一种电子元器件用包装复合膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种应用于电子元器件用包装复合膜，该复合膜包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；所述热塑性树脂剥离层包括树脂层a和树脂层b。该复合膜不仅能够与多种塑料载带或载带皮料形成良好的密合性，包裹的电子元器件能够被精确定位并取出，同时，具有良好的抗老化性能，能够显著提高载/盖带的使用寿命。

A Packaging Composite Film for Electronic Components

The utility model provides a packaging composite film for electronic components, which comprises a charge dissipation layer, a thermoplastic resin stripping layer, an intermediate layer, a bonding layer and a substrate layer which are arranged from top to bottom in turn; and the thermoplastic resin stripping layer comprises a resin layer a and a resin layer B. The composite film can not only form good tightness with a variety of plastic carrier belts or carrier belts, but also precisely locate and remove the wrapped electronic components. At the same time, it has good anti-aging performance and can significantly improve the service life of the carrier/cover belts.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用包装复合膜
本技术涉及电子产品封装用材料
，具体涉及一种用于对电子元器件进行封装的复合膜。
技术介绍
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面贴装技术(SMT)应运而生。由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。载/盖带是一种应用于电子包装领域的带状产品，为适应SMT的需要而产生，它们具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴，亦称口袋，和用于进行索引定位的定位孔。包覆膜可沿着载带边缘连续热密封，将电阻/电容/晶体管/二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合包覆膜形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。常见的包覆膜为热塑性树脂，如双向拉伸聚酯膜。电子包装盖膜通常要求与载带封合时具有合适的剥离力、及力值的稳定以及一定的表面抗静电能力。其中的剥离力跟静电因素有关，静电强，则剥离力大，静电弱，则剥离力小。但是还需要有一定的静电，以达到具有合适剥离力的目的，不至于上胶带被提前剥离。如果剥离力较大，电子元器件在表面贴装过程中容易产生振动并脱离载带孔穴；如果剥离力较小，则上胶带会被提前剥离，从而使得正在等待贴装的电子元器件失去上胶带的封装保护。因此，合适的剥离力对封装效果起着较重要的作用。封装材料在表面贴装中的性能稳定性是一项重要的性能指标。表面贴装技术存在大规模、批量化、标准化、快速化等特点，整个贴装过程为流水线连续生产，一般的贴片机每小时约处理60,000～120,000片电子元器件的贴片，因此薄型载带良好的稳定性可以有效地保障表面贴装成品的有效合格率，提升整个流水线的生产效率。防静电技术是影响到贴装稳定性的一项重要技术水平。相比于纸质载带，塑料载带更容易产生静电。一般来说，电子元器件对于静电较为敏感，静电的存在会使得电子元器件在表面贴装过程中被静电吸附并脱离载带孔穴，从而影响到正常的贴装过程，因此良好的载/盖带往往离不开完善的防静电处理技术。此外，电子元器件在运输过程中受到高温高湿恶劣环境的影响，不仅会影响电子元器件的耐老化性能，同时，电子元器件往往容易粘附于盖带上，电子元器件如果粘附在盖带上，除了取出来不容易，还可能对电子元器件造成损伤，影响其工作寿命。如此，对于盖带表层材料的耐候性以及抗静电性能提出较高要求。正是由于上述诸多外界因素的影响，对电子元器件的使用寿命会产生较大影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于电子元器件用包装的复合膜，该复合膜不仅能够与多种塑料载带或载带皮料形成良好的密合性，包裹的电子元器件能够被精确定位并取出，同时，具有良好的抗老化性能，能够显著提高载/盖带的使用寿命。为了达到上述目的，本技术的具体技术方案如下：一种电子元器件用包装复合膜，包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；所述热塑性树脂剥离层包括树脂层a和树脂层b。进一步地，所述树脂层a和树脂层b叠加构成一组，所述热塑性树脂剥离层包括叠加的所述树脂层a和树脂层b的一组或多组。进一步地，所述电荷耗散层涂布于所述树脂层a上，构成单膜层结构。进一步地，所述电荷耗散层与所述树脂层a结合构成一膜层结构。进一步地，所述中间层，为所述底材层和热塑性树脂剥离层的连接层，包括一层或者多层。进一步地，所述粘接层，粘接所述底材层和所述中间层，位于该二者之间，形成单层膜结构。进一步地，所述底材层，由可拉伸材料制成的薄膜。进一步地，所述底材层的厚度为10-50μm，中间层的厚度为5-40μm，热塑性树脂剥离层的厚度为5-30μm。本技术提供的电子元器件用包装复合膜，能够与多种塑料载带或载带皮料的密合性良好，力值弹跳稳定性较高，包裹的电子元器件能够被精确定位并取出。同时，该包装复合膜能够持续耐高温高湿环境，能够适应长时间的海运环境，避免在高温高湿环境中产生卷盘爆带、与元器件粘连的问题。附图说明图1为本技术提供的包装复合膜的截面图；1.底材层，2.粘接层。3.中间层，4.热塑性树脂剥离层，5.电荷耗散层。具体实施方式通过参考示范性实施例阐明本技术技术问题、技术方案和优点。然而，本技术并不受限于以下所公开的示范性实施例，可以通过不同形式来对其加以实现。一种电子元器件用包装复合膜，如图1所示，包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；其中的热塑性树脂剥离层，由乙烯类共聚物制成，其脆化温度＜-70℃，包括树脂层a和树脂层b，所述树脂层a和树脂层b包括一组或多组。树脂层a由低熔点高流动性聚烯烃树脂制成，熔点为85-125℃，熔融指数为8.0-40.0；树脂层b由高熔点低流动性烯烃聚合物制成，熔点为120-140℃，熔融指数为3.0-15.0。树脂层a，熔点为85-125℃，熔融指数为8.0-40.0，熔点低，流动性高。树脂层b，熔点为120-140℃，熔融指数为3.0-15.0，熔点高，流动性低。通过熔点和熔融指数，区分出两个树脂层来，预涂膜热复合温度一般在130-220摄氏度，此时低熔点高流动性聚烯烃树脂层作为叠层a直接贴覆的热封层与载带复合，热复合时快速熔融，可以提高两层的粘附性。高熔点低流动性烯烃聚合物作为叠层b，为粘结过渡层，且可保证封装后的耐湿热性及耐形变特性，使得封装后盖带性能稳定，还可以提高叠层a与中间层之间的粘接复合强度。其中的热塑性剥离层采用叠层设计，低熔点高流动性烯烃树脂层作为叠层a直接贴覆的热封层与载带复合，热复合时快速熔融，可以提高两层的粘附性。高熔点低流动性烯烃聚合物作为叠层b，为粘结过渡层，且可保证封装后的耐湿热性及耐形变特性，使得封装后盖带性能稳定，还可以提高叠层a与中间层两层之间的粘接复合强度。且树脂熔程范围窄，分子量分布均匀，结构稳定，耐候性优异，可减少高温高湿环境对盖带的影响，避免海运过程中的恶劣气候的破坏。同时，本技术提供的包装复合膜，对电子元器件具有较低的吸附特性，膜表面具有高阻抗性，高阻抗不易产生电荷，可以防止或吸附电子元器件带电荷量的生成，防止被包装物吸取使用时被电荷吸附或位置的偏离，而造成贴片失败或效率降低的情况。剥离层上的电荷耗散层在5℃-50℃的温度环境下，相对湿度为12％-70％的范围内，具有低于1×1010Ω的表面电阻值。电荷耗散层，为含有聚(3,4－乙烯二氧噻吩)的导电聚合物，也可以是含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂，该导电剂含有碳黑、金属微粒、金属氧化物、导电性微粒、Si基有机化合物、有机导电聚合物、离子液体及表面活性剂中的一种或几种，通过凹版涂布的方式形成一层，或者将上述导电剂添加于热封层中与热封层共为一层来实现。该复合膜的整体光透过率大于85％以上。该包装复合膜与多种塑料载带或载带皮料的密合性良好，揭开盖膜时力值弹跳稳定性高，可使包裹的电子元器件能够被精确定位并取出。同时，该复合膜能够耐高温高湿环境持续作用至少一周，解决了常规盖带由于热封层熔点较低，或者耐热、耐候性能不够，海运过程中电子元器件卷盘容易出现爆带、与元器件粘连的问题。实施例1：一种电子元器件用包装复合膜，包括层叠设置的底材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件用包装复合膜，其特征在于，包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；所述热塑性树脂剥离层包括树脂层a和树脂层b。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用包装复合膜，其特征在于，包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；所述热塑性树脂剥离层包括树脂层a和树脂层b。2.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述树脂层a和树脂层b叠加构成一组，所述热塑性树脂剥离层包括叠加的所述树脂层a和树脂层b的一组或多组。3.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述电荷耗散层涂布于所述树脂层a上，构成单膜层结构。4.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述电荷耗散层与所述树脂层a结合构成一膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹华，董子尧，赵斌，张涛，
申请(专利权)人：北京康得新功能材料有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11