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本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度...
该专利属于中国航空综合技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空综合技术研究所授权不得商用。

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