【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种混凝土模板装置。由于被浇灌混凝土的水化作用，水灰比大约为40%的加水量是合适并且是必需的。在使用水灰比约为40%的混凝土时，由于其低流动性，将混凝土注入到模板所围空间的每一角落是很困难的。此外，由于在浇灌期间大量气泡掺入混凝土中，因此通常使用水灰比为50～60%的混凝土，以此减少掺入的气泡量而改善和易性。然而，这种高水灰比的混凝土，即含有大量水份的混凝土，由于混凝土中多余的水使混凝土浇灌后不能很快达到初期强度，以致延迟了混凝土施工，并且使混凝土干燥过程中收缩量过大，易于产生裂缝，结果出现这种问题不能获得具有良好耐久性和不透水的高质量混凝土结构。因此，通常推荐一种模板，这种模板在浇灌所述含有大量水分的混凝土后，可将多余的水从混凝土中排出。这种模板有一多孔面板以及敷在面板上的一层或多层可使水渗透但阻止类似于水泥颗粒的微粒透过的薄层(见公布号为52-137136的日本专利)。按照上述的模板，浇灌在模板所围空间的混凝土中的多余水可通过所述薄层以及所述面板上的孔排到模板之外，以减少所浇灌的混凝土中的水分。然而，因为靠所浇灌混凝土在大气压作用下沥出进入大气，或...
【技术保护点】
一种混凝土模板装置，包括：带有一薄层的一模板，该薄层的一面可贴在混凝土上并可使所述混凝土中的多余水透过，但阻止所述混凝土的渗透。促进所述多余水通过所述薄层流出的促流装置。
【技术特征摘要】
JP 1985-10-17 229904/851.一种混凝土模板装置，包括带有一薄层的一模板，该薄层的一面可贴在混凝土上并可使所述混凝土中的多余水透过，但阻止所述混凝土的渗透。促进所述多余水通过所述薄层流出的促流装置。2.根据权利要求1中所述的混凝土模板装置，其中所述促流装置安装有一面板，该面板在所述薄层另一面与该薄层一起形成一密封空间;安装在所述面板上并与所述密封空间相通的液体吸引装置。3.根据权利要求2中所述的混凝土模板装置，其中所述薄层安装在带有多个孔的板上。4.根据权利要求2中所述的混凝土模板装置，其中所述薄层通过与设在所述面板表面上的多个凸起相接触而安装在所述面板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：横田高良，堀家茂一，宇野定雄，
申请(专利权)人：株式会社熊谷组，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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