石英晶片的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及石英晶片的清洗装置，包括底座，底座上设置有凹槽，凹槽内活动设置有清洗筒，清洗筒侧面底部设置有排水管，清洗筒底部与凹槽之间设置有若干滚珠，清洗筒连接有位于底座底部的驱动电机，底座上设置有支架，支架底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有伸入清洗筒内的固定杆，固定杆上固定有若干层连接杆，连接杆固定有网状清洗盒，支架顶部设置有热风机，热风机连接有若干伸入清洗筒内的出气管，出气管上设置有与清洗盒一一对应的喷气头；本实用新型专利技术避免清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，网状的清洗盒利于晶片沥水，清洗盒与喷气头一一对应，使得每个清洗盒内的晶片充分干燥。

Cleaning device for quartz wafer

The utility model relates to a cleaning device for quartz wafer, which comprises a base, a groove on the base, a cleaning cylinder movably arranged in the groove, a drainage pipe on the side bottom of the cleaning cylinder, a number of balls arranged between the bottom of the cleaning cylinder and the groove, a driving motor located at the bottom of the base, a bracket arranged on the base, a telescopic rod arranged at the bottom of the bracket, and a telescopic rod arranged between the bottom of the cleaning cylinder and the groove. The bottom is provided with a fixed rod extending into the cleaning cylinder, the fixed rod is fixed with several connecting rods, the connecting rod is fixed with a mesh cleaning box, the top of the support is provided with a hot fan, the hot fan is connected with a number of outlet pipes extending into the cleaning cylinder, and the outlet pipe is provided with a nozzle corresponding to the cleaning box one by one; the utility model avoids collision damage in the cleaning process and ensures crystals at the same time. The wafer is cleaned thoroughly. The mesh cleaning box is beneficial to the wafer leaching. The cleaning box corresponds to the jet head one by one, which makes the wafer in each cleaning box fully dry.

【技术实现步骤摘要】
石英晶片的清洗装置
本技术涉及晶片生产设备领域，具体是石英晶片的清洗装置。
技术介绍
在晶片加工工厂里，腐蚀工序加工完成后，通常需要清洗，再用无水乙醇脱水，然后烘干。清洗时受到晶片叠放的影响，会造成晶片清洗不彻底，带来水印、脏污等问题，同时影响干燥，造成晶片干燥不彻底等问题。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，晶片充分干燥的石英晶片的清洗装置。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：石英晶片的清洗装置，包括底座，底座上设置有凹槽，凹槽内活动设置有清洗筒，清洗筒侧面底部设置有排水管，清洗筒底部与凹槽之间设置有若干滚珠，清洗筒连接有位于底座底部的驱动电机，底座上设置有支架，支架底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有伸入清洗筒内的固定杆，固定杆上固定有若干层连接杆，连接杆固定有网状清洗盒，支架顶部设置有热风机，热风机连接有若干伸入清洗筒内的出气管，出气管上设置有与清洗盒一一对应的喷气头。进一步优化的方案，所述的伸缩杆为电动伸缩杆。再进一步优化的方案，若干所述的清洗盒上设置有盒盖。本技术与现有技术相比具有的有益效果是：本技术通过单个清洗盒内对应放置一个晶片，避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，通过驱动电机带动清洗筒旋转，清洗液对清洗盒内的晶片进行冲刷清洗，清洗完毕后，通过排水管排出清洗液，网状的清洗盒利于晶片沥水，热风机产生热风，清洗盒与喷气头一一对应，使得每个清洗盒内的晶片充分干燥。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为清洗盒与固定杆的连接示意图。图中标号为：1-底座、2-凹槽、3-清洗筒、4-排水管、5-滚珠、6-驱动电机、7-支架、8-伸缩杆、9-固定杆、10-连接杆、11-清洗盒、12-热风机、13-出气管、14-喷气头、15-盒盖。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照附图1-2可知，石英晶片的清洗装置，包括底座1，底座1上设置有凹槽2，凹槽2内活动设置有清洗筒3，清洗筒3侧面底部设置有排水管4，清洗筒3底部与凹槽2之间设置有若干滚珠5，清洗筒3连接有位于底座1底部的驱动电机6，底座1上设置有支架7，支架7底部设置有伸缩杆8，伸缩杆8底部设置有伸入清洗筒3内的固定杆9，固定杆9上固定有若干层连接杆10，连接杆10固定有网状清洗盒11，支架7顶部设置有热风机12，热风机12连接有若干伸入清洗筒3内的出气管13，出气管13上设置有与清洗盒11一一对应的喷气头14。进一步的，所述的伸缩杆8为电动伸缩杆。进一步的，若干所述的清洗盒11上设置有盒盖15。本技术使用时，单个清洗盒11内对应放置一个晶片，避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，通过驱动电机6带动清洗筒3旋转，清洗液对清洗盒11内的晶片进行冲刷清洗，清洗完毕后，通过排水管4排出清洗液，网状的清洗盒11利于晶片沥水，热风机12产生热风，清洗盒11与喷气头14一一对应，使得每个清洗盒11内的晶片充分干燥。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.石英晶片的清洗装置，包括底座，其特征在于：底座上设置有凹槽，凹槽内活动设置有清洗筒，清洗筒侧面底部设置有排水管，清洗筒底部与凹槽之间设置有若干滚珠，清洗筒连接有位于底座底部的驱动电机，底座上设置有支架，支架底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有伸入清洗筒内的固定杆，固定杆上固定有若干层连接杆，连接杆固定有网状清洗盒，支架顶部设置有热风机，热风机连接有若干伸入清洗筒内的出气管，出气管上设置有与清洗盒一一对应的喷气头。

【技术特征摘要】
1.石英晶片的清洗装置，包括底座，其特征在于：底座上设置有凹槽，凹槽内活动设置有清洗筒，清洗筒侧面底部设置有排水管，清洗筒底部与凹槽之间设置有若干滚珠，清洗筒连接有位于底座底部的驱动电机，底座上设置有支架，支架底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有伸入清洗筒内的固定杆，固定杆上固定有若干层连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朱华，王祖勇，
申请(专利权)人：嘉兴晶控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33