一种用于PBGA封装器件的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

A Test Method for PBGA Packaging Devices

The invention discloses a method for life testing of PBGA packaging devices under Thermal-Vibration coupling environment. The method serially connects all solder joints of a single test device to form an open-loop chrysanthemum chain circuit, divides 100-200 test devices which all form open-loop circuits into equal groups and fixes them on three comprehensive test benches, and conducts temperature cyclic testing of test devices according to standards. Check the random vibration test, and monitor the resistance value to determine whether the solder joint fails and obtain the failure time of the solder joint. Stop the test when the number of failure devices meets the specified number of failure. The failure time under different stress conditions is obtained by changing the value of random vibration test and re-testing. The life of PBGA packaging devices under Thermal-Vibration coupling environment is obtained by fitting the Weibull distribution.

【技术实现步骤摘要】
一种用于PBGA封装器件的测试方法
本专利技术是一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，属于半导体制造
和材料分析领域。
技术介绍
PBGA封装是最常用的封装形式，随着电子器件向小型化、轻薄化和多功能化的方向发展，其运行环境逐渐恶化，因此PBGA封装的可靠性问题也日益严重。在PBGA封装结构中，起机械支撑及电气连接作用的焊点必不可少，但是焊点又是最为薄弱的地方，PBGA封装可靠性问题大多数是由焊点的可靠性问题引起的，一个焊点的失效可能导致整个元器件甚至系统失效。现有的PBGA封装热振耦合寿命检测系统，大都不能实现实时监测，造成测量的精度较低。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提出了一种用于PBGA封装器件的测试方法，其目的是通过实时采集菊花链电路的电阻值，通过电阻值的变化来判断测试器件是否失效，以确定器件的寿命。本专利技术的技术方案是这样实现的：该种用于PBGA封装器件的测试方法中所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件1采用PBGA封装，所述测试器件1包含基板11，基板11正面具有塑封料10，基板背面具有阻焊层14、阻焊层内焊垫12以及焊垫上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PBGA封装器件的测试方法，所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件(1)采用PBGA封装，所述测试器件(1)包含基板(11)，基板(11)正面具有塑封料(10)，基板背面具有阻焊层(14)、阻焊层内焊垫(12)以及焊垫上的焊点(13)，其特征在于：该方法的步骤如下：步骤一、将单个测试器件(1)的所有焊点(13)依次串联形成一条开环的菊花链电路，制作相同的测试器件(1)100～200个并等分成5组，将5组中的所有测试器件(1)固定于三综合试验台(15)的振动试验台上；步骤二、将温度试验箱内的温度升高至125℃，保温5min；步骤三、通过三综合试验台(15)对所有测试器件...

【技术特征摘要】
1.一种用于PBGA封装器件的测试方法，所述测试是指在热振耦合环境下进行的寿命试验，测试器件(1)采用PBGA封装，所述测试器件(1)包含基板(11)，基板(11)正面具有塑封料(10)，基板背面具有阻焊层(14)、阻焊层内焊垫(12)以及焊垫上的焊点(13)，其特征在于：该方法的步骤如下：步骤一、将单个测试器件(1)的所有焊点(13)依次串联形成一条开环的菊花链电路，制作相同的测试器件(1)100～200个并等分成5组，将5组中的所有测试器件(1)固定于三综合试验台(15)的振动试验台上；步骤二、将温度试验箱内的温度升高至125℃，保温5min；步骤三、通过三综合试验台(15)对所有测试器件(1)进行随机振动，功率谱密度图依据GJB1032-1990制定，均方根值为18Grms；同时继续温度循环，先以12℃/min的降温速率将温度试验箱内的温度降至-55℃，再保温5min后，再以12℃/min的升温速率将温度试验箱内的温度升至125℃，如此进行温度循环，同时保持随机振动；步骤四、每隔54min导出所有测试器件(1)开环两端的电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢阳，邵将，徐文正，曾晨晖，卢风铭，安彤，张超逸，白春磊，
申请(专利权)人：中国航空综合技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11