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本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底...
该专利属于上海航天设备制造总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天设备制造总厂有限公司授权不得商用。

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