The utility model discloses a grain bearing disc which uses a top block to cover and take out the cover, including a bearing disc and an upper cover. The rectangular array of grains are distributed on the bearing disc. The top of the upper cover is provided with an upper cover platform for separating the upper cover from the bearing disc, and the bottom of the bearing disc is provided with a bearing disc platform for combining the bearing disc; the upper cover includes an upper cover body, a cover edge, and an upper cover body and a cover edge. The bearing plate includes the main body of the bearing plate and the covered edge, and the covered edge is arranged at the end of the four sides of the bearing plate body. The inner buckle of the bearing plate is formed between the main body of the bearing plate and the covered edge. The upper platform is provided with the top block of the upper cover, and the bearing platform is provided with the top block of the bearing plate. In the process of load plate transfer and grain chemical etching treatment, the grain of the utility model is not easy to displace, and the grain yield after etching treatment is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘
本技术涉及半导体湿式制程设备领域,具体涉及一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘。
技术介绍
晶粒在封装切割后若须再进行湿式制程处理,只能单颗单颗进行,无法自动化批量处理,不但耗时费工且品质良率不佳。因此,对于需要大量批次处理的晶粒。目前通常采用的手段是在承载盘的上部加设上盖,再将承载盘转移至特定载具进行化学微蚀刻。但是,现有的上盖只是加盖在承载盘上,缺乏对晶粒的固定结构,使得承载盘的固定不够紧密,晶粒容易发生位移,造成转移或蚀刻过程中晶粒的良率较低。而且在承载盘载台对晶粒承载盘固定后处理或上盖载台移取上盖的过程中,即晶粒承载盘的分离和结合过程中,容易使晶粒发生位移,影响化学蚀刻处理和蚀刻处理完成后的加工过程。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本技术的目的在于提供一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,通过在上盖载台和承载盘载台上设置顶块,与内扣配合,方便承载盘和上盖的结合与分离,同时上盖与承载盘结合紧密,在承载盘转移、晶粒化学蚀刻处理过程中,晶粒不容易发生位移,提高了蚀刻处理后的晶粒良率。本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘、上盖,承载盘上矩形阵列分布有晶粒,其特征在于,所述上盖的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台,所述承载盘的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台;所述上盖包括:上盖本体、盖合边,盖合边设于上盖本体的四个边的端部,盖合边的内侧设有平行的滑轨,上盖本体与盖合边之间形成有上盖内扣;所述承载盘包括:承载盘本体、被盖合边,被盖合边设于承载盘本体的四个边的端部,被盖合边的长 ...
【技术保护点】
1.一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘(100)、上盖(200),承载盘(100)上矩形阵列分布有晶粒(300),其特征在于,所述上盖(200)的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台(400),所述承载盘(100)的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台(500);所述上盖(200)包括:上盖本体(210)、盖合边(220),盖合边(220)设于上盖本体(210)的四个边的端部,盖合边(220)的内侧设有平行的滑轨(221),上盖本体(210)与盖合边(220)之间形成有上盖内扣(230);所述承载盘(100)包括:承载盘本体(110)、被盖合边(120),被盖合边(120)设于承载盘本体(110)的四个边的端部,被盖合边(120)的长度与滑轨(221)的长度一致,承载盘本体(110)与被盖合边(120)之间形成有承载盘内扣(130);所述上盖载台(400)的四个角设有与上盖内扣(230)过盈配合的上盖顶块(410),所述承载盘载台(500)的四个角设有与承载盘内扣(130)过盈配合的承载盘顶块(510)。
【技术特征摘要】
1.一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘(100)、上盖(200),承载盘(100)上矩形阵列分布有晶粒(300),其特征在于,所述上盖(200)的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台(400),所述承载盘(100)的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台(500);所述上盖(200)包括:上盖本体(210)、盖合边(220),盖合边(220)设于上盖本体(210)的四个边的端部,盖合边(220)的内侧设有平行的滑轨(221),上盖本体(210)与盖合边(220)之间形成有上盖内扣(230);所述承载盘(100)包括:承载盘本体(110)、被盖合边(120),被盖合边(120)设于承载盘本体(110)的四个边的端部,被盖合边(120)的长度与滑轨(221)的长度一致,承载盘本体(110)与被盖合边(120)之间形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏杰,陈滢如,
申请(专利权)人:安徽宏实自动化装备有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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