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本实用新型提供了一种应用于电子元器件用包装复合膜，该复合膜包括：从上至下依次层叠设置的电荷耗散层、热塑性树脂剥离层、中间层、粘接层和底材层；所述热塑性树脂剥离层包括树脂层a和树脂层b。该复合膜不仅能够与多种塑料载带或载带皮料形成良好的密合性...
该专利属于北京康得新功能材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京康得新功能材料有限公司授权不得商用。

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