元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法技术

本发明专利技术的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明专利技术利用抬高垫条自动抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高垫条可精确控制抬高高度，防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷，另外，贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险，提高印制电路板服役可靠性。

【技术实现步骤摘要】
元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法
本专利技术涉及波峰焊接方法，具体涉及一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法。
技术介绍
波峰焊是一种高可靠的电子装联焊接方法，其原理在于使用电动泵、电磁泵或加注氮气，使高温熔化液态软钎焊料喷流形成焊料波峰，让元器件插装印制板直接与高温熔化液态软钎焊料接触，通过焊料波峰，达到焊接目的。元器件抬高是电子装联工艺中对印制板组装过程中的一种安装技术要求，元器件若安装在裸露电路之上，元器件本体底部与裸露电路之间留有至少0.25mm、最大不超过1.0mm的间距。波峰焊过程主要包含元器件插装与波峰焊接两个阶段。波峰焊有效解决了通孔插装元器件印制电路板、混合表贴插装元器件印制电路板等电路板的自动化焊接。但在插装过程中，由于通孔插装元器件引脚与印制电路板焊盘需要校正对准插装，并且通孔插装元器件安装具有倾角，元器件插装高度不合理有引脚变形、应力集中的风险。元器件插装一直采用手动插装的方法，现有技术中，元器件抬高也由手动完成。手动抬高元器件不仅效率低，而且容易导致元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，从而降低印制电路板组装件的可靠性。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。

【技术特征摘要】
1.元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。2.如权利要求1所述元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，抬高垫条位于引脚焊盘的中间，其长宽规格根据元器件本体大小进行订制裁剪加工，贴装后检验确认引脚焊盘与抬高垫条之间无干涉。3.如权利要求2所述元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，抬高垫条的宽度小于元器件两侧引脚焊盘间最小间距，且抬高垫条与引脚焊盘之间留有1～2mm间隙。4.如权利要求1所述元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，贴装抬高垫条时允许抬高垫条轴向与元器件插装轴向存在1°～15°偏移。5.如权利要求1所述元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，所述抬高垫条为防静电硅胶皮、防静电海绵或环氧玻璃纤维基板。6.如权利要求1所述元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，其特征在于，在贴片机气泵输入为0.5MPa，真空度为80％，真空范围直径为5～20mm时，抬高垫条被有效拾取贴放；拾取时，贴片机吸嘴与抬高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双宝，江琛，徐燕铭，贺晓斌，苏宪法，翁海红，王志国，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31