【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工，具体涉及一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具。
技术介绍
1、晶振和晶圆均属于微电子元件，其皆由切片后的单晶硅经研磨、抛光等工艺后制成的元件，因此晶振和晶圆又被称为晶片，其为制造半导体芯片的基本材料，晶片作为一种光学基底材料，在其上镀膜成为提高其光学性能的基本需求。
2、在晶片的镀膜工艺中通常利用物理气相沉积溅射的方法来完成，并且通过溅射装置来具体实施，溅射装置包括反应室以及机械手，反应室内设有靶材，当需要对晶片进行镀膜时，机械手将晶片放置在反应室内，利用靶材对晶片进行溅射处理，并且为了能够对晶片进行批量镀膜，从而会在反应室内加装镀膜治具，通过将多个待镀膜的晶片安装于镀膜治具能够实现对晶片的批量镀膜。
3、例如，公告号为cn218710815u的中国专利文件，公开了一种立面式环状晶圆镀膜治具，镀膜治具包括一旋转机台；以及多个治具单元，治具单元安装在旋转机台的侧面，多个治具单元依次首尾连接闭合呈环状；治具单元包括一治具面板，治具面板上弯折成至少有两个立面，各个立面上均设有至少两个容置通孔；多个托盘，托盘容置于容置通孔内，托盘的前端设有晶圆容置槽；以及多个压紧臂，压紧臂的另一端将托盘压紧固定在容置通孔内。
4、由上述公开的内容可知，在上述技术方案中，镀膜治具中的多个治具单元上能安装多个晶片，在旋转机台的配合下能够同时对多个晶片进行成批次的镀膜，在旋转机台侧面呈环状的多个治具单元也能够大大增加同批次晶片的数量，从而大大提高了晶片镀膜的效率。
5、然而，本专利技术人在
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，能够使立面晶片托盘在旋转过程中更加稳定，有利于在晶片表面形成的薄膜更加均匀，提高镀膜质量。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，包括机台和支架，所述机台上设有旋转电机，所述支架包括内环和外环，所述内环连接于旋转电机的输出端，所述内环和外环之间设有连接杆，所述连接杆一端连接于内环外壁，另一端连接于外环外壁，所述连接杆用于将内环和外环连接成一整体，所述连接杆为多个并按圆周均匀分布，所述机台上设有导向槽，所述环外底部设有导向部，所述导向部耦合于导向槽，所述外环顶部设有立面晶片托盘，所述立面晶片托盘为多个并按圆周均匀分布，所述立面晶片托盘的外侧表面设有用于放置晶片的晶片容置槽，所述晶片容置槽为多个并彼此间隔设置。
3、本技术进一步设置为：所述导向槽的槽底设有环形导轨，所述导向部底部转动连接有滑轮，所述滑轮为多个并按圆周均匀分布，所述滑轮耦合于环形导轨并可构成两者之间的滑动配合。
4、本技术进一步设置为：所述立面晶片托盘连接有向下延伸的连接部，所述连接部弧度与外环弧度相适配，所述外环上设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔为多个，并按圆周均匀分布，所述连接部上设有可与第一螺纹孔相对的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔和第一螺纹孔之间通过锁紧件连接。
5、本技术进一步设置为：还包括连接臂，所述连接臂用于将相邻连接部连接为整体，所述连接臂两侧设有与连接部贴合的连接面，所述连接面设有连接孔，所述连接部上设有定位孔，所述连接孔可与定位孔相对，所述连接孔与定位孔之间通过锁紧件连接。
6、本技术进一步设置为：所述内环上设有通孔，所述通孔为多个并按圆周均匀分布。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
8、由于在机台上设置了导向槽，且支架的外环设置于导向槽，通过将立面晶片托盘连接于支架的外环，能够对立面晶片托盘起到支撑的作用，在旋转电机带动连接于支架的立面晶片托盘转动的过程中，导向部能够与导向槽之间构成滑动配合，从而对立面晶片托盘的转动路径起到导向的作用，使得立面晶片托盘在转动时更加平稳，所以，有效解决了现有技术中，由于立面晶片托盘转动时呈悬空状态，在长时间的使用过程中容易产生晃动的技术问题，进而能够使晶片托盘在旋转过程中更加稳定，有利于在晶片表面形成的薄膜更加均匀，提高镀膜质量。
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1.一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，包括机台和支架，所述机台上设有旋转电机，所述支架包括内环和外环，所述内环连接于旋转电机的输出端，所述内环和外环之间设有连接杆，所述连接杆一端连接于内环外壁，另一端连接于外环外壁，所述连接杆用于将内环和外环连接成一整体，所述连接杆为多个并按圆周均匀分布，所述机台上设有导向槽，所述环外底部设有导向部，所述导向部耦合于导向槽，所述外环顶部设有立面晶片托盘，所述立面晶片托盘为多个并按圆周均匀分布，所述立面晶片托盘的外侧表面设有用于放置晶片的晶片容置槽，所述晶片容置槽为多个并彼此间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，所述导向槽的槽底设有环形导轨，所述导向部底部转动连接有滑轮，所述滑轮为多个并按圆周均匀分布，所述滑轮耦合于环形导轨并可构成两者之间的滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，所述立面晶片托盘连接有向下延伸的连接部，所述连接部弧度与外环弧度相适配，所述外环上设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔为多个，并按圆周均匀
4.根据权利要求3所述的一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，还包括连接臂，所述连接臂用于将相邻连接部连接为整体，所述连接臂两侧设有与连接部贴合的连接面，所述连接面设有连接孔，所述连接部上设有定位孔，所述连接孔可与定位孔相对，所述连接孔与定位孔之间通过锁紧件连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，所述内环上设有通孔，所述通孔为多个并按圆周均匀分布。
...【技术特征摘要】
1.一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，包括机台和支架，所述机台上设有旋转电机，所述支架包括内环和外环，所述内环连接于旋转电机的输出端，所述内环和外环之间设有连接杆，所述连接杆一端连接于内环外壁，另一端连接于外环外壁，所述连接杆用于将内环和外环连接成一整体，所述连接杆为多个并按圆周均匀分布，所述机台上设有导向槽，所述环外底部设有导向部，所述导向部耦合于导向槽，所述外环顶部设有立面晶片托盘，所述立面晶片托盘为多个并按圆周均匀分布，所述立面晶片托盘的外侧表面设有用于放置晶片的晶片容置槽，所述晶片容置槽为多个并彼此间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于溅射镀膜工艺的立式晶片镀膜治具，其特征在于，所述导向槽的槽底设有环形导轨，所述导向部底部转动连接有滑轮，所述滑轮为多个并按圆周均匀分布，所述滑轮耦合于环形导轨并可构成两者之间的滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兆奇，沈培忠，
申请(专利权)人：嘉兴晶控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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