晶片清洗用离心清洗脱水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱顶部的热风机；本实用新型专利技术结构新颖、使用方便，晶片清洗干燥效果好，效率高。

Centrifugal Cleaning and Dehydration Device for Wafer Cleaning

The utility model relates to a centrifugal cleaning and dewatering device for wafer cleaning, which comprises a cleaning box, in which a cleaning chamber, a sewage chamber and a water purification chamber are arranged from top to bottom, a box door is arranged on the front side of the cleaning chamber, a driving motor is arranged on the top of the cleaning chamber, a rotating disc is connected with the driving motor through a rotating shaft, and a number of wafer fixing holes are arranged on the rotating disc. The wafer fixing hole is provided with a wafer fixture, a sprinkler pipe is arranged at the upper and lower sides of the turntable, a sprinkler head orientated toward the turntable is arranged on the sprinkler pipe, a high-pressure pump located in the water purification chamber is connected by the sprinkler pipe, a spray pipe is arranged at the upper and lower sides of the turntable, and a jet head orientated towards the turntable is arranged on the sprinkler pipe, and the sprinkler pipe is connected with a position through the guide pipe. The utility model has novel structure, convenient use, good cleaning and drying effect of wafers and high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
晶片清洗用离心清洗脱水装置
本技术涉及晶片生产设备领域，具体是晶片清洗用离心清洗脱水装置。
技术介绍
在晶片加工工厂里，腐蚀工序加工完成后，通常需要清洗，再用无水乙醇脱水，然后烘干。清洗时受到晶片叠放的影响，会造成晶片清洗不彻底，带来水印、脏污等问题，同时影响干燥，造成晶片干燥不彻底等问题。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供结构新颖、使用方便，晶片清洗干燥效果好，效率高的晶片清洗用离心清洗脱水装置。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱顶部的热风机，清洗腔与污水腔之间设置有透水板，污水腔与净水腔之间设置有下水孔，下水孔内设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，其特征在于：清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱顶部的热风机，清洗腔与污水腔之间设置有透水板，污水腔与净水腔之间设置有下水孔，下水孔内设置有过滤网。

【技术特征摘要】
1.晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，其特征在于：清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朱华，王祖勇，
申请(专利权)人：嘉兴晶控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33