特征摘要】
1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将保护膜(10)与基体(20)贴合后形成具有成膜(40)的形状的基体复合层，且所述基体复合层上对应于所述成膜(40)的形状的区域为空穴，所述基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有所述保护膜(10)；对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；根据预设产品形状对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。2.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，具有所述成膜(40)的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜(10)贴合在所述基体(20)上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜(40)的形状对所述基体(20)上的所述保护膜(10)进行裁切，并除去所述基体(20)上的所述保护膜(10)的具有预设产品中成膜(40)的形状的部分，以形成具有所述成膜(40)的形状的基体复合层。3.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，具有所述成膜(40)的形状的基体复合层的形成过程包括：根据预设产品中成膜(40)的形状对保护膜(10)进行裁切，以获取具有所述成膜(40)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国臻，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32