带识别标记的晶片治具制造技术

提供带识别标记的晶片治具，其能够用于识别标记读取机构的调整。一种带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。

Chip fixture with identification mark

A chip fixture with identification marks is provided, which can be used to adjust the identification mark reading mechanism. A wafer fixture with identification marks is used to verify the function of the identification mark reading mechanism. The identification mark reading mechanism reads the identification marks formed on the wafer of the device. The characteristics of the wafer fixture with identification marks are as follows: a wafer slice, which is obtained by cutting the wafer of the device to form an area with the identification marks; and a circular plate. The wafer has the same diameter as the wafer of the device, and the wafer slice is fixed on the circular plate according to the way that the identification mark of the wafer slice is in the same position as the identification mark in the wafer of the device.

【技术实现步骤摘要】
带识别标记的晶片治具
本专利技术涉及带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取。
技术介绍
关于形成有半导体器件或LED等光器件等各种器件的硅、SiC、蓝宝石等各种晶片，有时为了识别各晶片的器件的种类、晶片的厚度、间隔道的间隔等尺寸信息、加工条件等信息，在晶片的正面或背面的周边附近通过字符或条形码来形成识别标记。晶片的识别标记是通过设置在各种加工装置内的识别标记读取机构来读取的，并被用于确认哪个种类的晶片被投入到加工装置中(例如，参照专利文献1)。关于晶片的识别标记形成在晶片的何处或形成有何种识别标记，根据产品等而各有各的不同。因此，加工装置的识别标记读取机构需要预先调整照明等以便可靠地读取识别标记。加工装置制造商在将加工装置发货给顾客之前，通过识别标记读取机构的识别标记阅读器来实施实际读取形成于晶片的识别标记的读取测试等，在进行了识别标记读取机构的验证之后才将加工装置发货，从而将交纳给顾客的加工装置的读取不良问题防患于未然。专利文献1：日本特许第4342861号公报然而，存在由于加工装置制造商不是晶片制造商所以不容易取得各种晶片、在调整识别标记读取机构时晶片也有可能发生破损、很难始终持有具有各种识别标记的晶片的课题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供带识别标记的晶片治具，其能够用于识别标记读取机构的调整。根据本专利技术，提供带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。优选该晶片切片包含表示器件晶片的晶体取向的凹口。优选在圆形板上安装有多个晶片切片，在各晶片切片上形成有不同的识别标记。根据本专利技术的带识别标记的晶片治具，能够与具有识别标记的器件晶片同样地使用在识别标记读取机构的调整以及用于将晶片搬送到识别标记读取机构的加工装置的调整中，在避免贵重的带识别标记的晶片发生破损的风险的同时，能够获得与始终保有带识别标记的晶片的情况同样的效果。并且，只要从多种仿制晶片切取识别标记并安装在1张圆形板上，便能够将1张带识别标记的圆形板与多种仿制晶片同样地进行使用，效率高并且还能够提高验证的可靠性。附图说明图1的(A)是具有识别标记的器件晶片的立体图，图1的(B)是带识别标记的晶片治具的立体图。图2是适合于使用本专利技术的带识别标记的晶片治具的切削装置的立体图。图3是识别标记读取机构和盒的纵剖视图。图4是示出将带识别标记的晶片治具从盒内取出的情形的局部剖视侧视图。图5是示出将带识别标记的治具搬入到收纳在盒载置台内的识别标记读取机构的情形的局部剖视侧视图。图6是识别标记读取机构的主要部分剖视图。图7是识别标记读取机构的立体图。图8是识别标记阅读器的剖视图。图9是第二实施方式的带识别标记的晶片治具的立体图。标号说明11：器件晶片；17：凹口；19：识别标记；20：识别标记读取机构；21：带识别标记的晶片治具；22：中心工作台；25：晶片切片；26：中心对位部件；27：凹口；29：识别标记；32：晶体取向检测单元；38：识别标记阅读器；44：照明部；46：照相机。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。当参照图1的(A)时，示出了带识别标记的器件晶片11的立体图。作为器件晶片11，代表性的是由硅形成的半导体晶片，在由形成为格子状的多条分割预定线(间隔道)13划分出的各区域内形成有IC、LSI等器件15。在器件晶片11的外周形成有表示器件晶片11的晶体取向的凹口17。与凹口17相邻地形成有识别标记(ID标记)19。识别标记19由数字、字符、条形码或者它们的组合形成。识别标记19是用于识别器件15的种类及每个晶片的信息的标记，对同一批的器件晶片11全部赋予相同的识别标记19。当参照图1的(B)时，示出了本专利技术实施方式的带识别标记的晶片治具21的立体图。带识别标记的晶片治具21是在直径与器件晶片11相同的圆形板23上粘贴晶片切片25而得的，该晶片切片25是通过切取器件晶片11的形成有识别标记19的区域而得到的，在晶片切片25上形成有与器件晶片11的凹口17同样的凹口27和与器件晶片11的识别标记19相同的识别标记29。在圆形板23的与晶片切片25的凹口27对应的区域形成有切口31。这是为了能够通过之后说明的晶体取向检测单元来检测带识别标记的晶片治具21的凹口27。关于器件晶片11的识别标记19形成在晶片的何处或形成有何种识别标记，根据产品等而各有各的不同。加工装置制造商在将加工装置发货给顾客之前，需要通过内置于加工装置的识别标记读取机构来实施实际的识别标记的读取测试，从而在实施了识别标记读取机构的验证之后才发货，将交纳给顾客的加工装置的识别标记读取机构的不良问题防患于未然。然而，存在在调整识别标记读取机构时器件晶片11也有可能发生破损，而且很难始终持有具有多种识别标记的晶片的问题。因此，在本专利技术中，预先准备多个带识别标记的晶片治具21，该带识别标记的晶片治具21是通过将形成有可设想的互相不同的多种识别标记29的晶片切片25粘贴在圆形板23上而形成的，在加工装置发货之前通过内置于加工装置的识别标记读取机构来读取形成在多种带识别标记的晶片治具21上的分别不同的识别标记29，在进行了识别标记读取机构的验证之后将加工装置发货。因此，在以下的说明中，对以下情况进行说明：通过内置于图2所示的切削装置2的识别标记读取机构20来读取识别标记29，实施识别标记读取机构20的验证，其中，该识别标记29形成在晶片切片25上，该晶片切片25粘贴在带识别标记的晶片治具21上。图2所示的切削装置2不是对晶片进行切割的切削装置，是用于半切割或边缘修整的切削装置。标号4是切削装置2的基座，与基座4相邻地以能够上下移动的方式配设有盒载置台6。如图3所最佳示出的那样，盒载置台6形成为具有开口7的箱形，与支承部14一体形成的卡合部14a内所内置的螺母与滚珠丝杠8螺合。通过滚珠丝杠8和连结于滚珠丝杠8的一端的脉冲电动机10来构成盒载置台移动机构12。在盒载置台6上载置有具有多个载置搁板18的盒16。虽然未特别图示，但多个带识别标记的晶片治具21被载置搁板18从两侧支承而收纳在盒16内。盒载置台6具有底壁6a、上壁6b、后壁6c以及前侧的开口7，在盒载置台6的底壁6a上配设有能够旋转的中心工作台22，中心工作台22通过脉冲电动机24而适当旋转。在盒载置台6的后壁6c侧的底壁6a上配设有中心对位部件26。如图7所最佳示出的那样，中心对位部件26能够通过气缸30在上下方向上移动。如图6和图7所示，中心对位部件26在中心工作台22侧的侧面上下地具有作为位置限制部的两个圆弧面28a、28b，该两个圆弧面28a、28b与带识别标记的晶片治具21的外周面的一部分接触。上侧的圆弧面28a的半径例如是与8英寸器件晶片的半径对应而形成的，下侧的圆弧面28b的半径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。

【技术特征摘要】
2017.06.23 JP 2017-1233951.一种带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器...

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP