芯片安装设备和使用该设备的方法技术

本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。

Chip Installation Equipment and Method of Using the Equipment

The present application provides a chip installation method, including: providing a first substrate including a transparent substrate with a first surface and a second surface, providing a sacrificial layer on the first surface, and a plurality of chips bonded to the sacrificial layer; obtaining first mapping data by testing the chip; and defining normal chips and having the first mapping data in the chip. The coordinates of the defective chip; the second substrate is arranged below the first surface; based on the first mapping data, the normal chip is arranged on the second substrate by radiating a first laser beam at the position corresponding to the coordinates of the sacrificial layer and the normal chip to remove a part of the sacrificial layer, thereby separating the normal chip from the transparent substrate; and by soldering the second substrate. The layer radiates the second laser beam and installs the normal chip on the second substrate.

【技术实现步骤摘要】
芯片安装设备和使用该设备的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年6月23日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2017-0079749的优先权，该申请的公开内容通过引用方式整体并入本文中。
本公开的示例实施例涉及芯片安装设备以及使用该设备的方法。
技术介绍
随着安装在安装衬底上的芯片的尺寸已经逐渐减小，促进大规模生产和高集成度的表面安装技术(SMT)方法已被用于芯片安装工艺。作为AMT方法，已经初步使用了以下方法：将焊膏和助焊剂施加到安装衬底、分别布置待安装在安装衬底上的芯片、通过使安装衬底穿过回流设备来溶解所施加的金属、以及冷却和固化所施加的金属。然而，当芯片尺寸减小到微米单位尺寸并且待安装的芯片数量是几万到几百万时(例如，当使用微型发光二极管(LED)来形成显示器时)，需要大量的时间来分别附接待安装的芯片，从而降低了显示器制造的生产率。
技术实现思路
一个或多个示例实施例提供了一种可以减小安装芯片所需的时间量的芯片安装设备以及使用该设备的芯片安装方法。根据示例实施例的一个方面，一种芯片安装方法可以包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安装方法，包括以下步骤：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的透光衬底、设置在所述第一衬底上的牺牲层、以及接合至所述牺牲层的多个芯片；在所述透光衬底的第一表面的下方布置第二衬底，所述第二衬底具有其上提供有焊料层的表面；通过向所述牺牲层辐射第一激光束以将所述多个芯片与所述透光衬底分离,来将所述多个芯片布置在所述第二衬底上；以及通过向所述焊料层辐射第二激光束而将所述多个芯片安装在所述第二衬底上。

【技术特征摘要】
2017.06.23 KR 10-2017-00797491.一种芯片安装方法，包括以下步骤：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的透光衬底、设置在所述第一衬底上的牺牲层、以及接合至所述牺牲层的多个芯片；在所述透光衬底的第一表面的下方布置第二衬底，所述第二衬底具有其上提供有焊料层的表面；通过向所述牺牲层辐射第一激光束以将所述多个芯片与所述透光衬底分离,来将所述多个芯片布置在所述第二衬底上；以及通过向所述焊料层辐射第二激光束而将所述多个芯片安装在所述第二衬底上。2.根据权利要求1所述的芯片安装方法，还包括通过测试所述多个芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据指示所述多个芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标，其中，将所述多个芯片布置在所述第二衬底上的步骤包括：基于所述第一映射数据，通过向牺牲层的与所述正常芯片的坐标对应的位置处辐射所述第一激光束以移除所述牺牲层的一部分，从而将所述正常芯片与所述透光衬底分离，而将所述多个芯片布置在所述第二衬底上，并且其中，安装所述多个芯片的步骤包括：通过向所述焊料层辐射所述第二激光束而将所述正常芯片安装在所述第二衬底上。3.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束具有比所述第二激光束的第二能量高的第一能量。4.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束是紫外激光束，并且所述第二激光束是红外激光束。5.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束具有与所述多个芯片中的一个芯片的宽度相对应的光束宽度，并且具有礼帽形状的光束分布。6.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，将所述正常芯片布置在所述第二衬底上的步骤包括：通过蒸发来去除所述牺牲层的被所述第一激光束照射的所述部分，使所述正常芯片沿着朝向所述第二衬底的方向掉落。7.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束辐射到所述透光衬底的所述第二表面，并且所述第二激光束辐射到所述第二衬底的第三表面，所述第二衬底的第三表面与所述第二衬底的其上安装有所述正常芯片的第四表面相对。8.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束和所述第二激光束辐射到所述透光衬底的第二表面。9.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第二激光束的第二光束宽度大于所述第一激光束的第一光束宽度。10.根据权利要求2所述的芯片安装方法，其中，所述第二激光束的第二光束宽度与所述多个芯片中的至少两个芯片的组的宽度相对应。11.根据权利要求2所述的芯片安装方法，还包括：在辐射所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振燮，成汉珪，金容一，沈成铉，李东建，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR